LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開(kāi)始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:36
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系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32828 
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸封裝尺寸與功率關(guān)系：0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
封裝貼片應(yīng)用領(lǐng)域有著以下幾點(diǎn)：1、NCC-常規(guī)系列1206封裝貼片電容應(yīng)用領(lǐng)域 適用于一般電子電路Suitable for、通訊設(shè)備、電腦周邊、電源及智能手機(jī)各種電路應(yīng)用。2、高壓品-HVC系列（高壓
2017-08-11 11:57:51
概述：SN51DP是一款背光管理IC芯片，它采用用10引腳SSOP封裝工藝，一般用作于液晶電視的背光電路中，例如康佳LED42E330N液晶電視，夏新32寸液晶電視等。
2021-04-07 07:23:27
位置來(lái)分的話，分為L(zhǎng)ED貼片側(cè)部背光源、LED插件側(cè)部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘干。2、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠
2019-07-09 15:30:47
自保護(hù)，閃一下就滅OVP設(shè)置100V時(shí)，60V的背光條可以點(diǎn)亮，但是40V的背光條會(huì)自保護(hù)，閃一下就滅OVP設(shè)置115V時(shí)，100V和80V的背光條可以點(diǎn)亮，但是60V的背光條會(huì)自保護(hù)，閃一下就滅原理圖如下，請(qǐng)各位大神幫忙看看可能是什么原因。
2020-08-04 17:38:27
芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號(hào)以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對(duì)客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
，是由SOP派生出來(lái)的，兩種封裝的具體尺寸，包括芯片的長(zhǎng)、寬、引腳寬度、引腳間距等基本一樣，所以在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候封裝SOP和SOIC可以混用。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等
2017-07-26 16:41:40
的背面布置二維陣列的球形端子,而不采用針腳引腳.焊球的節(jié)距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm,與PGA相比,不會(huì)出現(xiàn)針腳變形問(wèn)題. CSP:芯片級(jí)封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形
2017-11-07 15:49:22
最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式
2012-05-25 11:36:46
小于10mil，
芯片的引腳在PCB中會(huì)顯示為綠色，視為無(wú)法導(dǎo)通。 1、點(diǎn)擊軟件的Design--》Rules 2、再點(diǎn)擊ecectrical--》clearcnce 3、在忽略同
一封裝內(nèi)的焊盤(pán)間距打勾，就可以解決系統(tǒng)默認(rèn)規(guī)則的不能小于10mil間距，再點(diǎn)擊應(yīng)用即可?！ ?/div>
2021-03-15 11:38:12
有人知道 有一個(gè)SOT-23-5封裝的芯片，芯片上面標(biāo)示的是RJM，，，有哪位大神知道是什么芯片嗎？？？
2014-07-10 14:02:15
遇到BGA封裝的芯片，其管腳很多的情況下，在原理圖中可以分成幾個(gè)部分單獨(dú)畫(huà)圖，但是導(dǎo)入封裝的時(shí)候應(yīng)只有統(tǒng)一封裝，這樣的情況應(yīng)該如何處理？
2014-11-28 08:33:24
。2007 年，飛思卡爾已不僅僅能繼續(xù)提供分離的組件，還將其技術(shù)整合到單一封裝解決方案中。最近，飛思卡爾的技術(shù)又取得了新的進(jìn)展，可以提供一個(gè)更新的單一封裝解決方案 ，利用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和 MCU 技術(shù)的進(jìn)步，擴(kuò)展該集成解決方案的性能。
2018-11-15 14:34:30
深圳市尊信電子技術(shù)有限公司謝星星女士：***wx：zunxin20210305歡迎行業(yè)客戶聯(lián)系，獲取datasheet、報(bào)價(jià)、樣片等更多產(chǎn)品信息ETA1617是一款40V異步升壓，可驅(qū)動(dòng)單串10顆
2021-05-28 20:19:45
FLASH仿真工具支持哪些類(lèi)型的 430封裝？
2014-12-29 17:09:13
`- 集成氮化鎵傳感器用于檢測(cè)UVA，單一封裝 - 支持紫外線指數(shù)測(cè)量(1…>14) - 可編程的增益和積分時(shí)間 - I2C從屬接口，高達(dá)400KHz - 電源管理模式 - 關(guān)閉電流
2021-07-13 10:07:57
LED背光應(yīng)該是背光技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新趨勢(shì)，自2008年以來(lái)，LED背光逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。從最初的筆記本開(kāi)始，現(xiàn)在顯示器、液晶電視中LED背光產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。
2020-03-27 09:00:18
`請(qǐng)問(wèn)大佬，如圖芯片LGA-12封裝芯片批量貼上板子后，有個(gè)別芯片脫落，脫落后芯片的焊盤(pán)或者說(shuō)是焊腳留板子上面（如右圖紅色圈處）也就是說(shuō)芯片的焊盤(pán)或者說(shuō)是焊腳跟芯片分開(kāi)了。請(qǐng)問(wèn)大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26:42
記錄一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的過(guò)程動(dòng)機(jī)想測(cè)一下STC8系列的芯片, 因?yàn)橥吞?hào)的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP40封裝的現(xiàn)在
2022-02-11 07:22:18
MS1793封裝形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
概述OC6700B 是一款內(nèi)置60V功率NMOS高效率、高精度的升壓型大功率LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片。OC6700B采用固定關(guān)斷時(shí)間的控制方式，關(guān)斷時(shí)間可通過(guò)外部電容進(jìn)行調(diào)節(jié)，工作頻率可根據(jù)用戶要求而改變
2020-05-27 10:58:52
應(yīng)用? LED燈杯?單節(jié)電池以上供電的LED燈串?平板顯示LED背光供應(yīng)【100V MOS管 N溝道】SL05N10100V5A SOT23-3L 封裝N溝道SL3N10 100V3A SOT23-3L
2020-05-27 10:54:24
：2.6V~100V?高效率：可高達(dá)95%?最大工作頻率：1MHz?CS限流保護(hù)電壓：250mV?FB電流采樣電壓：250mV?芯片供電欠壓保護(hù)：2.6V?關(guān)斷時(shí)間可調(diào)?智能過(guò)溫保護(hù)?軟啟動(dòng)?內(nèi)置VDD穩(wěn)壓管應(yīng)用? LED燈杯?單節(jié)電池以上供電的LED燈串?平板顯示LED背光
2020-05-26 10:45:05
主營(yíng)業(yè)務(wù)：DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器IC、降壓轉(zhuǎn)換器IC、恒流IC、恒壓IC及同步整流型轉(zhuǎn)換器、LDO穩(wěn)壓IC、鋰電保護(hù)IC、充電管理IC、移動(dòng)電源IC/復(fù)位IC、背光驅(qū)動(dòng)芯片/MOS管?QX7138 是一款降壓
2020-04-15 10:20:01
，MODE懸空即為高亮模式，MODE接高電平即為50%負(fù)載電流的低亮模式。H50XXL采用ESOP-8封裝，芯片低部設(shè)計(jì)散熱片連接于Drain腳，可以使芯片有效散熱。 惠海半導(dǎo)體H50XXL特點(diǎn)：寬壓
2020-10-23 16:37:56
請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)知道SC70-6封裝怎么畫(huà)，或者誰(shuí)有這個(gè)封裝？
2020-04-08 10:16:33
深圳市聚能芯半導(dǎo)體有限公司是一家集芯片代理、芯片生產(chǎn)、工程服務(wù)為一體的綜合性公司。 我們的優(yōu)勢(shì)：廠家直銷(xiāo)，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源充足，技術(shù)支持，品質(zhì)保證。只做原裝正品，價(jià)格優(yōu)勢(shì),歡迎您的咨詢(xún)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
2020-06-06 11:08:41
深圳市聚能芯半導(dǎo)體有限公司是一家集芯片代理、芯片生產(chǎn)、工程服務(wù)為一體的綜合性公司。 我們的優(yōu)勢(shì)：廠家直銷(xiāo)，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源充足，技術(shù)支持，品質(zhì)保證。只做原裝正品，價(jià)格優(yōu)勢(shì),歡迎您的咨詢(xún)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)
2020-06-05 10:14:58
SO-8封裝的門(mén)電路有哪些芯片？如題！請(qǐng)告訴我所有符合SO-8封裝的芯片，包括與、或、非、JK、D……的各種電路。這個(gè)資料好像網(wǎng)上查不到如方便給我發(fā)郵件交流，多謝！scoolboys@126.com
2010-02-03 15:48:01
`一款SOT89封裝的RF芯片，TOP絲印為W6Y W6n,哪位大神知道其芯片型號(hào)與廠商？`
2018-03-12 16:58:15
各位大神，STM32的LQFP64封裝為什么有M和N兩種，各在什么情況下使用，難道是芯片有兩種這樣的封裝嗎？
2017-09-01 10:50:19
不支持單芯片NOR Flash啟動(dòng)？我正在重新設(shè)計(jì)一塊電路板以使用該芯片而不是更大的封裝，我們需要串行 NOR 閃存啟動(dòng)。所以在進(jìn)行設(shè)計(jì)之前最好先了解一下。
2022-12-13 08:44:53
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見(jiàn)的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱(chēng)。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分
2020-09-24 15:57:31
有一個(gè)VSSOP8封裝的ADI芯片，正面是YI，第二行：8，背面是#631，第二行：6312，請(qǐng)問(wèn)這個(gè)芯片的型號(hào)是什么？
2019-01-21 13:00:09
WLCSP59封裝的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39:02
各位大神：有誰(shuí)用過(guò)WS2053A這顆背光芯片，求資料或者這顆芯片FB腳電壓是多少？
2016-05-03 17:08:59
清楚！今天我給大家稍微介紹一下這款單發(fā)射功能低成本芯片NRF2402G類(lèi)別 射頻/IF 和 RFID家庭RF 發(fā)射器系列-包裝 帶卷（TR） 頻率2.4GHz應(yīng)用家庭自動(dòng)化，遙感，RKE調(diào)制或協(xié)議
2016-04-25 17:31:05
`sot323封裝，MARK為MG95，請(qǐng)問(wèn)這是什么芯片`
2014-01-05 11:33:22
to-223封裝尺寸to-223封裝圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 13:55:28編輯過(guò)]
2008-06-11 13:54:34
to-252封裝尺寸to-252封裝圖[此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 15:25:16編輯過(guò)]
2008-06-11 14:02:00
to-263封裝圖及封裝尺寸
2008-06-11 13:59:22
相同的芯片，只包裝在不同的封裝中，并且不同數(shù)量的焊盤(pán)都是粘合在一起的。為什么沒(méi)有FTG256包裝的變體？/ dindea
2020-08-11 11:15:25
二極管1N4148的0805封裝和電阻的0805封裝是否一樣？還有0805S封裝是指什么？
2011-02-22 19:01:36
芯片封裝測(cè)試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
電路如上圖所示，電冰箱報(bào)警器電路由單一封裝IC、光敏電阻(LDR)、蜂鳴器、二極管及少量電阻、電容構(gòu)成。在低溫條件下工作意味著所有元器件必須滿足低溫指標(biāo)的要求。IC要達(dá)到-40°C。
2021-04-27 07:26:01
升壓轉(zhuǎn)換、LED背光恒流驅(qū)動(dòng)芯片--- ZCC1937替代RT9271/EUP2571 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.ZCC1937是小功率LED背光恒流驅(qū)動(dòng)芯片 2.電源供電電壓范圍：2.5V~10V 3.單節(jié)
2019-12-10 09:39:34
LTC1981的典型應(yīng)用 - 采用SOT-23封裝的單和雙微功率高側(cè)開(kāi)關(guān)控制器。 LTC 1981 / LTC1982是低功耗，獨(dú)立的N溝道MOSFET驅(qū)動(dòng)器。內(nèi)部電壓Tripler允許在不使用任何
2020-06-10 09:16:41
, System-on-Chip) LaserStream導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。這個(gè)緊湊的激光導(dǎo)航傳感器引擎在單一封裝內(nèi)集成了藍(lán)牙收發(fā)器、獨(dú)立基帶處理器和VCSEL照明源，帶來(lái)可以提供快速安全連線，并且容易集成到鼠標(biāo)器
2018-11-15 14:48:15
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷，年齡不限； 2、有在LED電視一體機(jī)背光模組全面工作及管理3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。LED封裝工廠5年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉LED背光源、導(dǎo)光板、擴(kuò)散片及背光模組工藝原理，對(duì)封裝各崗位設(shè)備調(diào)試操作熟練； 更多招聘詳情可參考：阿拉丁照明人才網(wǎng) job.alighting.cn
2013-12-24 09:59:26
怎么確定0630封裝的電容有哪些電容值？
2016-06-01 19:41:34
如何給多個(gè)同一封裝的芯片焊盤(pán)添加網(wǎng)絡(luò)呢？
2019-09-16 10:27:11
的距離要盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾。但是隨著晶體管集成的數(shù)量越來(lái)越龐大，單一芯片中附加的功能越來(lái)越多。引腳的數(shù)目正在與日俱增，其間距也越來(lái)越小。引腳的數(shù)量從幾十根，逐漸增加到幾百根，今后5年內(nèi)可能達(dá)2千根
2011-10-28 10:51:06
現(xiàn)在急需TO252封裝文件，誰(shuí)能上傳個(gè)給我啊，謝謝
2016-08-04 10:31:00
1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。 圖 PGA封裝示意圖
2018-09-11 15:19:56
、VIA KT400芯片組等都是采用這一封裝技術(shù)的產(chǎn)品?！ inyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全稱(chēng)為T(mén)iny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），其芯片面積與封裝面積
2009-04-07 17:14:08
(Open-drain)單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是專(zhuān)為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì),觸摸檢測(cè)PAD
2020-07-21 17:25:37
求2401封裝尺寸！?。。。。?！幫幫忙
2015-01-04 07:35:53
大家好，你們有求SOT23封裝圖嗎？請(qǐng)給我一個(gè)，謝謝啊！
2011-08-05 10:57:34
請(qǐng)問(wèn)大俠們，今天碰到
一個(gè)表面印有“DAHPE”字樣，5管腳的SOT23
封裝的
芯片，有誰(shuí)知道這是什么
芯片?。?/div>
2011-10-01 09:40:15
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
傳感器數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)統(tǒng)一封裝方法封裝傳感器結(jié)構(gòu)體定義傳感器在嵌入式開(kāi)發(fā)中，經(jīng)常遇到大量傳感器數(shù)據(jù)需要獲取，有可能這些傳感器都是串口通信，IIC通信，或是485通信，區(qū)別僅僅是地址不同，數(shù)據(jù)量不一樣，或是
2022-01-14 09:13:38
概述：STR-A6059H是一款將功率 MOSFET 和電流模式 PWM 控制器IC置于同一封裝中的 PWM 型開(kāi)關(guān)電源控制芯片。為了實(shí)現(xiàn)低功耗及低待機(jī)功耗，內(nèi)置啟動(dòng)電路和待機(jī)功能，正常工作時(shí)PWM 動(dòng)作...
2021-04-07 06:56:32
，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝，后來(lái)，為了適應(yīng)生產(chǎn)的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝：PGA芯片封裝形式常見(jiàn)于微處理器的封裝，一般是將
2018-10-24 15:50:46
`緊急求助：掃描槍電路板上面的六腳SOT23-6封裝的芯片是什么芯片`
2015-05-13 15:09:20
) LaserStream?導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。這個(gè)緊湊的激光導(dǎo)航傳感器引擎在單一封裝內(nèi)集成了藍(lán)牙收發(fā)器、獨(dú)立基帶處理器和VCSEL照明源，帶來(lái)可以提供快速安全連線，并且容易集成到鼠標(biāo)器設(shè)計(jì)的完整SoC
2019-09-04 07:58:46
VCC 是+5V 這個(gè)DIP-8封裝的芯片型號(hào) 358信號(hào)過(guò)來(lái)通過(guò)這個(gè)芯片控制S8050Q去控制繼電器
2013-08-20 10:21:40
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅(qū)動(dòng)NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請(qǐng)問(wèn)是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
誰(shuí)有TSSOP24封裝。。。。。。。。。。。。急用{:4:}
2013-10-10 11:06:22
貼片CR1220封裝庫(kù)
2015-10-17 21:07:44
跪求emp8733封裝，還有EML3020-00FE06NRR
2016-05-13 17:12:50
XS5306：鋰電池轉(zhuǎn)干電池SOC芯片，DFN2*3-8封裝，單顆指示燈，集成充電、降壓和防倒灌功能，XS5306可以做雙口方案和同口方案.歡迎行業(yè)客戶聯(lián)系，獲取datasheet、報(bào)價(jià)、樣片等更多產(chǎn)品信息
2020-02-19 13:56:48
。 CVMP可垂直貼裝（見(jiàn)圖1）或平放（見(jiàn)圖2）。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標(biāo)準(zhǔn)回流技術(shù)焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
D2Pak的長(zhǎng)引線變體。大功率器件經(jīng)常選擇這一封裝技術(shù)。在這些應(yīng)用中，為了取得良好的冷卻效果，功率組件被放置在一個(gè)單獨(dú)的基片上，從該基片可以更輕松地導(dǎo)出熱量。具有諷刺意味的是，雖然被廣泛用于大功率系統(tǒng)，但
2019-05-13 14:11:51
市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴(lài)陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于
2009-12-28 10:27:25775 當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
2024-01-25 14:47:14303 眾所周知，整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域正邁進(jìn)一個(gè)同時(shí)整合多個(gè)‘芯?！–hiplets，也被稱(chēng)為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時(shí)代?；诖?，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級(jí)封裝解決方案被譽(yù)為能將一萬(wàn)億個(gè)晶體管融于單一封裝之內(nèi)
2024-01-26 09:44:28189 已全部加載完成
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