東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司已面向支持LTE-Advanced技術(shù)的智能手機開發(fā)出SP12T［1］射頻（RF）天線開關(guān)集成電路（IC），實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低水平的插入損耗［2，4］ 和射頻失真［3，4］。樣品出貨即日啟動。

　　隨著移動通信技術(shù)的普及，射頻頻帶和數(shù)據(jù)傳輸速率的量也正顯著增加。對移動設(shè)備射頻電路中所使用的天線開關(guān)IC的要求正逐漸朝著多端口，以及改善射頻性能的方向發(fā)展。此外，為了滿足新興市場高數(shù)據(jù)傳輸速率移動通信設(shè)備急劇增長的要求，以具有成本效益的方式來改善這些射頻性能實屬必要。

　　為了響應(yīng)這些要求，東芝現(xiàn)已開發(fā)出新一代采用絕緣體上硅（SOI）技術(shù)［6］的TarfSOI?（東芝高級射頻SOI技術(shù)）［5］。TarfSOI?實現(xiàn)了將模擬、數(shù)字和射頻電路集成于單一芯片的目標(biāo)。相比其它的傳統(tǒng)解決方案，例如砷化鎵（GaAs），該工藝提供了一種高性價比解決方案，支持高度復(fù)雜的切換功能和射頻性能。

　　借助“TaRF6”新工藝，為射頻開關(guān)應(yīng)用定制的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）已被開發(fā)并應(yīng)用于新型SP12T射頻天線開關(guān)IC中，從而帶來0.42dB插入損耗（f=2.7GHz）以及-90dBm二次諧波失真［7］。的性能。與之前的“TaRF5”工藝相比，插入損耗（f=2.7GHz）降低了0.26dB，二次諧波失真降低18dB。較低的插入損耗可降低智能手機的功耗，而較低的諧波失真則有利于開發(fā)需要低失真的載波聚合［8］智能手機。

　　東芝將于今年年底擴(kuò)大采用具有低插入損耗和低失真的“TaRF6”工藝的產(chǎn)品陣容，以滿足全球正在部署的長期演進(jìn)（LTE）技術(shù)所需的多端口和復(fù)雜功能的要求，而LTE-Advanced［9］技術(shù)有望緊隨其后。此外，東芝正考慮提供采用TarfSOI?技術(shù)的SOI晶圓代工服務(wù)。

　　Fig.1 Insertion Loss Characteristics

　　注：

　　· ［1］單刀12擲開關(guān)。

　　· ［2］當(dāng)電流在射頻電路中從一端流向另一端時所產(chǎn)生的電功率損耗，以分貝表示。

　　· ［3］當(dāng)電流在射頻電路中從一端流向另一端時，輸出信號中出現(xiàn)的多余頻率分量。

　　· ［4］截至2014年9月10日的射頻天線開關(guān)市場。東芝調(diào)查。

　　· ［5］TarfSOI?是東芝公司的商標(biāo)。

　　· ［6］該技術(shù)在MOSFET的通道下形成一層絕緣膜，并降低雜散電容，以改善CMOS LSI的速度和功率節(jié)省量。

　　· ［7］具有2倍頻率的失真分量。

　　· ［8］一種同時使用多個頻率載波來增加傳輸數(shù)據(jù)速率的技術(shù)。為了避免與接收器頻段重疊的諧波分量的接收性能出現(xiàn)下降，該應(yīng)用需要更低的諧波性能。

　　· ［9］一種由3GPP標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)組織制定的新通信標(biāo)準(zhǔn)。由國際電信聯(lián)盟（ITU）定義的第4代移動通信系統(tǒng)中的一種。