隨著人工智能和其他用例的出現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)外的光網(wǎng)絡是創(chuàng)建可持續(xù)的大規(guī)模計算基礎設施的一種方式。因此，數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡要求和拓撲正在發(fā)生變化，光網(wǎng)絡連接長距離和短距離數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。

包括 Lisa Su 和 Pat Gelsinger 在內(nèi)的一些芯片高管都認為，優(yōu)雅地實施光網(wǎng)絡是解決擁塞問題的方法。然而，不同的工作負載控制著網(wǎng)絡的拓撲和實現(xiàn)。

專家表示，放棄銅網(wǎng)絡并轉(zhuǎn)向光網(wǎng)絡是 HPC 的未來，并且可能是實現(xiàn) zettascale 計算的唯一途徑。

谷歌是少數(shù)專門使用光纖網(wǎng)絡在機架級連接芯片的公司之一。對于搜索提供商而言，光網(wǎng)絡對于為其 Google Cloud 中的 AI 后端（包括 TPU 芯片）提供支持更為重要。

大型語言模型等計算密集型工作負載需要更快的集群，而數(shù)據(jù)中心內(nèi)外更快的網(wǎng)絡是此類應用程序的自然擴展。

芯片制造商 Broadcom 希望在其長距離光網(wǎng)絡上的單根光纖上實現(xiàn) 200G 網(wǎng)絡。光纖可以在多個通道中聚集在一起，以達到 TB 級的速度。

在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，互連幾十年來一直是銅纜和光纖的混合。但超大規(guī)模企業(yè)希望為人工智能工作負載提供更快的網(wǎng)絡。

Broadcom 產(chǎn)品線管理總監(jiān) Natarajan Ramachandran 表示：“我想說，在過去 15 年左右的時間里，數(shù)據(jù)速率取得了進步。”

超大規(guī)模企業(yè)希望數(shù)據(jù)中心的入站和出站光纖網(wǎng)絡速度更快，距離達到兩位數(shù)，在某些情況下甚至需要三位數(shù)的距離來分配人工智能工作負載。對于短距離，在兩米左右的距離內(nèi)，銅仍然很受歡迎。

Broadcom 的高速光網(wǎng)絡路徑包括戰(zhàn)斧交換機、收發(fā)器和兩端的光纜。該公司最近發(fā)布了BCM85822收發(fā)器模塊，可在光纖上實現(xiàn)200G的傳輸速度。搭配戰(zhàn)斧開關，最高支持51.2T速度。

Broadcom的重點是傳輸方面。用于人工智能的 GPU 可以位于計算端，然后到達交換機，之后數(shù)據(jù)通過收發(fā)器和光纜在網(wǎng)絡上傳輸。

該收發(fā)器還將支持下一代Tomahawk交換機，該交換機將支持高達102.4T的速度。博通尚未宣布這一轉(zhuǎn)變。

博通的路線圖顯示，該公司正在采取摩爾定律，每兩年將速度提高一倍。

然而，光網(wǎng)絡的成本仍然是數(shù)據(jù)中心提供商的一大擔憂。公司很有可能會選擇使用銅來降低運營成本。

但是，人工智能所需的性能正在為連接 GPU 和加速器的高密度集成和光學 I/O 鋪平道路。

Broadcom 正在追隨可插拔模塊的趨勢，以傳輸和接收從一點到另一點長距離傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號。Broadcom 看到超大規(guī)模廠商大力推動使用聯(lián)合封裝光學器件，最早可能在 2025 年部署。

Ramachandran表示，該公司將支持廣泛的光網(wǎng)絡協(xié)議。

編輯：黃飛

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