引言
壓控振蕩器(VCO)在無(wú)線系統(tǒng)和其它必須在一個(gè)范圍的頻段內(nèi)進(jìn)行調(diào)諧的通信系統(tǒng)中是十分常見(jiàn)的組成部分。許多廠商都提供VCO產(chǎn)品,它們的封裝形式和性能水平也是多種多樣?,F(xiàn)代表面貼裝的射頻集成電路(RFIC) VCO繼承了近百年來(lái)的工程研究成果。在這段歷史中,VCO技術(shù)一直在不斷的改進(jìn)中,產(chǎn)品外形越來(lái)越小而相位噪聲和調(diào)諧線性度越來(lái)越好。振蕩器電路的發(fā)展
自從Edwin Armstrong提出外差原理*以來(lái),振蕩器就成為了最基本的元件。在這種應(yīng)用中,振蕩器將正弦信號(hào)輸入到非線性混頻器元件中,混頻器通過(guò)將振蕩器信號(hào)與其它輸入信號(hào)相乘實(shí)現(xiàn)頻率變換。當(dāng)然,Armstrong意識(shí)到,為了控制頻率變換他需要一個(gè)可以產(chǎn)生具有相應(yīng)頻率的穩(wěn)定正弦時(shí)變電壓(或電流)的電子電路。大約就在那時(shí),他發(fā)現(xiàn)可以通過(guò)配置Audion (一種早期的真空管)來(lái)產(chǎn)生振蕩,于是他發(fā)明了第一個(gè)電子振蕩器** (不同于早期無(wú)線發(fā)射機(jī)中使用的那種原始的火花隙振蕩器)。回首過(guò)去,Armstrong掀起的振蕩器技術(shù)革命使火花發(fā)射機(jī)迅速被淘汰,導(dǎo)致了高性能無(wú)線電接收機(jī)的發(fā)展。從20世紀(jì)10年代Armstrong的發(fā)明到今天,VCO技術(shù)的進(jìn)步經(jīng)歷了真空管振蕩器、晶體管振蕩器、振蕩器模塊兒解決方案直到今天基于RFIC的振蕩器幾個(gè)階段。VCO技術(shù)的面貌仍然處于快速的變化中,不久以后許多系統(tǒng)中的振蕩器將只保留在基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和算術(shù)原理上與早期振蕩器的相似。
Armstrong的發(fā)明很快被Ralph V. L. Hartley進(jìn)行了改良并發(fā)明出了他自己的振蕩器電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(圖1)。Hartley利用了真空管技術(shù)的進(jìn)步,在他發(fā)明的振蕩電路中將真空管作為放大器使用,并用電感反饋產(chǎn)生了一個(gè)再生振蕩。振蕩器的頻率是由線圈電感和電路電容決定的。這個(gè)電路是正弦信號(hào)發(fā)生技術(shù)的一項(xiàng)突破。它具有比以往更大的頻率范圍,只需要簡(jiǎn)單地改變線圈電感或者是電容值就能改變頻率。Hartley振蕩器電路開(kāi)始在發(fā)射機(jī)中普及起來(lái)并很快在第一次世界大戰(zhàn)中得到應(yīng)用。此時(shí)的發(fā)射機(jī)和接收機(jī)都采用了這種新的、基于真空管的振蕩器電路。振蕩器電路的革新產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,此后發(fā)明的一些優(yōu)秀的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)直到今天仍然在使用中,如Hartley、Colpitts、Clapp、Armstrong和Pierce等結(jié)構(gòu)。

圖1. Hartley振蕩器的實(shí)例:(a) 用真空管實(shí)現(xiàn)和(b) 用JFET實(shí)現(xiàn)
在Armstrong的超外差接收機(jī)理論中,輸入信號(hào)與振蕩器信號(hào)混頻產(chǎn)生恒定的中頻(IF)信號(hào)。為了保持中頻的恒定,輸入信號(hào)頻率變化時(shí)振蕩器也必須改變頻率。使用可變頻率的振蕩器就可以調(diào)諧頻率變換電路使之適用于很寬頻率范圍的RF輸入信號(hào),從而實(shí)現(xiàn)多信道的通信,就像調(diào)幅(AM)無(wú)線電那樣。這種可變頻率的振蕩器是基本諧振電路振蕩器的改進(jìn)版本,它的一個(gè)諧振元件(電感或者電容)取值是可變的,大多數(shù)情況下可變?cè)殡娙荨8咂焚|(zhì)可變電容器采用的是統(tǒng)調(diào)多金屬板空氣間隙電容。
隨著無(wú)線電技術(shù)的進(jìn)步,振蕩電路技術(shù)發(fā)生了很多的革新。工程師們發(fā)明了數(shù)不清類型的線圈、可變電容、反饋技術(shù)和真空管來(lái)實(shí)現(xiàn)振蕩器和頻率變換電路。很多精致優(yōu)美的設(shè)計(jì)方案可以通過(guò)無(wú)線裝置外部的機(jī)械刻度盤(pán)對(duì)振蕩器頻率進(jìn)行精確和高質(zhì)量的調(diào)諧。圖2是一個(gè)重建的1929年Hartley型發(fā)射機(jī)的照片(由熱心的業(yè)余無(wú)線電愛(ài)好者制作W9QZ)。和許多早期的電子設(shè)備一樣,它不僅體積龐大、造價(jià)昂貴而且需要很高的電源電壓。
圖2. 早期的1929年Hartley型發(fā)射機(jī)
雙極型晶體管和變?nèi)?a target="_blank">二極管
真空管振蕩器在商用和軍用無(wú)線電接收機(jī)中得到廣泛的應(yīng)用持續(xù)了許多年的時(shí)間,例如AM和調(diào)頻(FM)無(wú)線電、電視以及軍用語(yǔ)音通信。然而,半導(dǎo)體放大器器件的發(fā)明,如晶體管和變?nèi)荻O管,引發(fā)了VCO技術(shù)的又一輪劇烈變革。第一只雙極型晶體管是在40年代晚期由貝爾試驗(yàn)室(Bell Laboratories;Holmdel, NJ)發(fā)明的,隨后晶體管在50年代開(kāi)始代替真空電子管。新的晶體管比電子管體積更小消耗功率更低,隨著所需工作電壓的降低最終使成本變得更低。晶體管開(kāi)始取代真空電子管作為有源元件應(yīng)用在振蕩器中,這極大地改變了振蕩器的實(shí)現(xiàn)技術(shù)和已經(jīng)建立的振蕩器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
可以證明的是,變?nèi)荻O管(電容隨著電壓變化的反偏置PN結(jié))的使用對(duì)VCO的發(fā)展方向具有比晶體管更大的影響。60年代早期,對(duì)變?nèi)荻O管技術(shù)進(jìn)行了大量的研究,變?nèi)荻O管迅速取代了機(jī)械調(diào)節(jié)元件的位置成為應(yīng)用在VCO中的可變電容元件。變?nèi)荻O管對(duì)頻率源信號(hào)精確的電子控制在鎖相環(huán)(PLL)電路發(fā)展過(guò)程中的重要作用是不可估量的。那一時(shí)期,電視機(jī)的快速發(fā)展為向基于變?nèi)荻O管和晶體管的VCO過(guò)渡作出了很大的貢獻(xiàn)。此時(shí),價(jià)格合理、功耗低、高質(zhì)量、具有自身電子調(diào)諧功能、能夠容易地進(jìn)行頻率范圍重新配置的VCO已經(jīng)成為可能。基于分立晶體管和變?nèi)荻O管的VCO主宰了從60年代到80年代的電子電路設(shè)計(jì)。但是到了80年代,兩項(xiàng)新技術(shù)開(kāi)始對(duì)VCO的發(fā)展產(chǎn)生影響:模塊化方法和單片VCO集成電路(IC)。圖3顯示了在過(guò)去的80年中VCO技術(shù)的發(fā)展情況。

圖3. VCO技術(shù)的生命期及其相應(yīng)年代
模塊化方法
隨著變?nèi)荻O管、電容和電感體積的縮小,以模塊的形式實(shí)現(xiàn)VCO成為可能。VCO模塊本質(zhì)上就是一個(gè)建立在一塊襯底上并安裝在金屬外殼內(nèi)的分立元件振蕩器的微縮版本。模塊是獨(dú)立的,只需要外接地、電源、調(diào)諧電壓和輸出負(fù)載。這種模塊最早出現(xiàn)在60年代,主要用于軍事。那時(shí)它們很大(可達(dá)數(shù)平方英寸)并且較貴,而商用產(chǎn)品中依然使用分立晶體管和變?nèi)荻O管實(shí)現(xiàn)的VCO。直到出現(xiàn)了移動(dòng)電話,商用VCO模塊的市場(chǎng)才發(fā)展起來(lái)。盡管分立元件VCO能夠?yàn)槿魏晤l率和調(diào)諧范圍單獨(dú)設(shè)計(jì),它們一般需要大量的勞動(dòng)對(duì)頻率設(shè)置元件生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整以補(bǔ)償元件一致性差的缺點(diǎn)。除此之外,分立VCO需要良好的屏蔽以減小輻射和牽引效應(yīng)。隨著80年代后期和90年代初期移動(dòng)電話銷售的增長(zhǎng),對(duì)這種“封裝的”振蕩器模塊的需求也在上升。一些在小型化方面越來(lái)越精通的日本公司為移動(dòng)電話開(kāi)發(fā)了小型的、成本較低的VCO模塊。隨著新的無(wú)線應(yīng)用的崛起,VCO模塊制造商們開(kāi)發(fā)了工作頻率單獨(dú)針對(duì)每一種應(yīng)用的產(chǎn)品。隨著表面貼裝元件的體積越來(lái)越小(1206, 0805, 0603, 0402, 0201),人們也開(kāi)發(fā)了新的體積更小、成本更低的VCO模塊。圖4所示為在這段時(shí)間內(nèi)商用VCO模塊尺寸縮減的情況,其數(shù)據(jù)體現(xiàn)的是商用VCO模塊在那段時(shí)期內(nèi)典型的技術(shù)發(fā)展水平狀況。
今天,這些技術(shù)進(jìn)步達(dá)到了它的頂點(diǎn),緊湊的(4mm x 5mm x 2mm)模塊得以實(shí)現(xiàn)而且批量銷售價(jià)格已經(jīng)接近1美元(在美國(guó))。15年來(lái)VCO模塊體積發(fā)生了令人吃驚縮減,滿足了像蜂窩電話這種新型移動(dòng)無(wú)線設(shè)備對(duì)產(chǎn)品占用空間的嚴(yán)格要求。然而,90年代末出現(xiàn)了一種體積更小成本更低的VCO技術(shù),單片VCO IC技術(shù)。

圖4. VCO模塊的尺寸在各個(gè)年代的情況
單片VCO
單片IC VCO技術(shù)是將所有的LC (電感-電容) VCO電路元件,包括晶體管、電容、電阻、電感和變?nèi)荻O管,都集成到一塊芯片上的一種VCO實(shí)現(xiàn)技術(shù)。與VCO模塊相同,這些器件經(jīng)過(guò)配置組成一個(gè)完整的VCO,外部只需要連接電源、地、輸出、調(diào)諧輸入和數(shù)字控制線。(注:這里所說(shuō)的VCO不包括壓控環(huán)路振蕩器,因?yàn)樗鼈兊南辔辉肼曁匦暂^差以至于在大多數(shù)無(wú)線電系統(tǒng)中都不再使用)。第一塊單片VCO IC的誕生碰巧與砷化鎵(GaAs) IC技術(shù)和單片微波集成電路(MMIC)的開(kāi)發(fā)處在同一時(shí)間。單片VCO技術(shù)最早出現(xiàn)在80年代早期的文獻(xiàn)1, 2中,那段時(shí)間人們正在對(duì)MMIC在商用和軍用領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行重點(diǎn)研究(大部分是由美國(guó)DARPA MIMIC項(xiàng)目資助的)。盡管MMIC VCO的制造占用面積不是特別的高效率,導(dǎo)致它的成本并不是很劃算,早期的MMIC VCO仍然使用2英寸直徑的晶圓和GaAs IC工藝制造。通常,這些VCO工作在數(shù)GHz的頻率上,這與其應(yīng)用目標(biāo)衛(wèi)星接收機(jī)和雷達(dá)系統(tǒng)的頻率相一致。
大多數(shù)早期的單片GaAs VCO是作為DARPA MIMIC研究項(xiàng)目的一部分開(kāi)發(fā)出來(lái)的,對(duì)商用市場(chǎng)的影響很小。硅片IC技術(shù)在80年代仍然屬于低頻技術(shù),缺乏千兆赫茲頻率單片VCO所要求的帶寬。但是到了90年代,硅片IC技術(shù)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了具有足夠高特征頻率(fT)的器件以及相適應(yīng)的單片元件(高Q值電感、高頻率電容和變?nèi)荻O管),這樣就能開(kāi)發(fā)出更高頻率的硅單片VCO。無(wú)線市場(chǎng)已經(jīng)展現(xiàn)出它的廣闊和增長(zhǎng)潛力,這些都刺激著對(duì)800MHz至2500MHz低成本VCO的需求。
在九十年代這些技術(shù)得到發(fā)展之前,大多數(shù)商用無(wú)線電系統(tǒng)都工作在很低的頻率,這使單片VCO IC的制作很難實(shí)現(xiàn),因?yàn)槠?a target="_blank">電感器的值太大了。文獻(xiàn)中記載的第一個(gè)單片硅VCO IC的樣品來(lái)自加州大學(xué)伯克力分校,時(shí)間是1992年3。這個(gè)VCO使用了非傳統(tǒng)的獨(dú)特的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),通過(guò)兩個(gè)不同的諧振電路來(lái)改變頻率。即使是這樣,在技術(shù)上來(lái)說(shuō)它還是一個(gè)單片硅的VCO IC。這一成果以及Robert Meyer教授和他的研究生們?cè)诩又荽髮W(xué)伯克力分校的進(jìn)一步研究使人們開(kāi)始加強(qiáng)對(duì)單片VCO技術(shù)的研究。
到1995年,技術(shù)文獻(xiàn)中出現(xiàn)了來(lái)自許多最主要大學(xué)的研究者們對(duì)單片硅VCO IC技術(shù)的研究成果報(bào)告4,5。在這些報(bào)告中,研究者們展示了現(xiàn)代單片LC諧振電路VCO IC最早的樣品。1996年至1997年,出現(xiàn)了大量的論文描述單片VCO各種不同實(shí)現(xiàn)技術(shù)的研究情況6–11。這段時(shí)期標(biāo)志著商業(yè)上可行的VCO IC的出現(xiàn)。
單片VCO IC同時(shí)使用高頻雙極型晶體管IC技術(shù)和硅CMOS IC技術(shù)開(kāi)發(fā)。大學(xué)里的研究者們一般使用CMOS技術(shù),因?yàn)檫@種IC技術(shù)具有普遍的適用性。工業(yè)領(lǐng)域的研究者們使用RFIC專用的雙極型/BiCMOS工藝技術(shù)。圖5是分別用CMOS和雙極型/BiCOMS工藝實(shí)現(xiàn)的典型的單片VCO電路。

圖5. 用MOS和雙極型技術(shù)實(shí)現(xiàn)的典型的單片VCO核心電路
通常,這些早期VCO IC的整體性能比分立元件的VCO和VCO模塊要差。尤其是相位噪聲和調(diào)諧特性,比分立元件設(shè)計(jì)或VCO模塊已經(jīng)很成熟的技術(shù)實(shí)現(xiàn)的結(jié)果要糟糕。這些缺點(diǎn)主要是由那一代IC技術(shù)中普遍存在的低Q電感和粗糙的變?nèi)荻O管造成的。
然而,單片VCO已經(jīng)證明了它具有非常小的體積和低廉的成本,而且它可以使用與實(shí)現(xiàn)RF收發(fā)機(jī)其它功能單元相同的工藝制作。這意味著VCO可以和其它的RF和IF單元集成在一起,如混頻器、低噪聲放大器(LNA)和鎖相環(huán)(PLL)??梢缘统杀镜貙CO與其它接收機(jī)和發(fā)射機(jī)功能單元集成在一起的能力使單片VCO IC在商業(yè)上成為現(xiàn)實(shí)。商用900MHz擴(kuò)頻無(wú)繩電話芯片組12是這種技術(shù)早期一個(gè)很好的例子。
90年代后期,對(duì)VCO IC技術(shù)的研究大大地加強(qiáng)了13–19。這很大程度上是因?yàn)闊o(wú)線市場(chǎng)的迅速膨漲,也得益于高頻雙極工藝、CMOS和BiCMOS工藝技術(shù)的發(fā)展。重大的研究與開(kāi)發(fā)項(xiàng)目在工業(yè)和學(xué)術(shù)兩個(gè)水平上展開(kāi)。研究者們都將注意力集中在改善相位噪聲、擴(kuò)展工作頻率范圍和VCO調(diào)諧范圍的片上調(diào)整幾個(gè)方面,實(shí)現(xiàn)了一些有用的性能改進(jìn)。這些改進(jìn)使VCO滿足了允許它們?cè)谟糜跓o(wú)繩電話、Bluetooth?、WLAN、GPS和DBS的RFIC中使用的電氣規(guī)范。表1是一些包含單片VCO的商用RFIC的簡(jiǎn)單情況。
表1. 單片VCO集成在商用RFIC中的實(shí)例
Unit | Frequency Range (MHz) | Source | Application |
MAX2622/23/24 | 855 to 998 | Maxim | General purpose, 900MHz ISM |
MAX2750–MAX2753 | 2025 to 2500 | Maxim | General purpose, 2.4GHz ISM band |
MAX2754 | 1145 to 1250 | Maxim | 2.4GHz cordless phones |
MAX2114 | 925 to 2175 | Maxim | DBS |
MAX3580 | 170 to 230, 470 to 878 | Maxim | DVB-T |
MAX3540 | 54 to 100, 100 to 300, 300 to 860 | Maxim | Analog/digital terrestrial receivers |
MAX2900 | 902 to 928 | Maxim | 900MHz ISM band (wireless meter reading) |
MAX2820 | 2400 to 2500 | Maxim | 802.11b WLAN |
MAX2830 | 2400 to 2500 | Maxim | 802.11g WLAN |
MAX2837 | 2300 to 2700 | Maxim | 802.16e Mobile WiMAXSM |
MAX2838 | 3300 to 3900 | Maxim | 802.16e Mobile WiMAX |
MAX2839 | 2300 to 2700 | Maxim | 802.11n WLAN with MIMO down link |
RF105 | 902 to 928 | Conexant? | 900MHz cordless phones |
SA2400 | 2400 to 2500 | Philips? | 802.11b WLAN |
BlueCore-01 | 2400 to 2500 | CSR | Bluetooth |
TRF | 2400 to 2500 | TI? | Bluetooth |
GRF2i/LP | 1575 | SiRF | GPS |
AR5111 | 5.2GHz to 5.8GHz | Atheros? | 802.11a WLAN |
這些VCO IC和包含它們的集成解決方案比VCO模塊體積更小成本更低,比分立的解決方案應(yīng)用起來(lái)更容易、更快速。這些單片VCO IC比過(guò)去的技術(shù)具有顯著提高的價(jià)值。
這一代VCO技術(shù)的性能足夠滿足無(wú)繩電話、無(wú)線數(shù)據(jù)傳送設(shè)備和DBS接收機(jī)這樣的系統(tǒng)的要求,因此在這些系統(tǒng)中得到了廣泛的使用。然而,相位噪聲性能目前仍然不能滿足更高數(shù)據(jù)速率的移動(dòng)電話系統(tǒng)(如GSM、IS-136和CDMA等)的要求(噪聲過(guò)高,約為5dB至10dB)。電感的低Q值和過(guò)量的偏置噪聲限制了VCO相位噪聲的降低。盡管一些研究者展示的使用焊線電感獲得的結(jié)果是具有前途和希望的,實(shí)現(xiàn)低相位噪聲仍然很困難并且超出目前單片VCO IC技術(shù)能力范圍。然而,這看起來(lái)也只是暫時(shí)的。在過(guò)去的三年中(1999至2001),VCO設(shè)計(jì)領(lǐng)域報(bào)導(dǎo)了許多重大的進(jìn)展并且清晰地指出了一些未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
主要趨勢(shì)
很多發(fā)展趨勢(shì)正在影響著具有改進(jìn)相位噪聲的單片VCO的開(kāi)發(fā)。例如,基本的RFIC工藝在不斷改進(jìn),半導(dǎo)體工藝能實(shí)現(xiàn)的品質(zhì)因數(shù)在不斷改善,各種有源和無(wú)源器件的性能也都在提高中。在硅工藝方面,現(xiàn)在已經(jīng)能制造出fT超過(guò)50GHz的晶體管,具有寬電容比調(diào)諧范圍(低串連阻抗)的更高Q值變?nèi)荻O管也可以實(shí)現(xiàn)。這些工藝的特點(diǎn)是具有更低損耗的襯底,它的金屬層更厚,電感Q值更高。采用這些工藝制作的器件可以減少寄生元件,使VCO具有更低的相位噪聲,更高的工作頻率和更低的電流消耗。設(shè)計(jì)技術(shù)正在變得越來(lái)越先進(jìn)。VCO的研究者通過(guò)發(fā)明更先進(jìn)的電路來(lái)充分利用IC技術(shù)的能力以進(jìn)一步改善VCO的性能。研究者們正在引入一些從前的分立VCO和模塊VCO方法不可能實(shí)現(xiàn)的技術(shù),如差分振蕩器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、振幅控制、二次陷波、用于改善耦合的IC轉(zhuǎn)換器、多振蕩器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和一些能夠在更高頻率下工作的體系結(jié)構(gòu)。
設(shè)計(jì)工程師們對(duì)VCO理論的理解也越來(lái)越深入。他們正在對(duì)過(guò)去的數(shù)學(xué)模型如Van der Pol等式和Leeson等式作進(jìn)一步的研究,得出了新的解釋振蕩器工作現(xiàn)象(如調(diào)諧特性和相位噪聲性能)的分析表達(dá)式。例如,設(shè)計(jì)者們正在用Abidi關(guān)系改進(jìn)Leeson的噪聲公式。除此之外,隨著個(gè)人電腦和工作站計(jì)算機(jī)處理能力的提高,計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)工具的功能和復(fù)雜程度也在提高之中,這使工程師們可以對(duì)VCO功能模型進(jìn)行試驗(yàn)以發(fā)現(xiàn)其性能的改進(jìn)。
單片VCO技術(shù)新產(chǎn)品的數(shù)量在不斷地增多,并且這些高品質(zhì)的VCO與收發(fā)機(jī)電路集成在一起。例如,用于WLAN和Bluetooth市場(chǎng)的最新的收發(fā)機(jī)在其RF收發(fā)機(jī)IC內(nèi)集成了VCO,與使用分立元件相比極大地減小了產(chǎn)品尺寸。在更高性能的WLAN無(wú)線系統(tǒng)中(2.4GHz IEEE? 802.11b以及5GHz 802.11a),系統(tǒng)需要具有非常低相位噪聲的更高性能VCO來(lái)滿足包數(shù)據(jù)率和阻塞水平的要求。
RFIC VCO技術(shù)的進(jìn)步使這些集成產(chǎn)品對(duì)數(shù)量日益增長(zhǎng)的商業(yè)RF應(yīng)用更加具有吸引力,這些應(yīng)用包括衛(wèi)星接收機(jī)、CATV機(jī)頂盒、無(wú)線數(shù)據(jù)應(yīng)用、無(wú)繩電話和移動(dòng)電話等。顯然,單片VCO與分立和模塊化VCO解決方案相比在大批量的應(yīng)用中正在獲得越來(lái)越多的份額。
單片VCO很快就會(huì)在所有大批量商用無(wú)線系統(tǒng)中成為最主流的振蕩器實(shí)現(xiàn)方案。從笨重的電子管電路到今天小于1平方毫米的硅片,VCO跨越了不同尋常的發(fā)展之路。
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評(píng)論