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IC設(shè)計(jì)和IC驗(yàn)證都是非常重要的環(huán)節(jié)，一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要二者的配合。IC設(shè)計(jì)是在滿足產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的前提下，實(shí)現(xiàn)電路性能、功耗、面積等方面的優(yōu)化，從而滿足設(shè)計(jì)需求的過(guò)程。而IC驗(yàn)證是在設(shè)計(jì)完成后，必須對(duì)所設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行正確性、可靠性、功耗等方面的驗(yàn)證。...
算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向?？芍^，牽一發(fā)而動(dòng)全身。...
在 EDA 和汽車行業(yè)中，提高生產(chǎn)力并更快地取得成果以及改善 PPA 都是主要目標(biāo)。通過(guò)各種應(yīng)用和創(chuàng)新，AI 有望徹底改變 EDA 和汽車行業(yè)。...
芯片設(shè)計(jì)和FPGA設(shè)計(jì)都是非常重要的數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。雖然它們都是數(shù)字電路設(shè)計(jì)，但在實(shí)際設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中，存在很多的不同之處，因此難易程度也存在差異。...
EDA（Electronics Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）技術(shù)與PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)是密不可分的。EDA技術(shù)為PCB設(shè)計(jì)提供了必要的工具和方法，幫助設(shè)計(jì)人員完成電路的設(shè)計(jì)、布局、布線等一系列工作，并提高設(shè)計(jì)的效率和精度。...
EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）自頂向下的設(shè)計(jì)方法是一種常見(jiàn)的電子電路設(shè)計(jì)方法。該方法將電路設(shè)計(jì)分為多個(gè)模塊，從系統(tǒng)級(jí)別出發(fā)，逐步分解成較低層次的模塊，直到達(dá)到設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的層次，最終將每個(gè)模塊進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)。...
自定義封裝：可以使用 EDA 工具自帶的封裝編輯器進(jìn)行制作，或者使用封裝制作工具，如Mentor Graphics的PADS Layout、Cadence的Allegro等，自己設(shè)計(jì)需要的封裝。...
如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫(kù)中沒(méi)有，可以通過(guò)封裝編輯器件自行制作。常見(jiàn)的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphics的PADS和PADS Maker，以及Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)的封裝編輯器。...
EDA （Electronic Design Automation）技術(shù)是指電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)，是一種利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件來(lái)設(shè)計(jì)、分析和驗(yàn)證電子系統(tǒng)的技術(shù)。EDA技術(shù)的功能和應(yīng)用非常廣泛。...
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ElectronicsDesignAutomation）的縮寫(xiě)，在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試（CAT）和計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來(lái)的。...
數(shù)字芯片的驗(yàn)證技術(shù)是隨著Verilog語(yǔ)法的演變而演變的。最早，Verilog是完全用來(lái)描述（Model）硬件的，因此又叫HDL（Hardware Description Language硬件描述語(yǔ)言）。...
選擇VCS，再指定庫(kù)文件存放的路徑；如果VCS的環(huán)境變量設(shè)置好了，那么會(huì)自動(dòng)跳出Simulator executable path的路徑的。...
由于裸片通過(guò)TSV供電，后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的，每個(gè)裸片的電壓降（IR）/ 電遷移（EM）可能會(huì)相互影響。為解決這一問(wèn)題，我們同時(shí)分析了多芯片的 IR/EM。...
然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對(duì)于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語(yǔ)義，因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。...
主要的障礙在于n型和p型器件之間需要很大的空間余量，這使得有效納米片寬度在按比例的單元高度中變得困難，空間被功函數(shù)金屬的圖形化步驟所消耗。...
高扇出指的是一個(gè)邏輯單元驅(qū)動(dòng)的邏輯單元過(guò)多。常見(jiàn)于寄存器驅(qū)動(dòng)過(guò)多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動(dòng)多少邏輯單元算過(guò)多，需要根據(jù)工藝，后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來(lái)決定。...
沒(méi)有半導(dǎo)體設(shè)備的支持，芯片制造的任何一個(gè)環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付，但目前國(guó)產(chǎn)化率在全球市場(chǎng)中所占的比例很低。...
半導(dǎo)體是一種具有特定電氣特性的物質(zhì)，使其能夠作為計(jì)算機(jī)和其他電子設(shè)備的基礎(chǔ)。它通常是一種固體化學(xué)元素或化合物，在某些條件下導(dǎo)電，但在其他條件下不導(dǎo)電。這使它成為控制電流和日常電器的理想介質(zhì)。...
High K材料與金屬柵實(shí)際上是兩項(xiàng)技術(shù)改進(jìn)，但是由于他們往往聯(lián)袂出現(xiàn)，所以經(jīng)常稱為HKMG。...
一般而言，每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍（即S因子1.428），表現(xiàn)在面積上，就是0.7的平方，0.49倍。即面積比原來(lái)小一半，密度比原來(lái)高一倍。...
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