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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

      文章：601個(gè) 瀏覽：35829次 帖子：108個(gè)

      soc芯片資訊

      聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

      聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。

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      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個(gè)5GSoC芯片 首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市

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      潤石科技：營收過億環(huán)比增長數(shù)倍！矢志成為全球一流的模擬芯片公司

      成立于2014年8月的潤石科技是一家集研產(chǎn)銷為一體的芯片設(shè)計(jì)公司。作為專注模擬芯片行業(yè)一支實(shí)力不可小覷的生力軍，經(jīng)過短短幾年發(fā)展，2020年主營業(yè)務(wù)營收...

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      2023-01-06 標(biāo)簽：高通SoC芯片手機(jī)處理器 5147 0

      剖析車載SoC芯片測試的挑戰(zhàn)

      智能駕駛越來越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對測試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方...

      2021-06-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片AEC 5017 0

      聯(lián)發(fā)科目前第一個(gè)5G SOC芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn) 將帶動獲利表現(xiàn)

      聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc（系統(tǒng)單芯片）在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外，第二季也會有第二款5G SOC，盡管同樣采用臺積電7納米制...

      2019-11-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 4845 0

      小巧設(shè)計(jì)，強(qiáng)大功能：探索SoC模塊的多樣化功能

      小巧設(shè)計(jì)，強(qiáng)大功能：探索SoC模塊的多樣化功能

      LoRa-STM32WLE5模塊基于ST的STM32WLE5芯片，采用LoRa?調(diào)制，適用于超遠(yuǎn)程和超低功耗無線電解決方案。搭載高性能Arm? Cort...

      2024-10-22 標(biāo)簽：soc片上系統(tǒng)SoC芯片 4823 0

      智能馬桶市場正被點(diǎn)燃

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在這個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，家中幾乎所有設(shè)備都開始帶上了聯(lián)網(wǎng)、智能化的要求，作為衛(wèi)生間必不可少的馬桶，自然也不可避免地向智能化邁...

      2022-06-27 標(biāo)簽：SoC芯片市場智能馬桶蓋 4796 0

      中國要想從芯片到生態(tài)整體突圍恐怕還要走很長的路

      最近半導(dǎo)體行業(yè)被推上輿論的風(fēng)口浪尖，各種盤點(diǎn)分析都層出不窮。我在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)工作了十余年，曾在世界頂級半導(dǎo)體公司從事過技術(shù)、市場、銷售等各類工作，也經(jīng)...

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      新一代中高階智能座艙域控芯片AC8025介紹

      8月5日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會和芯原微電子聯(lián)合主辦的“第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”順利舉行。四維圖新旗下杰發(fā)科技高級產(chǎn)品經(jīng)理趙林...

      2022-08-09 標(biāo)簽：cpuSoC芯片智能座艙 4739 0

      全球首個(gè)5nm制程5G手機(jī)華為Mate40：性能跨越式升級，功耗大幅降低

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      Mate40系列手機(jī)搭載麒麟9000 5G SoC芯片，領(lǐng)先的5nm制程工藝，集成150億+晶體管，性能跨越式升級，功耗大幅降低。 眾所期待的華為Mat...

      2020-10-23 標(biāo)簽：華為SoC芯片麒麟 4675 0

      Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場仿真流程簡析

      為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...

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      ?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，昆騰微電子股份有限公司（簡稱：昆騰微）創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請成功獲深交所受理。 ? 昆騰微，此次沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擬發(fā)行...

      2023-01-04 標(biāo)簽：SoC芯片昆騰微電子 4571 0

      桃芯科技車規(guī)級低功耗SoC芯片獲得AEC-Q100的測試認(rèn)證

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      海信宣布聯(lián)合投資5億成立芯片公司 發(fā)力SoC芯片研發(fā)

      6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI芯片的研發(fā)...

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      軟件價(jià)值提升、影音體驗(yàn)升級！新一代智能座艙SoC迎來新需求

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      航盛電子新一代座艙域控制器通過統(tǒng)一SoC芯片可實(shí)現(xiàn)一芯多屏多系統(tǒng)

      2021年12月，佐思2021智能汽車年會暨金智獎頒獎典禮在蘇州盛大開幕。

      2021-12-29 標(biāo)簽：控制器SoC芯片航盛電子 4456 0

      小米旗下全資子公司松果電子將進(jìn)行重組 未來將專注研發(fā)手機(jī)SoC芯片

      松果電子在官方微博發(fā)文表示，4月2日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，宣布小米旗下全資子公司松果電子進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建南京大魚半導(dǎo)體新公司。

      2019-04-03 標(biāo)簽：SoC芯片小米 4444 0

      芯片研發(fā)難在哪里 國內(nèi)廠商面臨哪些挑戰(zhàn)

      方向來說，廠商們都在布局芯片。差異化方面，比如像 vivo、小米，他們更愿意去滿足年輕人多元化、時(shí)尚化的需要，所以會布局提升影像、游戲體驗(yàn)等垂直性能的芯...

      2022-06-02 標(biāo)簽：芯片cpuSoC芯片 4422 0

      瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別？

      瑞薩m3芯片和高通8155有什么區(qū)別？ 瑞薩M3芯片和高通8155是兩款不同的芯片，它們各自具有自己的特性和優(yōu)點(diǎn)。在本文中，我們將會對這兩款芯片進(jìn)行詳細(xì)...

      2023-08-15 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器SoC芯片Cortex-M3 4383 0

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      • 工業(yè)4.0
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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
        +關(guān)注
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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