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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

      文章：601個 瀏覽：35827次 帖子：108個

      soc芯片資訊

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      2020-12-30 標(biāo)簽：芯片藍(lán)牙SoC芯片 4339 0

      英集芯發(fā)布旗下首款全集成無線充SoC芯片IP6808

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      2020年4月15日,岸達(dá)科技正式發(fā)布了其低功耗、低成本的77GHz CMOS的雷達(dá)SoC(System on Chip)芯片ADT3101。這是繼20...

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      安凱微科創(chuàng)板IPO獲受理！小米持股，業(yè)績猛漲，募資10億升級物聯(lián)網(wǎng)芯片

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）6月10日，廣州又一家物聯(lián)網(wǎng)芯片商沖刺科創(chuàng)板上市，安凱微IPO正式獲受理，開啟資本市場闖關(guān)征程。 ? ? 本次公開發(fā)行股票不...

      2022-06-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片ipo 4112 0

      集成ADC和LCD顯示模塊的SOC芯片

      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日趨成熟及物聯(lián)網(wǎng)時代對芯片需求的幅度大漲，傳統(tǒng)的芯片技術(shù)已經(jīng)無法滿足于產(chǎn)品的設(shè)計和研發(fā)，在這個時候，有人就提出系統(tǒng)集成。它能夠?qū)⒁粋€系統(tǒng)...

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      過去十幾年，PC、智能手機等帶動的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍，然而隨著市場的萎靡，消費電子首當(dāng)其沖進(jìn)入瓶頸期。

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      研發(fā)人員在現(xiàn)場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運放芯片能夠?qū)δM信號進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙So...

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      在2019世界人工智能大會上，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。

      2019-08-31 標(biāo)簽：SoC芯片阿里巴巴 3674 0

      卓馭科技與高通合作宣布進(jìn)一步推動汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展

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      今日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術(shù)公司宣布擴展雙方的技術(shù)合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品，進(jìn)...

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      英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

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      英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。

      2024-01-12 標(biāo)簽：英特爾SoC芯片車規(guī)級芯片 3603 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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