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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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smt貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用...
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可...
SMT貼片加工印刷機作為一臺高智能化、高精度化的機電一體設備,是SMT貼片的主體設備之一。當前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷機品種很多,以自動化程度來分...
FPC的PCBA組裝焊接流程?PCBA生產需要什么設備,外協(xié)加工有什么要求?
FPC又稱柔性電路板,FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同,因為FPC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無法完成固定和...
作為現代電子制造業(yè)務的核心技術,SMT(表面貼裝技術)組裝的新材料,新技術和新設備不斷涌現,組裝密度上升,引腳數上升和下降。此外,更多的SMD(表面貼裝...
至今,伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料,也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
SMT貼片加工工廠要制定有效的措施,減少或避免質量問題的故障發(fā)生。建立smt貼片組裝設備維護規(guī)章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態(tài),...
焊錫膏是電子制造商常用的一種焊膏,早在20世紀70年代就出現在這個大家庭中。錫膏最重要的是什么?這就是焊膏的粘度,它可以定性地定義為其流動阻力,也是我們...
在SMT的生產線中,smt貼片加工廠老板們最關注的問題往往就是怎樣控制生產成本,提高生產效率。這就涉及到貼片機拋料率的問題。
在電子行業(yè)里,對于電子產品生產車間,盡可能地減少生產過程中由于各種原因產生的靜電放電對電子造成損傷現象,為了提高電子產品的成品率,對于防靜電工作區(qū),如電...
在smt貼片加工中,BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?
SMT,表面貼裝技術的簡稱,是指一種用于粘貼元件的裝配技術(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB(印刷...
PCBA的生產環(huán)節(jié)中有很多不良問題發(fā)生,其中錫珠引起的短路失效,總是讓人防不勝防。解決此問題方法有很多,是從生產上改進,工藝上改良,還是從設計源頭上優(yōu)化...
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