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標簽 > smd
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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可焊性和耐焊接熱試驗目的:確定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應考驗。
采用SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器的應用優(yōu)勢分析
RECOM Power發(fā)布了SMD封裝的RPM系列高性能開關(guān)穩(wěn)壓器。這些穩(wěn)壓器模塊采用LGA-25陣列式焊盤,符合DOSA(分布式電源開放標準聯(lián)盟)第3...
看看SMT貼片加工設備機器和生產(chǎn)加工有哪些要求?
許多SMT貼片加工廠都不重視SMT機的生產(chǎn)環(huán)境,良好的SMT生產(chǎn)環(huán)境非常重要,因為員工希望擁有一個干凈舒適的辦公室,可以提高工作效率
泰克TEKTRONIX低壓差分探頭TDP1500的產(chǎn)品說明及其應用
差分有源探頭為高頻測量提供更真實的信號再現(xiàn)和保真度。TDP1500、TDP3500和TDP4000具有超低輸入電容和多功能的被測設備連接功能。
在SMT貼片打樣過程中,焊接上錫是很重要的一步驟。焊點不飽滿對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。
ACS758中使用的CB封裝與ACS756系列中使用的CA封裝有何差異?
CA 封裝的電阻為 130 μΩ。另外,CB 核心由疊層鋼制成,飽和點比 CA 封裝內(nèi)部的鐵氧體磁芯更高(在更高溫度時)。
2023-01-14 標簽:ESDSMD模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1072 0
要在業(yè)余愛好中制作電路板,有一些即時原型制作方法。我認為大多數(shù)人都在使用原型板和 PTFE 線進行性原型制作。但是PTFE線不適合作為原型板的布線材料,...
近的調(diào)查結(jié)果清晰的表明,器件在干燥環(huán)境下的時間與在環(huán)境中的曝露時間同樣重要。近,朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文,論道精辟。有...
焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點?;亓骱附邮且环N焊膏,是一種焊料,同時預先固定S...
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