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smd

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SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。

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smd技術(shù)

PCB CAM軟件ezCAM的功能

日前，行業(yè)調(diào)研員何美麗走訪了某臺(tái)資企業(yè)，談及對(duì)于智能化軟件的需求，該企業(yè)工程部黃經(jīng)理介紹了一款CAM軟件的使用情況，并帶一行人到現(xiàn)場(chǎng)觀摩學(xué)習(xí)了一番。

2023-07-27 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 SMD 6240 0

講一下選定的電容該放在什么位置？

在電源管腳上放置一個(gè)104（0.1μF）的電容能夠有效抑制電源上的噪聲，也就是能夠?qū)﹄娫丛肼暼ヱ睿?/p>

2023-05-02 標(biāo)簽：傳感器 PCB板 SMD 6237 0

PCB的基本概念詳細(xì)說(shuō)明

與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層...

2020-01-20 標(biāo)簽：PCB SMD 焊盤 6195 0

SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

在表面裝貼技術(shù)的焊接過(guò)程中，SMD會(huì)接觸到超過(guò)200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會(huì)導(dǎo)致...

2020-02-06 標(biāo)簽：smd 封裝 5870 0

電子元器件的基礎(chǔ)知識(shí)

2023-12-04 標(biāo)簽：電子元器件元器件 SMD 5821 0

射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無(wú)源器件集成

射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...

2018-08-16 標(biāo)簽：SMD LTCC SMT電容 5751 0

COB封裝是什么？與傳統(tǒng)封裝相比有什么優(yōu)點(diǎn)？

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。

2018-08-27 標(biāo)簽：smd cob封裝 5644 0

PCB基本的器件管腳類型及其補(bǔ)償說(shuō)明

答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來(lái)的封裝焊盤管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根...

2022-07-22 標(biāo)簽：pcb SMD 封裝 5455 0

LED貼片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)與應(yīng)用范圍

所謂的led貼片機(jī)其實(shí)是SMT貼片機(jī)中的種，然后通過(guò)經(jīng)過(guò)吸取-位移-定位-放置等些功能，可以把SMD 快速準(zhǔn)確的貼裝到PCB 板上。所以，它主要用來(lái)實(shí)現(xiàn)...

2020-03-20 標(biāo)簽：led smd 貼片機(jī) 5177 0

分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)及方法介紹

分配器點(diǎn)涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。

2019-10-21 標(biāo)簽：pcb smd smt 5080 0

SMT工藝流程四種不同形式簡(jiǎn)介

來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢...

2023-04-28 標(biāo)簽：PCB板 SMD smt 4979 0

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì)：NSMD和SMD焊盤的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA SMD Xilinx 4827 0

在SMT貼片加工中導(dǎo)致上錫不飽滿的原因有哪些

在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個(gè)加工流程，上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過(guò)程中一個(gè)比較常見的加工不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)，任何一個(gè)加工不...

2020-06-16 標(biāo)簽：smd 焊接 smt 4619 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)對(duì)比

隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變...

2023-07-02 標(biāo)簽：led SMD 封裝 4564 0

功率器件的概念功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號(hào)或驅(qū)動(dòng)高功率負(fù)載，例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。

2023-06-28 標(biāo)簽：集成電路 smd BGA 4525 0

了解超高頻RFID IC封裝的要求

最小限度的PCB空間要求：1 mm*1 mm,每秒可以讀超過(guò)100張標(biāo)簽而無(wú)須停下或減慢生產(chǎn)線。

2018-06-13 標(biāo)簽：rfid smd ti 4450 0

PCB焊盤設(shè)計(jì)中的兩種焊接方法介紹

SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過(guò)程中焊盤脫落的可能性。然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積，并減小了相...

2019-05-08 標(biāo)簽：smd pcb設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì) 4448 0

SMD保險(xiǎn)絲的主要特性及應(yīng)用方式

熱保險(xiǎn)絲是最古老的電路保護(hù)裝置，目前仍在廣泛使用。人們已熟知這種產(chǎn)品，它可靠、一致、符合監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。然而，隨著最終產(chǎn)品的復(fù)雜性增加、尺寸縮小，設(shè)計(jì)人員需要...

2022-08-18 標(biāo)簽：SMD 保險(xiǎn)絲 Bourns 4374 0

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)

適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計(jì)、焊接工藝及元件定位都是無(wú)缺陷焊接的要素。電子線路聯(lián)接及包裝協(xié)會(huì)（IPC）已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)（IP-SM-782A...

2019-05-17 標(biāo)簽：芯片 smd smt 4336 0

用烙鐵焊接表面安裝器件的操作步驟和注意事項(xiàng)

由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展，SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品，在印制電路中裝焊SMC器件，初始階段，絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一...

2020-05-09 標(biāo)簽：smd 焊接 smt 4293 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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