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標(biāo)簽 > qfn
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無(wú)引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。本章詳細(xì)介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區(qū)別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內(nèi)容。
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推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用解析:如何通過(guò)力學(xué)性能評(píng)估提升QFN封裝可靠性
隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展,集成電路封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化...
2025-06-11 標(biāo)簽:封裝qfn推拉力測(cè)試機(jī) 153 0
提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵:附推拉力測(cè)試機(jī)檢測(cè)方案
近期,公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī),是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,QFN(Quad Flat No-leads)封裝因其體積小、...
2025-05-08 標(biāo)簽:封裝qfn推拉力測(cè)試機(jī) 338 0
滿(mǎn)足QFN封裝需求 四方扁平無(wú)引線(xiàn)封裝(QFN)于20世紀(jì)90年代中期被開(kāi)發(fā)出來(lái)。至1999年,QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...
QFN封裝對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的性能有哪些要求?
1.高精度切割:QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小,因此對(duì)國(guó)產(chǎn)雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...
QFN的意思是方形扁平無(wú)引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側(cè)面的焊盤(pán)在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿(mǎn)足客戶(hù)的要求,這...
四面無(wú)引線(xiàn)扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝, 是一種無(wú)引腳且呈方形的封裝, 其封裝四側(cè)有對(duì)外電...
技術(shù)資訊 | 通過(guò)倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱
本文要點(diǎn)將引線(xiàn)鍵合連接到半導(dǎo)體的過(guò)程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類(lèi)。倒裝芯片技術(shù)使用稱(chēng)為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中,倒裝...
Ironwood Electronics沖壓彈簧銷(xiāo)座功能及參數(shù)
Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座,可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間,周...
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的,今天我們來(lái)深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前,我們需要了解什么是QFN封...
增加鋼網(wǎng)外擴(kuò)錫量、厚度及錫膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除側(cè)邊焊盤(pán)上的氧化物質(zhì)同時(shí)有充足錫量確保側(cè)邊焊盤(pán)的爬錫高度。
可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車(chē)應(yīng)用的價(jià)值所在
為了確保汽車(chē)符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求,汽車(chē)行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺(jué)檢查 (AVI)。在使用四方扁平無(wú)引...
2017-04-26 標(biāo)簽:封裝qfnlm53601_q1 4866 0
Microchip推出具有FlexConnect功能的新型智能集線(xiàn)器
全新USB3.0智能集線(xiàn)器系列閃亮登場(chǎng),有效降低系統(tǒng)BOM成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性
QFN的英文全稱(chēng)是quad flat non-leaded package),無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性...
2011-09-05 標(biāo)簽:QFN 8.3萬(wàn) 0
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀,是用插件的方式和電路板相結(jié)合
QFN焊點(diǎn)的檢測(cè)與返修 (1)焊點(diǎn)的檢測(cè) 由于QFN的焊點(diǎn)是在封裝體的下方,并且厚度較薄,X-ray對(duì)QFN焊點(diǎn)少錫和開(kāi)路無(wú)法檢測(cè),只能依靠外部...
2010-03-04 標(biāo)簽:QFN 2747 0
Vishay發(fā)布QFN方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)
Vishay發(fā)布QFN方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò) 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界首款方形精密薄膜表面貼裝電...
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