標(biāo)簽 > qfn
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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無(wú)引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區(qū)別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內(nèi)容。
用于四頻 GSM / GPRS / ED Tx-Rx iPAC FEM 雙頻 GS Tx-Rx iPAC? FEM 雙頻 G 用于 LTE / EUTRAN 頻段 V 用于 LTE / EUTRAN 頻段 V WCDMA / HSDPA / HSUP 前端模塊 WCDMA/HSDPA 前端模塊 WCDMA/HSDPA/HSU 用于 LTE / EUTRAN 頻段 I Tx-Rx iPAC FEM 四頻 GS 用于四頻 GSM / GPRS 的 Tx 用于 GSM / GPRS(824–91
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