總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝

　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）

2023-03-06 標(biāo)簽：BGAqfnSOP封裝 1488 0

什么是SPI？SPI的作用是什么？

SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

2023-02-25 標(biāo)簽：連接器smtBGA 1.8萬 0

典型QFN單元設(shè)計 QFN封裝特征及優(yōu)勢

　　片寬和片長的增加 　　■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm 　　■由分塊塑封（4塊）向整塊塑封設(shè)計發(fā)展（單元個數(shù)增多-80%，...

2022-12-21 標(biāo)簽：qfn 955 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGAIC封裝qfn 3146 0

QFN封裝有哪些特點

之前金譽半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA 4723 0

在QFN焊接中的常見問題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接qfn 1.1萬 0

大面板QFN引線框 降低制造流程的成本

許多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者積極參與降低成本的活動，并且廣泛的引導(dǎo)框架轉(zhuǎn)換也是其中的一部分。但是，在進(jìn)行寬引線框轉(zhuǎn)換之前，請考慮所有選項，因為在潛在的成本增加與設(shè)備和...

2019-08-07 標(biāo)簽：qfnPCB打樣華強PCB 3964 0

FBP封裝是什么？和QFN封裝有什么區(qū)別？

FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾？我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...

2018-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝qfn 1.5萬 0

QFN封裝是什么？有什么特點？

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝qfn 6.3萬 0

各類芯片封裝簡介

日常工作中，電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的...

2017-07-05 標(biāo)簽：bgaqfpqfn 1.2萬 1

高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當(dāng)采用QFN-MR（四邊扁平無引線–多排引腳封裝）的BiCMOS （雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體...

2017-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體qfnbicmos 2061 0

小間距QFN封裝PCB設(shè)計串?dāng)_抑制分析

2015-06-15 標(biāo)簽：PCB封裝QFN 1842 0