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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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規(guī)則焊盤(Regular Pad)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)
通孔加窗:通孔的焊接環(huán)上的錫(由插入墊暴露以噴錫)。窗口噴有錫,通常用于調(diào)試測量信號。缺點是容易引起短路。
因為貼片晶振兩個焊盤是長方形的焊盤,剛好和鄰近的平面形成了一個電容器,由電容計算公式C=εs/4πkd可知,長方形的焊盤與鄰近的地平面之間寄生的電容量和...
什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制? 官方解答:COB封裝即chip On bo...
Proteus軟件是一款用于電子電路仿真和PCB設計的工具,它提供了廣泛的元器件庫和仿真功能。然而,Proteus軟件本身不支持直接導入AD(Altiu...
PCB設計之Rigid-flex剛?cè)峤Y(jié)合板應用
本篇關于Rigid-Flex軟硬結(jié)合板的設計規(guī)則博客,主要介紹了軟硬結(jié)合板中軟板所需特殊材料,剛?cè)峤Y(jié)合板的結(jié)構(gòu)形式,剛?cè)峤Y(jié)合板的生產(chǎn)流程等,進而了解到剛...
設計原理圖時,常常會遇到這樣的問題。就是很多元器件的位號不是按順序編號的,中間空了很多號沒有用,有時候編號跨度很大。 比如上面的一個原理圖,從中我們可以...
本文主要介紹pcb的開放。首先,它介紹了PCB設計中的開口和亮銅。其次,介紹了如何實現(xiàn)PCB布線的鍍錫。最后,它解釋了如何設置開啟的步驟。
2019-08-01 標簽:PCB設計PCB布線華強PCB線路板打樣 1.3萬 0
在PCB設計中如何設置格點的方法 合理的使用格點系統(tǒng),能使我們在PCB設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?
2018-07-08 標簽:pcb設計 1.3萬 0
PCB電路板設計必看常識!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學材料
雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板,而是由客戶出原始設計資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實踐經(jīng)驗,工程師們對PCB電路板的設計早...
Allegro怎么樣有效建立SI模型? 如何使用Model Integrity轉(zhuǎn)換IBIS模型
信號完整性仿真大多針對由芯片IO、傳輸線以及可能存在的接插件和分立元件所構(gòu)成的信號網(wǎng)絡系統(tǒng),為了實現(xiàn)精確的仿真,仿真模型的精確性是首先需要保證的。一般情...
我引用了IPC對銅箔厚度偏差的定義,我們來回顧一下: 提取內(nèi)層0.5oz的數(shù)據(jù)來簡單做個描述:這也是多層板層疊中的常見內(nèi)層厚度 內(nèi)層0.5oz的銅箔正常...
詳細了解一下Allegro原理圖設計工具SDA 的十大主要功能和改變
綜合以上考慮,Allegro System Design Authoring(SDA)是一款功能強大的企業(yè)級原理圖設計工具。不僅可以達到以上評估的要求,...
這個要看生產(chǎn)制造的工藝,現(xiàn)在在一些制造比較好的工廠,對于高密度的產(chǎn)品是非常常見的,這就叫VIP via(Via in Pad),好處有:出線距離短,節(jié)省...
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