隨著當(dāng)今越來越多的ECAD和MCAD一體化設(shè)計(jì)的需求，對(duì)PCB的封裝實(shí)現(xiàn)3D效果就越來越重要。

Allegro為此提供了友好的設(shè)計(jì)接口，在Allegro中可以通過兩種方式為器件封裝賦予模型，由此設(shè)計(jì)的PCB即可導(dǎo)出PCBA的3D模型，為結(jié)構(gòu)3D設(shè)計(jì)提供精準(zhǔn)驗(yàn)證。

1方式一 ：設(shè)置器件高度

在Allegro的封裝庫中，我們可以通過 PACKAGE GEOMETRY 的 Place_Bound 來定義器件的大小和高度。

如下圖所示，依次從菜單點(diǎn)擊 Setup——Areas——Package Height，并選中Place_Bound shape，此時(shí)可對(duì)Place_Bound shape 的 Min height 和 Max height 高度進(jìn)行設(shè)置。

如果封裝具有異形要求，可以通過多個(gè)Place_Bound shape來設(shè)置。

點(diǎn)擊，可以看到未加載 3D 模型的效果。

注意：在allegro中查看3D圖，需要將Place_Bound shape顯示出來。

2方式二：指定 STEP 模型2.1

Step 3D 模型庫

3D模型下載：http://www.eda365.com/thread-211810-1-1.html

第三方網(wǎng)站：https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx

下載后的step 3D模型庫需放置在 Allegro 指定的 steppath 路徑下。

2.2軟件環(huán)境的設(shè)置和 STEP 模型庫路徑設(shè)置

打開allegro PCB，在”User Preference Editor”，在”Paths”的”library”中找到”steppath”，指定STEP模型庫的路徑。

2.3指定 STEP 模型

打開菜單”setup-Step Packaging Mapping “，如下圖所示：

即可打開 STEP 模型指定的對(duì)話框，如下圖。上面紅框內(nèi)是 PCB上的封裝列表，下面紫框是庫中的 STEP 模型列表。

指定Step步驟：

首先，選定PCB上的封裝；

然后，在下面框中選中對(duì)應(yīng)的 STEP 模型在右邊的視圖中就能看到兩個(gè) 3D 視圖的對(duì)比，如果 3D 視圖有明顯的偏移，那么需要在”Map STEP Model”中調(diào)整 step 模型的相對(duì)坐標(biāo)使其與 PCB中的封裝位置一致，視圖預(yù)覽窗口下面有些視圖輔助的功能，介紹如下：

通過以下例子簡(jiǎn)單介紹如何借助視圖輔助功能來調(diào)節(jié)STEP 模型位置。

首先，勾選overlay 將上下模型重疊，我們可以看到 STEP 模型有明顯的偏移。

然后調(diào)整視圖角度，在 view 中選擇”Back” 可以看到 PCB 封裝與STEP模型在 X 軸上有偏移。

我們需要將 STEP 模型的 X 軸坐標(biāo)增加一些，調(diào)整X軸坐標(biāo)直至模型置中。

然后將 View 調(diào)整為”left”，可以觀察到模型與封裝在 Y 方向上有偏移，調(diào)整模型居中。

如有必要可以切換到其他 View 看下吻合效果。

如果模型方向不對(duì)的話可以調(diào)整 Rotation，上下有偏差的可以調(diào)整 Z 軸相對(duì)位置。調(diào)整完有位置偏差的器件可以需要點(diǎn)擊 save 保存。

保存退出，Allegro PCBEditor 再次調(diào)用這個(gè)封裝的時(shí)候會(huì)自動(dòng)加載STEP 模型。

對(duì)每個(gè)元器件封裝加載3D 模型并保存，這樣3D 模型庫就建好了，PCB 調(diào)用的時(shí) 候會(huì)顯示逼真的 3D 效果。

然后直接點(diǎn)擊”3D”圖標(biāo)來顯示整版的 3D 效 果圖。

如果在整版的效果圖中發(fā)現(xiàn)有位置不合適的元件，需要重新調(diào)整位置。