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實(shí)現(xiàn)3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)需要突破哪些半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)

將互連擴(kuò)展到3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下需要多項(xiàng)創(chuàng)新。IMEC認(rèn)為雙大馬士革中的單次顯影EUV，Supervia結(jié)構(gòu)，半大馬士革工藝以及后段（BEOL）中的附加...

2019-09-15 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體 IMEC 7771 0

兼具M(jìn)EMS和光子傳感器優(yōu)勢應(yīng)對苛刻應(yīng)用的微光機(jī)械（MOMS）技術(shù)

2017年底，歐洲微電子研究中心（imec）推出了基于MOMS（微型光機(jī)械系統(tǒng)）技術(shù)的壓力傳感器。本質(zhì)上來說它是一種將膜片（微米級）的機(jī)械運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為光學(xué)...

2019-06-20 標(biāo)簽：傳感器 mems IMEC 7188 0

ADI和IMEC合作開發(fā)下一代IoT傳感器

IMEC和ADI的目標(biāo)為開發(fā)具全新感測功能，或感測功能大幅提升的低功耗設(shè)備。雙方長期以來已合作開發(fā)高性能、低功耗、高成本效益的電路和系統(tǒng)，目前則在共同進(jìn)...

2017-12-12 標(biāo)簽：adi 物聯(lián)網(wǎng)imec 6769 0

IMEC首次在12吋晶圓上實(shí)現(xiàn)3D CFET集成

? 在去年六月舉辦的IEEE Symposium on VLSI Technology會(huì)議上，IMEC展示了基于N14工藝開發(fā)的單片集成CFET器件，由...

2021-01-08 標(biāo)簽：3D 晶圓 IMEC 5078 0

IMEC針對5nm及以下尖端工藝的BPR技術(shù)

在這個(gè)VLSI研討會(huì)中，共有86個(gè)工藝研討會(huì)，110個(gè)電路研討會(huì)，總共約200篇論文。本次技術(shù)研討會(huì)上，與內(nèi)存相關(guān)的會(huì)議是最多的，并且針對每種存儲(chǔ)器類型...

2021-01-07 標(biāo)簽：晶體管 IMEC 量子計(jì)算 5029 0

IMEC硬蛋微電子創(chuàng)新中心或?qū)⒊蔀槭澜鐦O芯片設(shè)計(jì)與制造交付平臺

歐洲微電子中心IMEC與硬蛋科技近日簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將在深圳成立IMEC硬蛋微電子創(chuàng)新中心。

2018-05-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IMEC 4802 0

硅光子學(xué)有可能打破芯片互連是目前的技術(shù)這項(xiàng)瓶頸

上周日，電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)專家杰克·赫茲（Jake Hertz）撰文稱，隨著芯片制程的逐步縮小，摩爾定律正在遇到天花板，其中芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，...

2021-04-21 標(biāo)簽：英特爾 IC設(shè)計(jì)IMEC 4546 0

IMEC芯片可作為智能手表手勢識別的個(gè)人雷達(dá)

厭倦了在小智能手表屏幕上點(diǎn)擊圖標(biāo)？有朝一日，得益于IMEC在其比利時(shí)研發(fā)中心開發(fā)的手勢識別技術(shù)和小型化雷達(dá)技術(shù)，你將可以直接在空中滑動(dòng)就完成指令。

2019-06-05 標(biāo)簽：芯片雷達(dá)IMEC 4050 0

美國泛林宣布與ASML、IMEC合作開發(fā)出新的EUV光刻技術(shù) 成本大幅降低

2月28日，美國泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時(shí)微電子中心合作開發(fā)了新的EUV光刻技術(shù)，不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產(chǎn)能，還將光刻膠...

2020-02-29 標(biāo)簽：光刻 IMEC EUV 3662 0

全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，配有一體式天線采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)

據(jù)外媒報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）宣稱已研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，該產(chǎn)品配有一體式天線，采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)，該機(jī)構(gòu)正在尋...

2018-06-14 標(biāo)簽：imec 傳感技術(shù) 3434 0

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù)，制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特爾、臺積電、三星具有強(qiáng)大的半導(dǎo)體工藝研發(fā)技術(shù)實(shí)力之外，比利時(shí)微電子中心IMEC也是全球知名的半導(dǎo)體研發(fā)中心，國內(nèi)的14nm Fin...

2018-05-29 標(biāo)簽：imec finfet 半導(dǎo)體工藝 2534 0

imec發(fā)布了超過1nm的邏輯器件路線圖

比利時(shí)的獨(dú)立半導(dǎo)體高科技研究機(jī)構(gòu)imec每年都會(huì)在東京舉辦該公司的年度研究介紹活動(dòng)“ imec技術(shù)論壇（日本）”，由于疫情原因，今年以在線形式于舉行。

2020-11-29 標(biāo)簽：邏輯器件 IMEC 1nm 2407 0

IMEC展示了采用硅FinFET工藝的最小生物傳感器

得益于高集成度和低成本潛力，F(xiàn)ET（場效應(yīng)晶體管）引起了生物傳感（例如DNA、蛋白質(zhì)、病毒檢測及pH傳感等）應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛興趣。當(dāng)生物分子與柵極的化學(xué)修...

2021-01-15 標(biāo)簽：場效應(yīng)晶體管 IMEC 生物傳感器 2141 0

imec壓電超聲波傳感器有什么作用？

imec的方法使用壓電超聲波傳感器來測量中心脈搏波速度。

2021-07-04 標(biāo)簽：IMEC 超聲波傳感器 2080 0

IMEC和英特爾攜手研發(fā)替代CMOS的新器件

這種低功耗的設(shè)備完全依靠電流運(yùn)行，比依靠磁場的競爭對手更上一層樓。自旋電子學(xué)是超越CMOS的未來探索的萌芽之路。今天的電子器件利用的是電子的電荷，而...

2021-02-19 標(biāo)簽：CMOS 英特爾 IMEC 1941 0

IMEC發(fā)布后柵極HKMG制式細(xì)節(jié)，英特爾、三星受益

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：納米電子研究中心IMEC （Leuven， Belgium）正評估用未來新型三極管替代金屬柵極（RMG）技術(shù)和當(dāng)前高K金屬柵極（HK...

2012-06-14 標(biāo)簽：集成電路 IMEC HKMG 1741 0

IMEC在大會(huì)中表示：2036年將迎來0.2nm工藝

近日，全球知名微電子研究中心IMEC發(fā)布了一篇關(guān)于未來半導(dǎo)體工藝發(fā)展的報(bào)告，并且在比利時(shí)的FUTURE SUMMITS 2022大會(huì)上放出了半導(dǎo)體工藝發(fā)...

2022-05-23 標(biāo)簽：IMEC 半導(dǎo)體工藝 1707 0

基于IMEC的生物電信號采集方案

本文介紹采用IMEC的SiC技術(shù)，它的開發(fā)重點(diǎn)是進(jìn)一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術(shù)、無線通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來。

2011-07-11 標(biāo)簽：信號采集 IMEC 電信號 1595 0

IMEC計(jì)劃在日本北海道設(shè)立研究中心，協(xié)助實(shí)現(xiàn)2nm芯片工藝目標(biāo)

IMEC IMEC總部設(shè)在比利時(shí)魯汶（Leuven, Belgium）,雇員超過一千七百名，包括超過三百五十名常駐研究員及客座研究員。IMEC有一條0....

2023-05-22 標(biāo)簽：納米 IMEC 芯片工藝 1523 0

IMEC開發(fā)出最新的硅襯底芯片

IMEC與其合作伙伴共同開發(fā)了在200毫米硅芯片上生長GaN/AlGaN的技術(shù),IMEC介紹了該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)大尺寸生產(chǎn)和兼容性好的優(yōu)勢

2011-06-08 標(biāo)簽：IMEC GaN 襯底芯片 1473 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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