完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
文章：1288個(gè) 瀏覽：105640次 帖子：85個(gè)
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力，即能夠在一個(gè)空間內(nèi)，同時(shí)優(yōu)化多個(gè)版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接，多個(gè)版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
2023-11-01 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律IC設(shè)計(jì) 907 0
IC設(shè)計(jì)中關(guān)于ram的應(yīng)用
統(tǒng)計(jì)有效數(shù)據(jù)包的個(gè)數(shù)。 假設(shè)數(shù)據(jù)中存在pkt_id，pkt_id為0~63，則ram的深度為64。pkt_id用于作為讀寫地址。RAM讀延時(shí)為3個(gè)時(shí)鐘周期。
2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RAM讀寫保護(hù) 901 0
IC設(shè)計(jì)中的功耗挑戰(zhàn)和低功耗設(shè)計(jì)
在早期的IC設(shè)計(jì)中，關(guān)注的參數(shù)主要是性能(timing)和面積(area)。EDA工具在滿足性能要求的情況下，最小化面積。
2023-06-29 標(biāo)簽：CMOSIC設(shè)計(jì)EDA工具 900 0
提高驗(yàn)證生產(chǎn)力的關(guān)鍵之一就是在合適的**抽象層次**思考問(wèn)題和完成驗(yàn)證工作，為此UVM提供了 **事務(wù)級(jí)別（transaction level）** 的...
2023-06-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)UVMTLM 884 0
硅光子學(xué)：全球巨頭競(jìng)相角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)
在硅光子學(xué)市場(chǎng)上，領(lǐng)先的foundry是GlobalFoundries、Intel和Tower Semiconductor（Intel在今年早些時(shí)候宣布...
2024-01-05 標(biāo)簽：收發(fā)器IC設(shè)計(jì)光學(xué)收發(fā)器 874 0
介紹一個(gè)IC設(shè)計(jì)錯(cuò)誤案例：可讀debug寄存器錯(cuò)誤跨時(shí)鐘
本文將介紹一個(gè)跨時(shí)鐘錯(cuò)誤的案例如圖所示，phy_status作為一個(gè)多bit的phy_clk時(shí)鐘域的信號(hào)，需要輸入csr模塊作為一個(gè)可讀狀態(tài)寄存器
2024-03-11 標(biāo)簽：寄存器IC設(shè)計(jì)PHY 822 0
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-06 標(biāo)簽：集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 817 0
中端設(shè)計(jì)在IC開(kāi)發(fā)中的價(jià)值和思考
IC設(shè)計(jì)中通?；谠O(shè)計(jì)時(shí)間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn)，這個(gè)也是大家通常所能理解和接受的。
2023-06-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RTLDFT 807 0
高溫IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新...
2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)安森 781 0
如何設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過(guò)程中對(duì)芯片起支撐作用，同時(shí)也是器件散熱的良好熱通路。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接...
2019-10-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì) 775 0
云計(jì)算不再是“下一件大事”;它已成為許多行業(yè)業(yè)務(wù)的主流工具。然而，我們自己的IC設(shè)計(jì)和EDA行業(yè)一直在觀望云趨勢(shì)。我們一直很謹(jǐn)慎，直到現(xiàn)在還沒(méi)有像其他行...
2023-05-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)云計(jì)算eda 767 0
善用放大器進(jìn)行模擬IC極限性能設(shè)計(jì)優(yōu)化
數(shù)十年來(lái)，微波設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中一直運(yùn)用優(yōu)化方法來(lái)提高和集中電路的性能。得益于過(guò)去十年間開(kāi)發(fā)出的一些新技術(shù)，現(xiàn)在模擬IC設(shè)計(jì)人員也能夠很容易地建立并高...
2012-05-03 標(biāo)簽：放大器模擬ICIC設(shè)計(jì) 763 0
大家是否想過(guò)，我們的智能手機(jī)為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂(lè)或是準(zhǔn)確測(cè)量心率？
2025-06-23 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)Cadence 762 0
PCB布局規(guī)則： 1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼...
2019-05-15 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)pcb布局 758 0
封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見(jiàn)方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 751 0
談?wù)凜AN總線對(duì)線束設(shè)計(jì)的要求及內(nèi)在機(jī)理
CAN協(xié)議是串行協(xié)議，能夠有效地支持具有高安全等級(jí)的分布實(shí)時(shí)系統(tǒng)。CAN多年來(lái)作為車身控制的主干網(wǎng)已經(jīng)形成了從IC設(shè)計(jì)到軟件開(kāi)發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
2023-05-08 標(biāo)簽：CAN總線IC設(shè)計(jì)CAN 743 0
統(tǒng)計(jì)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當(dāng)部分屬于已有企業(yè)異...
2023-11-10 標(biāo)簽：集成電路ICIC設(shè)計(jì) 734 0
先進(jìn)IC設(shè)計(jì)中如何解決產(chǎn)熱對(duì)可靠性的影響？
隨著電子設(shè)備性能的不斷提升和微縮技術(shù)的進(jìn)步，熱效應(yīng)在集成電路(IC)設(shè)計(jì)中扮演著越來(lái)越重要的角色?，F(xiàn)代集成電路的高密度和復(fù)雜性使得熱量的產(chǎn)生和管理成為影...
2024-08-10 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)熱效應(yīng) 734 0
IC設(shè)計(jì)應(yīng)突破核心技術(shù)注重應(yīng)用創(chuàng)新
IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)為：一是軟件標(biāo)準(zhǔn)化；二是緊密圍繞應(yīng)用，從應(yīng)用層面推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新；三是技術(shù)成果IP化。
2011-10-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 726 0
近幾年，無(wú)線通信芯片成為了算法業(yè)務(wù)的最大甲方。因?yàn)檫@類芯片的信號(hào)編解碼與頻譜遷移時(shí)方式十分復(fù)雜，再加上種類繁多，各國(guó)的通信協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、頻率也在不斷變化。...
2023-03-03 標(biāo)簽：模塊IC設(shè)計(jì)算法 725 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長(zhǎng)沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)航空路6號(hào)手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號(hào)廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
