華大九天物理驗證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設計

在芯片設計的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗證EDA工具無疑是這“最后一公里”關鍵且不可或缺的利器。它通過設計規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗證等關鍵流程，為IC...

2025-07-03 標簽：IC設計芯片設計eda 362 0

淺談Cadence模擬IC設計流程

大家是否想過，我們的智能手機為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂或是準確測量心率？

2025-06-23 標簽：模擬ICIC設計Cadence 446 0

高溫IC設計的優(yōu)勢分析

隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...

2025-06-07 標簽：集成電路安森美IC設計 562 0

高溫IC設計原則解析

隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...

2025-06-06 標簽：集成電路安森美IC設計 799 0

高溫IC設計面臨的挑戰(zhàn)

隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...

2025-05-29 標簽：集成電路半導體IC設計 395 0

高溫IC設計學習筆記之環(huán)境溫度和結溫

隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新...

2025-04-21 標簽：集成電路IC設計安森 773 0

華大九天版圖寄生參數分析工具Empyrean ADA介紹

在集成電路設計中，寄生參數是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節(jié)點下，其影響愈發(fā)顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。

2025-04-19 標簽：芯片集成電路IC設計 901 0

Microchip通過設計內signoff DRC在成熟節(jié)點定制IC設計中實現顯著的生產率提升

版圖設計人員和 CAD 工程師利用多種工具，例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設計 DRC 工...

2025-04-13 標簽：microchipIC設計eda 458 0

西門子EDA助力提升IC設計驗證效率

本文將簡要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環(huán)境的前端流程，然后更詳細地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平臺仿真器以及使用該仿真器進...

2025-03-10 標簽：IC設計西門子仿真器 1160 0

使用環(huán)旭電子FEDS平臺解決電源完整性模擬難題

在現代高速電子系統中，電源完整性是指確保電子系統中所有元件都能穩(wěn)定、準確地獲得電源電壓和電流，以確保系統穩(wěn)定運行，避免受到雜訊或波動的影響。電源完整性已...

2025-01-14 標簽：IC設計電子系統電源完整性 592 0

FIFO的深度應該怎么計算

FIFO是FPGA/IC設計中經常使用到的模塊，它經常被用在兩個模塊之間進行數據的緩存，以避免數據在傳輸過程中丟失。同時FIFO也經常被用在跨時鐘域處理中。

2024-10-25 標簽：FPGAIC設計fifo 944 0

Lint靜態(tài)驗證工具如何助力IC設計

近年來IC設計的規(guī)模和復雜度不斷增大，產品的迭代周期越來越短，傳統的驗證方式已經難以滿足設計團隊的要求。在“設計左移”這一理念的趨勢下，設計流程和方法學...

2024-09-03 標簽：IC設計靜態(tài)驗證英諾達 1740 0

先進IC設計中如何解決產熱對可靠性的影響？

隨著電子設備性能的不斷提升和微縮技術的進步，熱效應在集成電路(IC)設計中扮演著越來越重要的角色?，F代集成電路的高密度和復雜性使得熱量的產生和管理成為影...

2024-08-10 標簽：集成電路IC設計熱效應 731 0

芯片設計流程及各步驟使用工具簡介

DFT Design For Test，可測性設計。芯片內部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設計的時候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設...

2024-04-30 標簽：寄存器IC設計芯片設計 1527 0

半導體IC設計是什么？IC設計和芯片設計區(qū)別

半導體IC設計是什么半導體IC設計（IntegratedCircuitDesign）是指基于半導體工藝，按照一定的電路設計規(guī)則和原理，在晶片上集成多個器...

2024-04-03 標簽：芯片半導體電路設計 2671 0

如何通過優(yōu)化RTL減少功耗

對于功耗估算來說，架構階段為時過早，物理設計階段為時已晚。有一種趨勢是在項目的RTL階段分析power hot spots。與后期分析相比，基于 RTL...

2024-04-05 標簽：寄存器IC設計soc 2669 0

IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color

隨著計算機硬件的巨大進步，圖形界面的程序逐漸占據了應用的主流，不過Terminal得益于性能、帶寬，以及傳統、繼承等各種因素，應用也還是非常廣泛的。

2024-03-21 標簽：IC設計VerilogVIM 1905 0

Vcs/Xrun環(huán)境中VCD/FSDB/SHM/VPD的Dump方法詳解

VCD是一個通用的格式。VCD文件是1EEE1364標準（Verilog HDL語言標準）中定義的一種ASCI文件。

2024-03-21 標簽：IC設計VCDeda 1.1萬 0

電路仿真揭秘！運算放大器建模一次搞定

SPICE在晶體管級別的仿真方面表現出色；然而，IC設計工程師要盡一切可能，讓人難以分辨運算放大器中是否存在晶體管。他們希望您能夠使用運算放大器手冊為設...

2024-03-14 標簽：運算放大器IC設計SPICE 1894 0