引言

在芯片設計的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗證EDA工具無疑是這“最后一公里”關鍵且不可或缺的利器。它通過設計規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗證等關鍵流程，為IC設計契合制造需求提供堅實保障。作為簽核（Signoff）環(huán)節(jié)的關鍵防線，物理驗證EDA工具有力保障了流片的可靠性與成功率，堪稱芯片成功流片的守護者。

在大規(guī)模數(shù)字/數(shù)?；旌螴C領域，隨著芯片設計規(guī)模突破百億晶體管級別，設計規(guī)則檢查（DRC）的復雜度呈指數(shù)級增長，層次化并行驗證加速成為提升DRC/LVS效率的關鍵。先進工藝的新型設計規(guī)則，如FinFET專屬規(guī)則驗證等，也要求物理驗證工具不斷創(chuàng)新。

在電源管理芯片（PMIC）領域，高壓器件的可靠性檢測至關重要。在存儲芯片領域，海量陣列層次的處理與物理驗證性能，直接影響芯片良率與成本。在射頻（RF）芯片設計中，由于存在異形結構，如螺旋電感、傳輸線、復雜天線形狀等，其物理驗證往往難以通過普通EDA工具完成。

此外，隨著Chiplet（芯粒）技術的興起，先進封裝（如2.5D/3D IC、異構集成）成為突破摩爾定律瓶頸的關鍵路徑。為推動Chiplet大規(guī)模落地，實現(xiàn)跨工藝節(jié)點集成、多芯片電路與版圖的一致性檢查，高效物理規(guī)則驗證成為關鍵技術挑戰(zhàn)之一。

面對挑戰(zhàn)，華大九天憑借30余年的深厚積累與深耕細作，成功打造了完整物理驗證解決方案Empyrean Argus，全面覆蓋模擬、射頻、存儲、數(shù)字、面板等各類芯片設計與制造環(huán)節(jié)，并廣泛適用于先進封裝領域，提供Signoff級別的驗證服務，為芯片產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展提供了強大的技術支撐與保障。

Argus：以Signoff精度打造的全場景解決方案

物理驗證平臺Argus集成了多項核心物理驗證功能，全面覆蓋復雜設計場景。

1設計規(guī)則檢查 (DRC)

出色的通用DRC規(guī)則檢查，涵蓋距離、圖形關系、密度、天線、電壓等方面；可對版圖進行邏輯運算等處理，并能針對圖形、邊及角度等各類數(shù)據(jù)開展高精度檢查，并可對特定區(qū)域進行局部交互式檢查。其DRC Flat模式創(chuàng)新性地引入多線程支持功能，顯著提升了規(guī)則檢查效率。

2版圖與原理圖一致性檢查 (LVS)

支持層次化版圖網(wǎng)表高效提取，可自定義HCELL。提供特殊路徑檢查、短路/開路路徑分析的ERC應用，具備靈活的器件提取語言，可精準提取后仿所需多種參數(shù)，適用于電源驅動芯片中的高壓器件、圖像傳感CIS特殊結構及3DIC器件提取。針對超大規(guī)模SoC電路，Argus的LVS工具驗證速度更快，性能優(yōu)勢顯著。

3版圖與版圖對比 (LVL)

支持多機并行，可對不同類型電路版圖實施自適應預處理，提升性能；具備雙窗口反標結果顯示等功能，滿足用戶多樣化需求。

4可編程電氣規(guī)則檢查 (PERC)

能夠對Netlist流程進行Topological檢查，提供豐富的Python編程指令，支持基于Pattern模式檢索，降低規(guī)則與引擎的無效交互，同時支持數(shù)據(jù)與命令雙并行處理。

5冗余圖形填充 (Dummy Fill)

支持先進工藝，涵蓋鰭片高度、寬度限制、密度梯度規(guī)則及多圖案化掩膜拆分；支持多種形狀Dummy填充，以及多圖形、多層次、堆疊、伸縮填充；具備密度優(yōu)化與顏色拆分功能，滿足光刻要求，可壓縮層次存儲數(shù)據(jù)以優(yōu)化處理效率。

6圖形查找與匹配 (Pattern Match)

提供精準匹配和模糊匹配多種模式，支持層次化并行查找和匹配，方便用戶快速定位版圖中的重復結構或潛在設計缺陷。

7先進工藝掩膜拆分 (Multi Pattern)

支持先進工藝 Double-Pattern/Multi-Pattern掩膜拆分，提供多種拆分沖突的輸出形式，可將版圖圖形拆分到多張掩膜版，借助多重曝光技術，滿足高圖形密度工藝設計及先進工藝晶圓制造要求。

8物理規(guī)則開發(fā)平臺 (DRStudio)

提供界面化Design Rule開發(fā)平臺，展示邏輯圖的圖層派生關系，助力開發(fā)者理清思路；通過交互式反標功能，提高DRC/LVS Rule-Deck Debug效率，憑借可視化工具快速驗證規(guī)則邏輯并精準定位錯誤。

93DIC堆疊的跨工藝節(jié)點物理檢查

針對復雜3DIC芯片堆疊場景，Argus可實現(xiàn)跨工藝多Die組裝，自動解決版圖沖突，并對3D系統(tǒng)界面進行一致性和連接性檢查；支持用戶自定義規(guī)則檢查，支持Die在組裝過程中進行放縮、旋轉、翻轉操作，更能開展千萬級HB堆疊的高性能系統(tǒng)檢查。

針對先進封裝版圖設計中因不規(guī)則圖形導致的驗證偽錯及版圖變形等難題，采用異形版圖處理、容差處理、異構多芯片整合以及系統(tǒng)連接關系檢查等核心技術，突破先進封裝轉接板中電源地信號開路的辨別難題，并深度耦合先進封裝自動布線工具，實現(xiàn)版圖設計期間根據(jù)局部區(qū)域和檢查項目篩選進行快速設計規(guī)則檢查，驗證前移，大幅提升校錯精度和效率。

技術突破：引領行業(yè)變革

Argus 在研發(fā)創(chuàng)新、技術應用和生態(tài)布局方面展現(xiàn)出高精度、高性能、高效率和易用性，形成全鏈條優(yōu)勢。它提供Signoff級別的物理驗證高精度，無論異形結構還是復雜器件都能精準處理。其Flatten模式支持多線程并行處理，多機并行分布處理技術達到業(yè)界領先水平，CPU調用可超過1000核。

Argus的顯著性能優(yōu)勢獲得了客戶的廣泛好評。下圖展示了不同GDS Size芯片在16核CPU測試條件下的DRC驗證性能比較。不同芯片規(guī)模下，Baseline（灰色）耗時都遠高于Argus（藍色），Argus的加速比可達5-10倍。

在超大規(guī)模SoC的LVS驗證場景中，Argus的速度優(yōu)勢尤為突出。驗證2G規(guī)模版圖僅需0.4小時，對比Baseline的6.7小時，節(jié)省了半天時間；面對超大規(guī)模60G設計，Argus更是可以節(jié)省83.6小時，這相當于為整個研發(fā)團隊爭取了寶貴的3.5天，為芯片設計迭代帶來了極為顯著的加速效果。

在液晶面板領域，Argus不僅滿足主流物理驗證需求，還提供圓弧處理、偽錯去重等特色解決方案，憑借這些優(yōu)勢，已占領中國超95%的市場份額，成為面板領域事實上的Signoff標準。在大規(guī)模數(shù)字及數(shù)?；旌螴C領域，由于版圖數(shù)據(jù)量大、設計規(guī)則復雜，傳統(tǒng)物理驗證工具性能不足，成為設計迭代的瓶頸。Argus通過層次化與并行算法創(chuàng)新，實現(xiàn)了2-5倍以上性能提升，在市場競爭中取得了顯著的技術優(yōu)勢。在泛模擬設計領域，Argus在電源管理芯片的高壓可靠性檢查覆蓋率、存儲芯片陣列層次處理與驗證性能以及射頻定制規(guī)則等方面持續(xù)創(chuàng)新，助力數(shù)百億顆芯片成功量產(chǎn)。在先進封裝領域，隨著3D堆疊與Chiplet技術的興起，華大九天與先進封裝廠緊密合作，開發(fā)出多芯片版圖集成驗證解決方案，引領市場發(fā)展。在晶圓制造領域，Argus已經(jīng)通過三星、XFab等知名海外廠商的認證，國內幾乎所有晶圓制造廠都在與華大九天展開合作，加速設計工具和規(guī)則的遷移與應用。

結語

作為一款全面支持先進工藝、并獲得ISO26262國際車規(guī)安全標準認證的新一代物理驗證平臺，Argus已在超過100家客戶的實際項目中得到廣泛應用和驗證。從消費類電子到工業(yè)級芯片，再到汽車電子，高性能計算等領域，華大九天的物理驗證產(chǎn)品線在功能對標齊全的前提下，已經(jīng)從技術及應用層面展現(xiàn)出超越之勢。憑借更多晶圓制造廠及IC設計公司的支持，結合中國研發(fā)速度的優(yōu)勢，華大九天定將打破壟斷，通過技術優(yōu)勢助力中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關服務業(yè)務，致力于成為全流程、全領域、全球領先的EDA提供商。

華大九天主要產(chǎn)品包括全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設計EDA工具、晶圓制造EDA工具、先進封裝設計EDA工具和3DIC設計EDA工具等軟件及相關技術服務。其中，全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)包括模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)和平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)；技術服務主要包括基礎IP、晶圓制造工程服務及其他相關服務。產(chǎn)品和服務主要應用于集成電路設計、制造及封裝領域。

華大九天總部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、廣州、北京亦莊、西安和天津等地設有全資子公司，在武漢、廈門、蘇州等地設有分支機構。