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標(biāo)簽 > helio x20
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告訴你聯(lián)發(fā)科十核Helio X20到底有多強(qiáng)
安兔兔評(píng)測顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看,Helio 20單核性...
2015-09-15 標(biāo)簽:驍龍820Exynos 7420Helio X20 2.2萬 1
中高端對(duì)決之驍龍652比Helio X20好在哪?
一款好的手機(jī),往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推...
MHL+USB Type-C讓手機(jī)變身4K UHD視頻中樞
SB Type-C即將成為下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)連接介面。去年,市面上只有幾款產(chǎn)品支援USB Type-C,包括Apple MacBook和Google ...
網(wǎng)曝樂視LEX622型號(hào)智能手機(jī)將搭載Helio X20處理器
據(jù)外媒12月13日報(bào)道,中國科技公司樂視近來一直面臨嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力。該公司預(yù)計(jì)將在三到四個(gè)月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問題,并繼續(xù)開發(fā)新的智能手機(jī),一款型號(hào)為“L...
小米Play參數(shù)全面曝光并沒有采用4800萬像素鏡頭
日前在工信部有一款型號(hào)為M1901F9T的小米新手機(jī)在工信部入網(wǎng),當(dāng)時(shí)工信部網(wǎng)站只給出了該機(jī)的證件照和幾項(xiàng)基礎(chǔ)參數(shù),現(xiàn)在工信部網(wǎng)站更新了該機(jī)的參數(shù)。這款...
電子芯聞早報(bào):Helio X20之后,Helio X30曝光
據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會(huì)推出更多的10核處理器。欲...
2015-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無人機(jī)大疆 3954 0
作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、12...
2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3315 1
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的
據(jù)外媒Android Authority報(bào)道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級(jí)十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造...
2015-05-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子Helio X20 2362 0
電子芯聞早報(bào):10核處理器是上限,不會(huì)再高了
作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場,他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8核處理器,上個(gè)月還“喪病”地...
2015-06-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 2154 0
Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲?
在今天的移動(dòng)處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...
2016-06-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 2025 0
電子芯聞早報(bào):高通“顛覆”新技術(shù)或落地中國
高通公司視為“核心技術(shù)”的LTE-U、LTE-Direct商用化即將破冰。前者可實(shí)現(xiàn)在非授權(quán)頻譜上4G網(wǎng)絡(luò)部署,后者是一種端到端通信技術(shù)——相對(duì)于現(xiàn)有通...
聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採臺(tái)積電 10 奈米
聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X2...
聯(lián)發(fā)科不支持Cat 7只能看高通/華為拿移動(dòng)補(bǔ)貼
中國手機(jī)下半年再起波瀾,華為下修高階機(jī)款后,元大證券調(diào)查顯示,第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、 6%,低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露,出貨量能放緩,...
2016-06-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 1394 0
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預(yù)期強(qiáng),但因2月南臺(tái)強(qiáng)震攪局,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1206 0
電子芯聞早報(bào):搭載Helio X20的10核手機(jī)要來了
5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載...
2015-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AMD虛擬現(xiàn)實(shí) 1131 0
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)
聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭奪中國十一長假、以及光棍...
2015-09-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 1017 0
聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)
近日,聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告:營收沖 高,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無奈之舉。實(shí)際上,近兩年,聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端H...
2016-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)VR 764 0
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