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  HBM與GDDR內(nèi)存技術全解析

  在高性能圖形處理領域，內(nèi)存技術起著至關重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內(nèi)存技術：高帶寬內(nèi)存（HBM）和圖形雙倍數(shù)據(jù)速率

  2024-11-15 標簽： 內(nèi)存 HBM GDDR 3285 0

• 今日看點丨臺積電A14制程將于2026年上半年進行風險試產(chǎn)；SK海力士推出全球最高性能的GDDR7

  1. 傳蘋果將于明年3 月在印度生產(chǎn)iPhone 16 Pro 系列 ? 蘋果正在擴大在印度的制造足跡。據(jù)報道，蘋果計劃

  2024-07-30 標簽： 臺積電 SK海力士 GDDR 737 0

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  Micron美光科技揭開新一代顯存的神秘面紗：GDDR7

  “游戲加載中……” 假如您是一位游戲玩家，在游戲中面對突然彈出的“加載中……”提示框時，會是怎樣的心情？假如您是一位數(shù)據(jù)

  2024-07-10 標簽： DRAM Micron 美光科技 838 0

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  一句話概括DDR、LPDDR、GDDR的區(qū)別

  以DDR開頭的內(nèi)存適用于計算機、服務器和其他高性能計算設備等領域，目前應用廣泛的是DDR3和DDR4；

  2024-05-10 標簽： SDRAM DDR 圖形處理器 11714 0

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  GDDR和DDR代表什么？GDDR和DDR內(nèi)存有什么區(qū)別？

  DDR 代表雙倍數(shù)據(jù)速率double data rate，GDDR 代表圖形雙倍數(shù)據(jù)速率graphics double

  2024-03-17 標簽： SDRAM DDR CAS 4279 0

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  DDR3讀寫平衡、GDDR時鐘訓練與鎖相技術闡述

  如圖所示，內(nèi)存控制器與顆粒相連接，并通過DQ（數(shù)據(jù)線）反饋。

  2023-10-30 標簽： DDR3 鎖相技術 數(shù)字芯片 2746 0

• 三星電子將推出圍繞汽車多方位需求的車載半導體解決方案

  德國慕尼黑–2023年9月4日–三星電子今日宣布，其包括半導體在內(nèi)多個業(yè)務部門，將共同亮相備受期待的德國汽車及智慧出行博

  2023-09-04 標簽： 三星電子 電源管理 汽車微控制器 815 0

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  不同的存儲器技術介紹 如何選擇正確的存儲器技術

  存儲器子系統(tǒng)的主要功能是在云計算和人工智能 (AI)、汽車和移動等廣泛應用中盡可能快速可靠地為主機（CPU 或 GPU）

  2023-08-17 標簽： DRAM 存儲器 DDR 1354 0

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  EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆 單條1TB不是夢

  隨著制程工藝的進步，DRAM內(nèi)存芯片也面臨著CPU/GPU一樣的微縮難題，解決辦法就是上EUV光刻機，但是設備實在太貴，

  2023-07-31 標簽： DRAM芯片 EUV光刻機 DDR5 1549 0

• 競逐HBM，三星競爭力在下降？

  7月5日，在三星每周三舉行的員工內(nèi)部溝通活動期間，三星電子負責半導體業(yè)務的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun

  2023-07-10 標簽： 三星電子 存儲器 超級計算機 1088 0

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