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利用Maxim的TDMoP芯片支持FDL網(wǎng)絡(luò)環(huán)回
本應(yīng)用筆記介紹如何利用Maxim的TDM-over-Packet (TDMoP)芯片為FDL (數(shù)據(jù)連接設(shè)備)提供網(wǎng)絡(luò)環(huán)回支持。
FDLs設(shè)計由于技術(shù)條件的制約,全光緩存的實(shí)現(xiàn)有較大的難度。目前光緩存只能運(yùn)用光延遲線組,即一組不同長度的光纖實(shí)現(xiàn)。文獻(xiàn)[1]提出了三種不同的FDLs設(shè)
2009-02-28 標(biāo)簽:FDL 969 0
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