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ddr4

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DDR4內(nèi)存是新一代的內(nèi)存規(guī)格。2011年1月4日,三星電子完成史上第一條DDR4內(nèi)存。

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ddr4資訊

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DDR5內(nèi)存具體有哪些變化

從增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)到人工智能、云計(jì)算再到物聯(lián)網(wǎng),5G正在燃爆新技術(shù)增長(zhǎng),同時(shí)也在燃爆它們生成的數(shù)據(jù)量。數(shù)據(jù)量越來越大,隨之而來的是存儲(chǔ)和快速訪問需求,DDR5之...

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三星大力生產(chǎn)DDR5,加速DDR4向DDR5過渡

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通過對(duì)硅層進(jìn)行研磨,三星已經(jīng)能夠使組成裸片的厚度減少40%,并同樣減少層間距——因此這些密度更大的DDR5集成芯片組實(shí)際上更薄,分別為1.0毫米和 1....

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DDR4出貨量持續(xù)增加,南亞科營(yíng)業(yè)利益率持續(xù)攀高

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為應(yīng)對(duì)工業(yè)領(lǐng)域高性能自主化解決方案的需求,采用龍架構(gòu)的龍芯3C5000 16核處理器全國(guó)產(chǎn)工業(yè)計(jì)算機(jī)模塊成功上市。

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2024-05-17 標(biāo)簽:處理器SSDDDR4 1154 0

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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