SoC芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片技術(shù)

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級集成推動細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 135 0

ip6806規(guī)格書

本文主要介紹了英集芯（Injoinic）推出的一款高集成度無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，可適配智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等主流設(shè)備，具有高兼容性、大...

2025-06-03 標(biāo)簽：SoC芯片無線充方案英集芯 235 0

ip6808芯片手冊

IP6808是一款無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，兼容性與高效能的結(jié)合，支持5W、7.5W、10W三檔充電模式。該芯片內(nèi)置多車道通行的V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)，并...

2025-05-30 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片無線充方案 180 0

ip6829原理圖深度解析

IP6829是一款無線充電芯片，具有高集成度、兼容性強(qiáng)、高效能的特點(diǎn)。它能精準(zhǔn)檢測無線接收器的存在，解碼接收端的電量狀態(tài)、溫度等信息，通過PID算法動態(tài)...

2025-05-27 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 236 0

ip6808無線充程序

IP6808作為一款高度集成的無線充電發(fā)射端控制芯片，憑借其高效、兼容性強(qiáng)等特性，成為工程師和廠商的熱門選擇。

2025-05-20 標(biāo)簽：SoC芯片無線充方案 141 0

IP6825引腳詳細(xì)說明與使用技巧

英集芯IP6825是一款5W無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，采用QFN-16-EP封裝，有16個(gè)引腳。芯片內(nèi)集成全橋驅(qū)動電路、功率MOS管和電壓/電流雙路...

2025-05-18 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電技術(shù)英集芯 257 0

IP6825可以過EPP么？

IP6825作為無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，支持WPC Qi最新標(biāo)準(zhǔn)，支持5W功率傳輸，但不支持EPP。

2025-05-16 標(biāo)簽：SoC芯片 epp 無線充方案 187 0

IP6802方案深度解析

IP6802作為無線充電領(lǐng)域的明星，高度集成，支持Qi協(xié)議認(rèn)證，提供定制化服務(wù)，擁有技術(shù)創(chuàng)新。它在無線充電領(lǐng)域大放異彩，為用戶帶來便捷的充電體驗(yàn)。

2025-05-13 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電無線充方案 295 0

厲害了！IP6829無線充電PCB設(shè)計(jì)

IP6829無線充PCB是一款具備先進(jìn)功能的無線充電芯片，兼容WPC Qi v1.3最新標(biāo)準(zhǔn)，能夠?yàn)槎喾N無線充電設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、便捷的充電體驗(yàn)。該芯片支持...

2025-05-12 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電無線充方案 302 0

會議錄音設(shè)備W2000T錄音芯片方案詳解：高保真降噪與低功耗如何兼得？

產(chǎn)品市場隨著遠(yuǎn)程辦公和混合會議模式的普及，智能會議設(shè)備市場需求持續(xù)增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球智能會議系統(tǒng)市場規(guī)模已突破百億美元，其中高清晰度錄音、云端...

2025-04-22 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片錄音芯片 266 0

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Ci24R02—高度集成的低功耗SOC芯片

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集芯IP5513一款高度集成的電源管理SoC芯片民信微

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2.4G收發(fā)芯片 XL2408，RF 芯片和內(nèi)置MCU特性一覽

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英集芯新產(chǎn)品！IP6822無線充發(fā)射SOC

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IP6802無線充電發(fā)射SOC芯片,科發(fā)鑫無線充發(fā)射方案

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RK3568底板PCB設(shè)計(jì)總結(jié)

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以TI的LM2941--1A LDO穩(wěn)壓器為例講解LDO電路的設(shè)計(jì)

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ZYNQ與DSP之間EMIF16通信介紹說明

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什么是CMN？CMN中的PMU概述

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ESP-IDF編程框架如何使用XTensa本機(jī)指令來支持同步呢？

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IP5356M?QFN40 規(guī)格書民信微立即下載

類別：電子資料 2024-04-22 標(biāo)簽：SoC芯片移動電源IC 英集芯 1541 0

深蕾半導(dǎo)體智能顯示SoC芯片 VS680產(chǎn)品簡介立即下載

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英集芯IP5385大功率移動電源管理芯片立即下載

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英集芯IP6536 輸出 2.4A/3.1A，集成 DCP 輸出協(xié)議的 SOC 民信微立即下載

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英集芯IP5385集成UFCS協(xié)議的65W同步升降壓SOC芯片民信微立即下載

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AX630A開發(fā)板數(shù)據(jù)手冊立即下載

類別：IC中文資料 2022-08-03 標(biāo)簽：cpu SoC芯片開發(fā)板 1039 0

soc芯片資訊

面向下一個(gè)時(shí)代！小米AI眼鏡應(yīng)用芯導(dǎo)科技OVP ，智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導(dǎo)科技超小封裝高性能OVPIC（選用型號為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)超輕超薄與...

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2.4GHz SOC芯片XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體高集成度易開發(fā)

XL2409是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片，可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成...

2025-07-03 標(biāo)簽：封裝 SoC芯片 162 0

AT6558R多模GNSS定位SOC芯片技術(shù)解析

? ? ? ?作為高度集成的單芯片解決方案，AT6558R通過創(chuàng)新性SOC架構(gòu)實(shí)現(xiàn)四大核心模塊的有機(jī)整合：射頻前端支持1575.42MHz/1602MH...

2025-07-01 標(biāo)簽：SoC芯片定位 GNSS 111 0

星閃音視頻SOC芯片TXW828，重塑無線音視頻傳輸新范式——泰芯半導(dǎo)體全球首先發(fā)布創(chuàng)新之作

【2025年6月19日，中國珠?！吭诙叹嚯x無線通信技術(shù)加速迭代的浪潮中，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司全球首先發(fā)布支持星閃（NearLink）標(biāo)準(zhǔn)的音視頻無線S...

2025-06-20 標(biāo)簽：SoC芯片泰芯半導(dǎo)體 199 0

英特爾宣布工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層重要任命,加速CEO陳立武轉(zhuǎn)型布局

新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。美國加利福尼亞州圣克拉拉，2025年6月18日——英特爾公司今日宣布多項(xiàng)人事任命，旨...

2025-06-19 標(biāo)簽：英特爾 SoC芯片 234 0

全頻段北斗導(dǎo)航SOC芯片技術(shù)解析?

引言：導(dǎo)航芯片的"中國芯"突破 ? ? ? ?這款北斗單模SOC芯片如同導(dǎo)航領(lǐng)域的"瑞士軍刀"，通過射頻與數(shù)字基帶的一體化設(shè)計(jì)，將傳統(tǒng)分離式方案的3-5...

2025-06-13 標(biāo)簽：SoC芯片北斗導(dǎo)航 238 0

創(chuàng)新引領(lǐng)新標(biāo)準(zhǔn) 2025加特蘭日發(fā)布首款車規(guī)級UWB SoC芯片

2025年6月6日,全球領(lǐng)先的車規(guī)級無線感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學(xué)會堂成功舉辦“2025加特蘭日”活動?；顒右浴巴ǜ腥诤?智啟新程”為主...

2025-06-13 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片 UWB 240 0

主流汽車電子SoC芯片對比分析

主流汽車電子SoC芯片對比分析隨著汽車智能化、電動化趨勢加速，系統(tǒng)級芯片（SoC）已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場定位、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化進(jìn)...

2025-05-23 標(biāo)簽：汽車電子 soc SoC芯片 1761 0

IP6823至為芯用于無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片

英集芯IP6823是一個(gè)款用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能音箱等無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)，支持BPP、PPDE...

2025-05-20 標(biāo)簽：芯片集成電路無線 194 0

第三屆全國先進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化大會成功舉辦中科億海微攜品亮相

為深入貫徹落實(shí)黨的二十屆三中全會精神，積極響應(yīng)國家“兩重”“兩新”“兩業(yè)”“8+9新產(chǎn)業(yè)”經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略，5月16日至18日，中科億海微攜國產(chǎn)FPGA、S...

2025-05-20 標(biāo)簽：FPGA SoC芯片中科億海微 380 0

soc芯片數(shù)據(jù)手冊

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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