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龍芯中科

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龍芯中科主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。

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龍芯中科資訊

龍芯中科成功入選“2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)”

近日，《2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)評價報告》正式發(fā)布，龍芯中科憑借龍架構(gòu)自主優(yōu)勢與數(shù)字基礎(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，成功入選“2023北京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿企業(yè)——...

2024-03-20 標(biāo)簽：處理器主控芯片龍芯中科 627 0

龍芯中科亮相2024中國操作系統(tǒng)大會

近日，2024中國操作系統(tǒng)大會在北京中國大飯店舉辦。作為操作系統(tǒng)行業(yè)高規(guī)格的年度盛會和信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，大會已邁入第五屆。本屆大會以“創(chuàng)變·...

2024-12-16 標(biāo)簽：服務(wù)器操作系統(tǒng)龍芯中科 627 0

Smartbi與龍芯中科完成產(chǎn)品兼容互認(rèn)證

思邁特軟件與龍芯中科技術(shù)有限公司（簡稱“龍芯中科”）進(jìn)行了嚴(yán)格的產(chǎn)品兼容性測試工作，思邁特軟件的Smartbi V10產(chǎn)品在龍芯3B4000平臺完成了產(chǎn)...

2021-09-29 標(biāo)簽：處理器 cpu 數(shù)據(jù)分析 627 0

龍芯中科亮相2024年世界職業(yè)技術(shù)教育發(fā)展大會

近日，以“創(chuàng)新賦能未來，技能塑造人生”為主題的2024年世界職業(yè)技術(shù)教育發(fā)展大會在天津圓滿舉辦。大會吸引了全球100多個國家和地區(qū)的600余名境外嘉賓參...

2024-12-02 標(biāo)簽：嵌入式 eda 龍芯中科 624 0

龍芯中科與中原銀行達(dá)成戰(zhàn)略合作

5月4日，龍芯中科與中原銀行在河南鄭州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞金融信創(chuàng)應(yīng)用生態(tài)建設(shè)、供應(yīng)鏈融資、銀企綜合服務(wù)等領(lǐng)域建立長期、穩(wěn)定、互利、共贏的全面戰(zhàn)...

2023-05-09 標(biāo)簽：cpu 龍芯中科 618 0

龍芯中科亮相首屆計量儀器裝備展

近日，首屆計量儀器裝備展（2024）在蘇州成功舉辦。展會以“計量支撐新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，首次全面展示計量服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新產(chǎn)品和我國計量技術(shù)機構(gòu)研制的...

2024-11-11 標(biāo)簽：芯片計量儀器龍芯中科 607 0

龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

近日，搭載龍芯3號CPU的設(shè)備成功啟動運行DeepSeek R1 7B模型，實現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異，可為廣大用戶提供更快、更強、更省的訓(xùn)推體...

2025-02-07 標(biāo)簽：芯片龍芯中科 DeepSeek 599 0

龍芯中科亮相2024通明湖論壇教育分論壇

近日，由工業(yè)和信息化部網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心（工業(yè)和信息化部信息中心）、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會、中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會信息...

2024-12-26 標(biāo)簽：龍芯中科 594 0

新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功

龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。

2023-08-04 標(biāo)簽：處理器 cpu Linux 592 0

龍芯中科推動醫(yī)療信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)

近日，以“信創(chuàng)賦能智造·創(chuàng)新醫(yī)療未來”為主題的“新一代信息技術(shù)暨醫(yī)療產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)數(shù)智化發(fā)展合作懇談會”在江蘇揚州順利舉辦。

2025-03-11 標(biāo)簽：cpu 醫(yī)療龍芯中科 571 0

龍芯中科助力2024首屆教育信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽成功舉辦

近日，2024首屆教育信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽在北京航空航天大學(xué)成功舉辦。本次大賽由中國教育技術(shù)協(xié)會主辦，教育信創(chuàng)實驗室、公安部第三研究所、中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)...

2024-12-19 標(biāo)簽：信息技術(shù)人工智能龍芯中科 571 0

龍芯3D5000榮獲2023年度中國IDC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎

12月12-14日，第十八屆中國IDC產(chǎn)業(yè)年度大典（IDCC 2023）隆重召開。本次論壇以“算力進(jìn)化數(shù)字開物”為主題，共同探討算力產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展及生態(tài)...

2023-12-18 標(biāo)簽：cpu 龍芯中科 570 0

龍芯政務(wù)云項目落地鄭州

近日，300臺龍芯服務(wù)器和近4000臺龍芯終端在鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實驗區(qū)落地，實現(xiàn)在政務(wù)云領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。該項目不僅展現(xiàn)了龍芯產(chǎn)品在大規(guī)模應(yīng)用場景下的...

2025-02-28 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器龍芯中科 570 0

龍芯中科：四股東擬合計減持不超13.17%公司股份

中科百孚計劃通過集中競價、大規(guī)模交易減少部分公司股票。減重數(shù)量不超過23，057，500股，占公司全部股本的比例不超過5.75%，減重價格按市場價格計算。

2023-06-28 標(biāo)簽：龍芯中科 564 0

deepin社區(qū)第14屆DDUC大會成功舉行

近日，DDUC2024 第14屆深度開發(fā)者與用戶大會（DDUC）成功召開。作為deepin（深度）社區(qū)一年一度最盛大的社區(qū)活動，來自全球各地的開源愛好者...

2024-12-23 標(biāo)簽：開源開發(fā)者龍芯中科 562 0

龍芯中科亮相2025河南省信創(chuàng)與人工智能新質(zhì)發(fā)展大會

近日，由鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合試驗區(qū)管委會主辦、龍芯中科技術(shù)股份有限公司承辦的“2025河南省信創(chuàng)與人工智能新質(zhì)發(fā)展大會”在鄭成功舉辦。河南省密碼管理局、河...

2025-05-17 標(biāo)簽：cpu 人工智能龍芯中科 553 0

龍芯中科與中冶南方推出GIC通用智能控制器

近日，龍芯中科攜手中冶南方（武漢）自動化有限公司（以下簡稱“中冶南方”）共同發(fā)布GIC通用智能控制器，為工業(yè)領(lǐng)域帶來全新變革。

2025-03-31 標(biāo)簽：處理器控制器龍芯中科 544 0

誠邁科技新質(zhì)生產(chǎn)力高質(zhì)量發(fā)展研討會活動預(yù)告

信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)作為我國在信息技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控的關(guān)鍵戰(zhàn)略布局，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動力。北京計劃到2025年在全國率先建成技術(shù)領(lǐng)先、企業(yè)集聚、方案突出、服...

2025-01-09 標(biāo)簽：龍芯中科誠邁科技新質(zhì)生產(chǎn)力 530 0

2025第二屆教育信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽正式開賽

為進(jìn)一步落實建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強國和教育強國的戰(zhàn)略部署，推動各級教育行政部門及高校信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新能力提升，培養(yǎng)實戰(zhàn)型創(chuàng)新人才。龍芯中科聯(lián)合太初元碁、誠邁科技在2...

2025-05-13 標(biāo)簽：信息技術(shù)人工智能龍芯中科 524 0

龍芯2K3000/3B6000M處理器流片成功

近日，龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別...

2025-04-07 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器龍芯中科 513 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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