近日，龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動終端領(lǐng)域。

該芯片集成8個LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分。

芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，與龍芯2K2000集成的第一代GPU核心LG100相比，圖形性能成倍提高。除圖形加速外，LG200還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點峰值性能為256GFLOPS，8位定點峰值性能為8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相關(guān)AI加速軟件已完成初步測試，相關(guān)配套軟件正在完善中。已有幾十家工控和信息化整機企業(yè)開始導(dǎo)入該芯片進行產(chǎn)品設(shè)計。

2K3000/3B6000M的流片成功，標志著龍芯中科經(jīng)過20多年的積累，已經(jīng)系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎(chǔ)軟件設(shè)計的關(guān)鍵核心技術(shù)，龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎(chǔ)上，進入大力發(fā)展AI處理器的新時期，在打造自主信息技術(shù)體系底座的道路上邁上了新臺階。

此外，芯片集成獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，4K高清處理性能達到60幀；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務(wù)，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實現(xiàn)了可供軟件編程使用的可重構(gòu)密碼模塊；集成豐富的IO擴展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列，能夠為不同領(lǐng)域提供高性能及高性價比的CPU芯片產(chǎn)品。