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      標(biāo)簽　>　麒麟970

      麒麟970

      麒麟970

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      麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片［1］ ，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。

      文章：253個(gè) 瀏覽：63678次 帖子：1個(gè)

      麒麟970資訊

      華為麒麟970上10nm制成，臺積電又來組CP

      華為麒麟960處理器擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，不過遺憾的是，制造工藝還是16nm，整體能效表現(xiàn)尚可但是GPU性能受到嚴(yán)重拖累，沒有完全發(fā)揮出來。

      2016-12-09 標(biāo)簽：華為麒麟960麒麟970 925 0

      華為P10或首次搭載麒麟970，采用10nm制成工藝，不輸驍龍835

      據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大...

      2016-12-09 標(biāo)簽：華為手機(jī)華為P10麒麟970 1565 0

      華為P10 將首發(fā)麒麟970處理器 你期待嗎？

      在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時(shí)間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍 835 芯片，采用的是三星的 10nm 最新工藝，但臺積電...

      2016-12-09 標(biāo)簽：華為華為p10麒麟970 2423 0

      搭載10納米麒麟970 華為P10渲染圖曝光

      按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)?，按照往常的慣例，華為都會選擇在每年的春季推出P系列...

      2016-12-09 標(biāo)簽：臺積電華為P10麒麟970 902 0

      麒麟970拿下臺積電10nm首單 明年Q1量產(chǎn)？

      據(jù)報(bào)道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺...

      2016-12-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電麒麟970 460 0

      電子芯聞早報(bào)：麒麟970明年Q1量產(chǎn) Fitbit收購Pebble

      早報(bào)時(shí)間：麒麟970明年Q1量產(chǎn) 臺積電10nm首個(gè)客戶；愛立信提前實(shí)施3900人裁員計(jì)劃；可穿戴設(shè)備Fitbit宣布收購Pebble；微軟公布Win1...

      2016-12-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙5麒麟970榮耀Magic 1576 0

      麒麟970被曝光，超越高通驍龍835還為時(shí)過早

      在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭的本錢，就架構(gòu)上來說，麒麟970仍將與高通驍龍 835相同，包括 4 個(gè)的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4...

      2016-11-30 標(biāo)簽：麒麟960麒麟970驍龍835 2.2萬 0

      明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰稱雄？

      明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰稱雄？

      2017年將近，在手機(jī)市場不景氣的背景下，上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上...

      2016-11-28 標(biāo)簽：麒麟970Exynos8895HelioX30 2684 0

      最強(qiáng)移動SoC大亂斗：高通驍龍835大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科X30/華為麒麟970

      近日，產(chǎn)業(yè)鏈人士以手頭資料制作了高通/聯(lián)發(fā)科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——

      2016-11-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1617 0

      電子芯聞早報(bào)：10nm麒麟970將由臺積電代工 官方否認(rèn)小米mix nano

      今日早報(bào)：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨(dú)成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場將...

      2016-11-24 標(biāo)簽：oled華為p10麒麟970 2003 0

      麒麟970已被曝光！將采用更先進(jìn)10nm工藝

      華為Mate 9熱度正高，不但在國內(nèi)，在歐洲和馬來西亞同樣火爆。華為Mate 9有兩大殺手锏，一是徠卡雙鏡頭，拍照非常討好人眼;二是麒麟960，性能暴增...

      2016-11-23 標(biāo)簽：麒麟970 1183 0

      反超高通的號角！麒麟960戰(zhàn)平驍龍821，麒麟970實(shí)現(xiàn)反超？

      華為麒麟960處理器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實(shí)際性能上也有很多地方實(shí)現(xiàn)超越。根據(jù)臺灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已...

      2016-11-23 標(biāo)簽：高通華為麒麟960 2892 0

      手機(jī)10奈米芯片大戰(zhàn)正式開打 爭先恐后搶占先機(jī)

      手機(jī)芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通搶在美國消費(fèi)性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機(jī)晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的He...

      2016-11-22 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 783 0

      驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

      手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用...

      2016-11-22 標(biāo)簽：Helio X30麒麟970驍龍835 1477 0

      華為海思出貨量過億，更牛的麒麟970在準(zhǔn)備

      華為海思的芯片出貨量已經(jīng)超過1億，這對于華為海思來說進(jìn)入了一個(gè)新的階段，更讓人振奮的是更強(qiáng)大的麒麟970芯片已在準(zhǔn)備之中，這將是一款足以撼動高通的芯片。

      2016-10-24 標(biāo)簽：高通麒麟970 1175 0

      麒麟970參數(shù)曝光 海思離高通還有多遠(yuǎn)？

      如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟970芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規(guī)格參數(shù)來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠(yuǎn)？

      2016-07-07 標(biāo)簽：驍龍820麒麟950BP基帶 9.4萬 0

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      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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      電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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