3D打印陶瓷基板表面激光輔助選擇性金屬化

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件中元器件的復雜性和密度不斷增加。因此，對電路基板的散熱和絕緣的要求越來越高，尤其是大電流或高電壓供電的功率集成電路元件。

2022-10-20 標簽：陶瓷基板3D打印 1071 0

如今陶瓷基板在先進電阻器件中產(chǎn)生更高的電源系統(tǒng)密度

隨著縮小化產(chǎn)品設(shè)計外，在尋求提高電源系數(shù)密度方面又多了一個組件。在所有類型的電子應(yīng)用中普遍存在的功率電阻器以電阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的...

2022-10-15 標簽：電阻器電源系統(tǒng)陶瓷基板 880 0

功率型LED封裝技術(shù)的性能要求分析

功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。

2022-10-14 標簽：led陶瓷基板氮化鋁基板 1200 0

氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導熱性

隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負載越來越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會降...

2022-10-13 標簽：功率器件陶瓷基板氮化硅 1157 0

低溫共燒陶瓷基板上的直接鍍銅DPC陶瓷材料

? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通?；阢y印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)...

2022-10-10 標簽：陶瓷基板 1339 0

陶瓷基板用于擴展溫度的壓力傳感器

傳感器是一種輸入設(shè)備，可將物理參數(shù)轉(zhuǎn)換為模擬或數(shù)字信號形式的輸出。換句話說，它將力、濕度、光等物理量轉(zhuǎn)換為等效的電輸出。各種應(yīng)用中常用的傳感器包括溫度、...

2022-09-22 標簽：傳感器陶瓷基板 951 0

寬帶隙半導體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導體可實現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標簽：半導體封裝陶瓷基板寬帶隙半導體 833 0

未來中技術(shù)陶瓷基板及其對電子行業(yè)的重大意義

　　在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備，其包括智能手機、電腦和便攜式相機，而它們的大部分功能都歸于半導體和陶瓷基板材料的獨特性。于是技術(shù)陶瓷基板其獨特的物理特性，...

2022-09-14 標簽：半導體陶瓷基板 1138 0

電子功率器件陶瓷基板的熱疲勞和失效

如今功率半導體模塊主要用于控制電動機，尤其是在運輸應(yīng)用（汽車和航空電子設(shè)備）中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命，對于這些應(yīng)用中的實際挑戰(zhàn)是一個真...

2022-09-05 標簽：半導體功率器件陶瓷基板 1360 0

陶瓷基板的優(yōu)點

COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)，相...

2022-08-23 標簽：LED封裝COB陶瓷基板 1822 0

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機...

2022-07-14 標簽：半導體激光器工藝流程陶瓷基板 1.1萬 0

氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點及應(yīng)用

氧化鋁以其高強度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)...

2022-07-12 標簽：陶瓷材料陶瓷基板 3525 0

LTCC制備工藝流程

目前，常見的三維陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結(jié)三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...

2022-07-10 標簽：msc陶瓷基板 5687 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及功能

目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點，結(jié)合強度高...

2022-07-05 標簽：IGBT模組陶瓷基板 1.1萬 0

IGBT模塊在電力電子技術(shù)中的應(yīng)用

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于...

2022-05-12 標簽：模塊IGBT電力電子 3110 0

多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點、優(yōu)勢(戳藍字，一鍵復習)，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟...

2022-04-06 標簽：芯片材料陶瓷基板 1743 0

晶科電子陶瓷3535拿什么來對標國際大廠

隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，市場競爭逐步加劇，有競爭力的企業(yè)開始走向價值鏈高端，加強汽車照明、植物照明、智能照明、Mini/Micro LED新型顯示等細...

2021-06-02 標簽：ledPCT陶瓷基板 2925 0

陶瓷基板將會在pcb行業(yè)異軍突起

各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子組裝應(yīng)用都無不體現(xiàn)了全球陶瓷基板產(chǎn)業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢。要知道，陶瓷基板作為目前最好的新材料基板，幾乎...

2020-10-29 標簽：pcb電子信息陶瓷基板 3662 0