長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。

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長電科技資訊

長電科技榮膺2025年度大學(xué)生喜愛的雇主品牌

近日，長電科技憑借在應(yīng)屆生招聘、培養(yǎng)與發(fā)展方面的卓越實(shí)踐和持續(xù)投入，從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出，入選由中國領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無憂（51job.com...

2025-06-20 標(biāo)簽：集成電路晶圓長電科技 331 0

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)助力智能眼鏡功能升級

2025年以來，眾多廠商陸續(xù)推出智能眼鏡產(chǎn)品，“百鏡大戰(zhàn)”一觸即發(fā)，市場或?qū)⒂瓉肀l(fā)元年。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的預(yù)測，2025年全球智能眼鏡市場出...

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片封裝智能眼鏡長電科技 397 0

長電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝

近日，長電科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場競爭力。

2025-06-19 標(biāo)簽：集成電路長電科技先進(jìn)封裝 591 0

長電科技蟬聯(lián)半導(dǎo)體行業(yè)“最受尊崇企業(yè)”

國際權(quán)威研究及評選機(jī)構(gòu)Extel（前身為《機(jī)構(gòu)投資者》Institutional Investor）2025年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”評選結(jié)果于近日揭曉。...

2025-06-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長電科技 456 0

長電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展

汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機(jī)廠正加速在...

2025-05-27 標(biāo)簽：功率器件芯片封裝長電科技 1329 0

長電科技宿遷基地光伏電站成功并網(wǎng)

近日，長電科技第四座分布式太陽能光伏電站在宿遷基地成功并網(wǎng)發(fā)電！這座裝機(jī)容量12.85MWp光伏“綠色燈塔”，點(diǎn)亮了長電科技綠色制造版圖的新坐標(biāo)，為公司...

2025-05-15 標(biāo)簽：太陽能光伏長電科技 415 0

長電科技2024年度可持續(xù)發(fā)展報(bào)告解讀

在全球能源轉(zhuǎn)型與應(yīng)對氣候變化的浪潮下，以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命的長電科技，持續(xù)創(chuàng)新變革，積極推進(jìn)綠色發(fā)展，踐...

2025-05-12 標(biāo)簽：能源可持續(xù)發(fā)展長電科技 447 0

當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝長電科技 495 0

長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤同比增長50.4%

2025年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn) 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。一季度歸母凈利潤為人民幣2.0億元，同比增長50....

2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級封裝長電科技 598 0

長電科技發(fā)布2024年度ESG報(bào)告：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)綠色發(fā)展，共建開放協(xié)同生態(tài)

2025年4月20日，長電科技（600584.SH）正式發(fā)布《2024年度環(huán)境、社會及治理（ESG）報(bào)告》，系統(tǒng)展示公司在ESG戰(zhàn)略引領(lǐng)下的全面布局與突...

2025-04-21 標(biāo)簽：長電科技 568 0

長電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高

? ? 2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn) 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人...

2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路封裝 3D封裝 1127 0

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用

車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上，并可...

2025-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝 HUD 長電科技 874 0

晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025

此前，3月26日至28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上，長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球...

2025-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測智能制造 537 0

長電科技榮登2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)榜單

2025年3月，長電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評估咨詢機(jī)構(gòu)Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)...

2025-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長電科技先進(jìn)封裝 702 0

長電科技亮相SEMICON/FPD China 2025

近日，全球矚目的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China 2025在上海開幕。長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球董事鄭力出席開幕式并發(fā)...

2025-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 長電科技 519 0

長電科技強(qiáng)化存儲芯片業(yè)務(wù)布局

近日，多家媒體報(bào)道，高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn)，疊加智能化汽車加速接入大模型，將進(jìn)一步提升存儲需求，多家存儲原廠已啟動(dòng)漲價(jià)。

2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲芯片長電科技 600 0

長電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

大規(guī)模AI部署的浪潮下，高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級乃至兆瓦級的功率器件，而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升，又對微型化的功...

2025-03-03 標(biāo)簽：功率器件熱管理長電科技 520 0

長電科技車規(guī)級封裝技術(shù)推動(dòng)智能底盤創(chuàng)新發(fā)展

當(dāng)電動(dòng)化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè)，底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動(dòng)到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進(jìn)，智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)...

2025-02-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)底盤長電科技 518 0

長電科技：車載芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車，并成為其“全系標(biāo)配”，更...

2025-02-14 標(biāo)簽：封測車載芯片長電科技 1000 0

長電科技“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”專利獲授權(quán)

天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”的專利，授權(quán)公告號為CN115101434B，授權(quán)公告日為202...

2025-01-24 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技 352 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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