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標簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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錫膏使用50問之(43-45):鋼網(wǎng)張力不足、加熱中錫膏局部過熱、基板預(yù)熱不足如何處理?
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錫膏使用50問之(41-42):印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理?
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錫膏使用50問之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?
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2025-04-18 標簽:物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 248 0
錫膏使用50問之(37-38):陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決?
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錫膏使用50問之(35-36):BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決?短路
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錫膏使用50問之(33-34):醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決?
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錫膏使用50問之(31-32):如何預(yù)防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?
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錫膏使用50問之(23-24):焊點脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理?
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錫膏使用50問之(19-20):錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?
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