本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。

前30問(wèn)聚焦于錫膏存儲(chǔ)準(zhǔn)備（1-10問(wèn)）、印刷工藝問(wèn)題（11-20 問(wèn)）和焊接與后處理（21-30 問(wèn)），接下來(lái)我們來(lái)到錫膏特殊場(chǎng)景與行業(yè)應(yīng)用10問(wèn)（31-40問(wèn)，如下列表，），覆蓋錫膏在汽車電子、Mini LED、醫(yī)療設(shè)備等特殊領(lǐng)域應(yīng)用，解決高振動(dòng)、微米級(jí)精度、生物相容性等難題。

下面回答35、36問(wèn)。

35. BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)（＞10%）怎么處理？

原因分析：

錫膏顆粒氧化（存儲(chǔ)濕度＞60%），焊接時(shí)氣體被困焊點(diǎn)；回流焊冷卻速率過(guò)快（＞5℃/s），焊料收縮形成空洞；BGA 焊球與基板間距過(guò)?。ǎ?0μm），助焊劑揮發(fā)通道受阻。

解決措施：

存儲(chǔ)管控：使用防潮箱（濕度＜10%），開(kāi)封后 4 小時(shí)內(nèi)用完氧化敏感型錫膏；焊接前檢查顆粒表面光澤度，氧化顆粒需篩選剔除。

工藝調(diào)整：降低冷卻速率至 2-3℃/s，增加回流焊真空環(huán)節(jié)（壓力＜10kPa）抽離氣體；優(yōu)化 BGA 設(shè)計(jì)（間距≥75μm），選擇含低沸點(diǎn)活性劑的錫膏（如添加乙醇，沸點(diǎn) 78℃）。

36. Flip Chip 封裝錫膏印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決？

原因分析：

芯片凸點(diǎn)與焊盤對(duì)位精度不足（偏差＞±10μm），錫膏超出凸點(diǎn)邊緣；錫膏黏度偏低（＜70Pa?s），印刷后因重力擴(kuò)散導(dǎo)致偏移。

解決措施：

設(shè)備升級(jí)：?jiǎn)⒂?a target="_blank">高精度視覺(jué)系統(tǒng)（精度 ±5μm），采用 Mark 點(diǎn)動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)凸點(diǎn)位置，確保對(duì)位偏差＜±5μm。

材料調(diào)整：選擇高黏度錫膏（90-110Pa?s），添加觸變劑（如氣相二氧化硅）減少流動(dòng)，印刷后立即焊接（＜15 分鐘），避免錫膏擴(kuò)散。

作為專業(yè)從事先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的品牌企業(yè)，傲牛科技的產(chǎn)品涵蓋微納米錫膏、金錫焊膏、水基清洗液、導(dǎo)電銀膠、助焊劑和納米銀膠等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于氣密性封裝、通信、LEDs、汽車電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域和行業(yè)的封裝焊接。

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，傲?？萍嫉墓こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC、RoHS）與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產(chǎn)品可靠性。了解完50問(wèn)，你將超越99%的行業(yè)專家。