中微推出電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備用于批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片前道工序

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱中微)正式發(fā)布了第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova，用于大批量生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片的前道工...

2018-04-18 標(biāo)簽：存儲芯片邏輯芯片刻蝕設(shè)備 2471 0

三星電子考慮花費超過100億美元在美國建設(shè)其最先進(jìn)的邏輯芯片制造廠

三星正在利用美國政府的一致努力來對抗中國日益增長的經(jīng)濟(jì)實力，并吸引過去幾十年來向亞洲轉(zhuǎn)移的一些先進(jìn)制造業(yè)。希望這些在美國的生產(chǎn)基地能夠激發(fā)當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的發(fā)展...

2021-02-02 標(biāo)簽：三星電子制造業(yè)邏輯芯片 2368 0

三星副會長明確邏輯芯片成為世界第一的計劃

據(jù)BusinessKorea報道，三星電子指出，李在镕在昨日參觀了該工廠的EUV生產(chǎn)線后，與DS業(yè)務(wù)部門的總裁進(jìn)行了實地會晤。

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子邏輯芯片 2155 0

聯(lián)電2021年上半年產(chǎn)能已經(jīng)全面滿載

不僅如此，長期與聯(lián)電合作的德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等國際IDM大廠，現(xiàn)在也擴(kuò)大對聯(lián)電在2021年投片量。供應(yīng)鏈認(rèn)為，業(yè)者普遍對2021年終端需求抱持樂...

2020-12-04 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工邏輯芯片 2125 0

積極拓展汽車電子新賽道！中微愛芯推出車規(guī)級邏輯芯片AiP74LVC1T45-Q1

近日，無錫中微愛芯電子有限公司自研的邏輯芯片AiP74LVC1T45-Q1已順利通過AEC-Q100質(zhì)量可靠性測試，滿足汽車級芯片工作條件要求。這是中微...

2022-12-09 標(biāo)簽：汽車電子總線收發(fā)器邏輯芯片 1958 0

ASML帶來了長期問題

為什么這很重要？在引入EUV系統(tǒng)之前，最先進(jìn)的IC是使用DUV浸沒式光刻系統(tǒng)制造的。這些DUV系統(tǒng)在193nm的光波長下無法到達(dá)7nm節(jié)點，因此EUV取...

2021-03-14 標(biāo)簽：邏輯芯片EUVASML 1956 0

pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試

pcb設(shè)計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個目的，必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測代測器件的錯誤。

2012-06-26 標(biāo)簽：pcb設(shè)計邏輯芯片 1882 0

意法半導(dǎo)體推出高速抗輻射邏輯產(chǎn)品系列 加速航天電子工作頻率

意法半導(dǎo)體推出高速抗輻射邏輯產(chǎn)品系列的兩個首發(fā)產(chǎn)品，讓航天電子數(shù)字電路工作頻率達(dá)到150MHz以上。

2020-09-05 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體數(shù)字電路飛行器 1617 0

日本對華出口劇增，半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%

據(jù)悉，中國市場對日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售起到了重要的推動作用。例如，東京電子在2023財年（2022年4月1日-2023年3月31日）的凈銷售額為22090...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓代工邏輯芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1539 0

數(shù)據(jù)中心部署FPGA AI加速卡拉動FPGA需求

數(shù)據(jù)中心邏輯芯片是百億美元市場，低延遲+高吞吐奠定FPGA核心優(yōu)勢。根據(jù) Intel披露的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯芯片市場規(guī)模2017年達(dá)25億美元，20...

2019-10-10 標(biāo)簽：fpga邏輯芯片 1522 0

高端光刻膠通過認(rèn)證 已經(jīng)用于50nm工藝

此前該公司指出，公司已建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠生產(chǎn)線、年產(chǎn)20噸ArF浸沒式光刻膠生產(chǎn)線及年產(chǎn)45噸的光刻膠配套高純試劑生產(chǎn)線，具備ArF光刻膠及配...

2023-04-11 標(biāo)簽：處理器邏輯芯片光刻膠 1490 0

微納（香港）科技專注半導(dǎo)體高端設(shè)備，推動半導(dǎo)體事業(yè)聚勢共贏

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體一般有四個主要組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓CMP 1439 0

日本擬向芯片代工企業(yè)注資450億日元，2028年力求實現(xiàn)1.4nm技術(shù)

日本政府正在積極致力于重建本國的芯片制造業(yè)，此次資金援助正恰逢其時。在此基礎(chǔ)之上，Rapidus也決定在北海道引進(jìn)2納米邏輯芯片生產(chǎn)線，以便在全球范圍內(nèi)...

2024-02-18 標(biāo)簽：生產(chǎn)線制造業(yè)邏輯芯片 1381 0

邏輯芯片：現(xiàn)代電子技術(shù)的基石

邏輯芯片作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，在推動科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，我們有理由相信邏輯芯片的未來將更加美好。

2024-07-10 標(biāo)簽：邏輯芯片 1325 0

蘇媽：沒有臺積電 就沒有今天的AMD

7月19日，AMD在中國臺灣召開“創(chuàng)新日”（Innovation Day）活動。AMD CEO蘇姿豐親自參加，廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、和碩、群聯(lián)等合作...

2023-07-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓邏輯芯片 1288 0