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標(biāo)簽 > 蝕刻
最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
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PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件,由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式,所以PC...
1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈,...
蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)...
2019-04-24 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)設(shè)備蝕刻 3.2萬(wàn) 0
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝...
2017-12-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻 3.0萬(wàn) 0
蝕刻法是用蝕刻液將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機(jī)將導(dǎo)電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學(xué)方法,較常見(jiàn),后者是物理方法。
2019-05-17 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2.4萬(wàn) 0
酸性蝕刻是指用酸性溶液蝕去非線路銅層,露出線路部分,完成最后線路成形。
2019-10-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻 2.0萬(wàn) 0
在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過(guò),目前在國(guó)內(nèi),這種PCB制造方法 。并不多見(jiàn),所以一般...
2019-06-14 標(biāo)簽:元器件印制電路板PCB設(shè)計(jì) 1.8萬(wàn) 0
PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢(shì)詳細(xì)概述
蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一,簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng),從而被咬蝕掉,最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...
2018-08-12 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.2萬(wàn) 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PCB設(shè)計(jì)蝕刻 1273 0
類別:電源技術(shù) 2017-06-22 標(biāo)簽:電機(jī)控制印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 1112 0
類別:模擬數(shù)字論文 2022-06-29 標(biāo)簽:光刻蝕刻GaAs 612 0
類別:品質(zhì)管理資料 2022-06-28 標(biāo)簽:蝕刻硅片 558 0
通常所指蝕刻也稱腐蝕或光化學(xué)蝕刻(photochemicaletching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)...
2019-04-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)蝕刻可制造性設(shè)計(jì) 1.7萬(wàn) 0
SMT的基本知識(shí)簡(jiǎn)介 1一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為253℃。 2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀...
顯影、蝕刻、去膜(DES)工藝指導(dǎo)書/說(shuō)明書
顯影、蝕刻、去膜(DES)工藝指導(dǎo)書/說(shuō)明書 一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定顯影、蝕刻、去膜(DES)工位的工作內(nèi)容和步驟。
2010-03-08 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)顯影 1.0萬(wàn) 0
本文首次提出了由標(biāo)準(zhǔn)SC1/SC2腐蝕周期引起的Si (100)表面改性的證據(jù)。SC1/SC2蝕刻(也稱為RCA清洗)通過(guò)NH3:H2O2:H2O混合物...
2022年半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報(bào)告
半導(dǎo)體硅片是制造芯片的載體,因原材料為硅,又稱為硅晶片。規(guī)劃和無(wú)經(jīng)理硅提煉、提純、單晶硅生產(chǎn)、晶圓成型等工藝后,才能進(jìn)入芯片單路蝕刻等后續(xù)環(huán)節(jié),是制造芯...
蝕刻技術(shù)蝕刻工藝及蝕刻產(chǎn)品簡(jiǎn)介
關(guān)鍵詞:氫能源技術(shù)材料,耐高溫耐酸堿耐濕膠帶,高分子材料,高端膠粘劑引言:蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)...
用磷酸揭示氮化硅對(duì)二氧化硅的選擇性蝕刻機(jī)理
關(guān)鍵詞:氮化硅,二氧化硅,磷酸,選擇性蝕刻,密度泛函理論,焦磷酸 介紹 信息技術(shù)給我們的現(xiàn)代社會(huì)帶來(lái)了巨大的轉(zhuǎn)變。為了提高信息技術(shù)器件的存儲(chǔ)密度,我們?nèi)A...
去日本化,三星將采用韓國(guó)企業(yè)SEMES的蝕刻設(shè)備
三星計(jì)劃大量引進(jìn)韓國(guó)企業(yè)SEMES的蝕刻設(shè)備,該設(shè)備原先主要由日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)(TEL)提供。韓國(guó)業(yè)界期待,韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備能提升前段制程中...
2019-12-19 標(biāo)簽:三星電子PCB設(shè)計(jì)蝕刻 7718 0
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