dsp芯片虛焊的原因及解決方法

虛焊需要看是什么封裝，dsp芯片常見都是LQFP或FBQA，而單個芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個芯片虛焊，就需要認(rèn)真分析，...

2020-08-22 標(biāo)簽：DSP芯片虛焊 5177 0

DSP芯片虛焊的原因及解決

DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調(diào)試板子時候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有...

2020-06-26 標(biāo)簽：dsp虛焊 5957 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才...

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA虛焊 1.0萬 0

虛焊怎么解決

可加長回焊的焊接時間（183攝氏度或是217攝氏度的時間）。依據(jù)焊料特性，調(diào)制合理的恒溫區(qū)時間，促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開始作用，除去金屬表面的氧...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.6萬 0

虛焊怎么檢測

一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 4.6萬 0

虛焊什么意思

虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 1.5萬 0

虛焊如何判定

虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.8萬 0

虛焊產(chǎn)生的原因

虛焊點產(chǎn)生在焊點中間。產(chǎn)生的原因主要是因為焊點處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷，且焊點...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 2.5萬 0

如何避免虛焊

通電的電烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可采用暫時...

2019-04-19 標(biāo)簽：虛焊 1.4萬 0

電路板怎么檢測虛焊

完全靠人工來檢測電路板的虛焊假焊問題，首先，工人要用肉眼來看，對那些有問題跡像的焊點進行觀察、敲擊。然后，進行帶電測試，找到發(fā)熱的焊點，再測試是否是虛焊...

2019-04-19 標(biāo)簽：電路板虛焊華秋DFM 4.7萬 1

pcba板不良現(xiàn)象

PCBA板面殘留物過多。板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組...

2019-04-17 標(biāo)簽：PCBA虛焊 9774 0

數(shù)字板虛焊/斷路查找方法

數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法.

2011-12-23 標(biāo)簽：斷路虛焊數(shù)字板 2229 0