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標簽 > 萊迪思

萊迪思

萊迪思

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  萊迪思(Lattice)半導體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關(guān)軟件,包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片(FPSC)、復雜的可編程邏輯器件(CPLD),可編程混合信號產(chǎn)品(ispPAC?)和可編程數(shù)字互連器件

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萊迪思資訊

萊迪思半導體的iCE40 Ultra 可穿戴設(shè)備

萊迪思半導體的iCE40 Ultra是一款緊湊型腕表外形的低功耗平臺,支持多種可穿戴應(yīng)用,并具有一系列硬件功能該平臺適用于幾乎所有消費類可穿戴設(shè)備。

2019-08-07 標簽:萊迪思PCB打樣華強PCB 2395 0

萊迪思全新CrossLink參考設(shè)計連接更多工業(yè)機器視覺圖像傳感器

萊迪思半導體(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA進行視頻橋接應(yīng)用的全新參考設(shè)計。

2019-07-22 標簽:fpga圖像傳感器萊迪思 1303 0

萊迪思推最佳FPGA邏輯設(shè)計軟件 適用低功耗、低成本、空間受限的系統(tǒng)

萊迪思半導體公司日前宣布推出其最佳的FPGA邏輯設(shè)計軟件Lattice Diamond? v2.2軟件,以及 iCEcube2?(v2013-03)軟件...

2019-05-27 標簽:FPGA萊迪思 998 0

萊迪思回應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)太廣了 開一個芯片費用很高

“如果真的找到足夠的量開一個ASIC(專用定制芯片),那的確是好方案,可是問題是物聯(lián)網(wǎng)真的太廣、太碎片化了,開一個芯片費用很高?!痹诒粏柕饺绾慰创壳氨?..

2019-05-25 標簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)萊迪思 4819 0

MachXO3D FPGA從硬件角度重新定義安全 萊迪思用FPGA詮釋AIoT

“FPGA的應(yīng)用設(shè)計是從FPGA本身的靈活性出發(fā)的,只是剛好AI能夠在乘法器和加法器上跑運算。因此FPGA的SoC和ASIC屬于健康競爭的關(guān)系,更多時候...

2019-05-23 標簽:FPGA萊迪思 1428 0

萊迪思新版sensAI實現(xiàn)10倍的性能提升,助力網(wǎng)絡(luò)邊緣低功耗、智能IoT設(shè)備

萊迪思半導體公司低功耗、可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布其屢獲殊榮的Lattice sensAITM解決方案的性能和設(shè)計流程將獲得大幅增強。

2019-05-21 標簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)萊迪思人工智能 1119 0

萊迪思宣布進入網(wǎng)絡(luò)邊緣計算市場的AI領(lǐng)域 發(fā)揮FPGA的作用

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Semico Research提供的數(shù)據(jù)顯示,未來五年內(nèi),使用人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量將以110%的復合年增長率呈爆發(fā)式增長。無疑給設(shè)...

2018-11-23 標簽:FPGA萊迪思AI 913 0

萊迪思推出iCE40Ultra FPGA產(chǎn)品系列 超低功耗助研發(fā)者打造殺手級功能

隨著移動設(shè)備的普及化、多樣化,消費者對其功能要求也越來越挑剔,而設(shè)備中主控芯片無法完成的新功能,需要多功能的外圍芯片輔助實現(xiàn)。在外圍芯片中,F(xiàn)PGA迎合...

2018-10-31 標簽:FPGA萊迪思 1619 0

FPGA廠商的易主或戰(zhàn)略的改變,勢必會影響FPGA本身的命運

如果說“變”是歷史的主調(diào),那對于FPGA業(yè)者來說,變化顯然來得太快了。 Intel(英特爾)以167億美元現(xiàn)金收購Altera成為旗下PSG事業(yè)部,成其...

2018-10-24 標簽:FPGA萊迪思 820 0

萊迪思拓展其超低功耗sensAI技術(shù)特性,推動消費電子和工業(yè)IoT應(yīng)用的上市

靈活的毫瓦FPGA解決方案實現(xiàn)高精度CNN;全新人員偵測和手勢檢測參考設(shè)計,性能與功耗平衡更優(yōu)。

2018-10-16 標簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)萊迪思 5773 0

萊迪思MachXO3LTM產(chǎn)品系列開始量產(chǎn),F(xiàn)PGA采用先進的40nm技術(shù)

萊迪思半導體公司的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開始量產(chǎn),包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分...

2018-09-06 標簽:FPGA萊迪思 1468 0

Jim Anderson接任萊迪思半導體CEO 于2018年9月4日正式上任

業(yè)績斐然的資深行業(yè)高管將引領(lǐng)萊迪思FPGA和智能互連解決方案業(yè)務(wù)加速增長。

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在萊迪思看來,隨著智能功能從云端引入到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域,移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。很多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備要求小尺寸、低功耗和價格合理。因此,萊迪思最開...

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基于全新ECP5-5G器件的IP和解決方案, 適用于工業(yè)和通信應(yīng)用

萊迪思半導體公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,適用于工業(yè)和通信應(yīng)用...

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萊迪思半導體全新的iCE40 UltraPlus FPGA,業(yè)界最高效節(jié)能的可編程移動異構(gòu)計算解決方案之一

萊迪思半導體公司推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,它是業(yè)界最高效節(jié)能的可編程移動異構(gòu)計算(mobile heterogeneous ...

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萊迪思半導體推出全新的模塊化IP核,能為客戶提供創(chuàng)建自定義視頻橋接解決方案所需模塊

萊迪思半導體公司推出7款全新的模塊化IP核,支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產(chǎn)品系列,可為消費電子、工業(yè)和汽車應(yīng)用提供更高的設(shè)計靈活性。這些...

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萊迪思發(fā)布全新FPGA設(shè)計軟件_Lattice Radiant功能特性搶先看

萊迪思半導體公司推出全新的FPGA設(shè)計軟件——Lattice Radiant,適用于需要開發(fā)低功耗嵌入式應(yīng)用的廣闊市場。

2018-04-21 標簽:fpga萊迪思 6417 0

萊迪思第二財季財報

LatticeSemiconductorCorporation設(shè)計、開發(fā)、銷售可編程邏輯產(chǎn)品及相關(guān)軟件。公司1983年在俄勒岡州注冊,1985年在特拉華...

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萊迪思發(fā)布新一代FPGA設(shè)計軟件 適用于開發(fā)低功耗嵌入式應(yīng)用

萊迪思發(fā)布新一代FPGA設(shè)計軟件 適用于開發(fā)低功耗嵌入式應(yīng)用

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2018-03-12 標簽:fpga萊迪思嵌入式應(yīng)用 1205 0

萊迪思Snap模塊可替代USB連接器 傳輸速率高達12 Gbps

萊迪思Snap模塊推動了60 GHz無線技術(shù)在消費電子和嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用 萊迪思Snap模塊提供SiBEAM Snap技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢,可實現(xiàn)穩(wěn)定、環(huán)保和...

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