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      標(biāo)簽　>　芯粒

      芯粒

      +關(guān)注0人關(guān)注

      Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒；贑hiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會(huì)及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

      文章：65個(gè) 瀏覽：278次 帖子：0個(gè)

      芯粒資訊

      達(dá)摩院2020十大科技趨勢：基于芯粒的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法

      基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及...

      2020-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體云計(jì)算 1782 0

      跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)｜智東西公開課預(yù)告

      芯動(dòng)科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

      2022-12-16 標(biāo)簽：芯動(dòng)科技芯粒 1774 0

      芯原股份:旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”

      第25期英諾創(chuàng)新學(xué)院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦，并全程線上進(jìn)行閉門直播。來自英諾天使基金的投資人、英諾已投項(xiàng)目的創(chuàng)始人，芯原股份相關(guān)部門代表等30余位嘉...

      2022-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1754 0

      來elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

      來elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

      人類對經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前e...

      2023-12-21 標(biāo)簽：SiPELEXCONchiplet 1650 0

      芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

      近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...

      2024-08-14 標(biāo)簽：晶圓先進(jìn)封裝芯粒 1596 0

      奇異摩爾獲評“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號

      2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就，成為2023年度上海市第三批 “專精特新...

      2023-10-18 標(biāo)簽：自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 1579 0

      奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”

      2023人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會(huì)堂開幕。本屆論...

      2023-07-08 標(biāo)簽：AI人工智能奇異摩爾 1507 0

      奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

      作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

      2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路socchiplet 1407 0

      互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行

      作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個(gè)芯粒單元后，假如不能有效...

      2023-11-25 標(biāo)簽：以太網(wǎng)cpuchiplet 1369 0

      AIGC時(shí)代和大模型對算力的影響

      2023年10月，為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作，中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì) (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會(huì)囊括了Ch...

      2023-10-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 1362 0

      算力時(shí)代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

      在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...

      2023-06-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造算力 1354 0

      汽車行業(yè)迎來新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動(dòng)力

      汽車行業(yè)迎來新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動(dòng)力

      汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場變革迫在眉睫，它的轉(zhuǎn)變方向不是電動(dòng)汽車，也不是自動(dòng)駕駛汽車，而...

      2024-08-10 標(biāo)簽：芯片汽車電子汽車 1330 0

      北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片

      近日，北極雄芯（Polar Bear Tech）正式宣布，其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設(shè)計(jì)與開發(fā)后，已成功完成流片并一次性投出兩顆重...

      2024-08-15 標(biāo)簽：AI人工智能芯粒 1191 0

      進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

      在最簡單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...

      2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管chiplet 1166 0

      RISC-V芯粒，終于來了

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      ?2023年8月23日RISC-V中國峰會(huì)于北京隆重召開，吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。大會(huì)設(shè)立了一個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，推出了多項(xiàng)基于RISC-V指令集的新型芯片...

      2023-09-15 標(biāo)簽：RISC-V芯粒 1129 0

      Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對AI多樣化需求爆發(fā)

      Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對AI多樣化需求爆發(fā)

      （電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場報(bào)道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。RISC-V中國峰會(huì)是全球三大RISC-...

      2025-07-17 標(biāo)簽：RISC-V先進(jìn)封裝芯粒 1096 0

      集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會(huì)：海量數(shù)據(jù)時(shí)代，通用芯片面臨新機(jī)遇

      從技術(shù)角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為，如今，汽車電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn)，未來甚至將步入中央計(jì)算平臺(tái)...

      2023-06-07 標(biāo)簽：芯片人工智能智能汽車 1083 0

      奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

      2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...

      2025-03-25 標(biāo)簽：芯片chiplet奇異摩爾 1041 0

      行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì)：基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

      行業(yè)資訊 I 芯粒峰會(huì)：基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

      今年年初，美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會(huì)”。此次峰會(huì)的主題是：“摩爾定律”已經(jīng)失效，我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過：如今，來自一家公...

      2023-07-01 標(biāo)簽：芯片pcb芯粒 1007 0

      芯粒技術(shù)對延緩摩爾定律至關(guān)重要

      芯粒技術(shù)對延緩摩爾定律至關(guān)重要

      世芯電子設(shè)計(jì)研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。

      2021-10-28 標(biāo)簽：asic臺(tái)積電soc 998 0

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無人駕駛
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        +關(guān)注
        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
      • emmc
        emmc
        +關(guān)注
        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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      • 6G
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        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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      • 高頻電容
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        +關(guān)注
        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        汽車
        +關(guān)注
      • dcdc轉(zhuǎn)換器
        dcdc轉(zhuǎn)換器
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        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
      • 檢測電路圖
        檢測電路圖
        +關(guān)注
      • Zynq-7000
        Zynq-7000
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • CD4069
        CD4069
        +關(guān)注
      • 特斯拉線圈
        特斯拉線圈
        +關(guān)注
        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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        過流保護(hù)電路
        +關(guān)注
        電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
      • 過零檢測電路
        過零檢測電路
        +關(guān)注
        過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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        VDD
        +關(guān)注
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        VHF
        +關(guān)注
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