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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

新思科技與臺(tái)積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計(jì)算設(shè)計(jì)提供3D系統(tǒng)集成解決方案

　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)

2021-11-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)臺(tái)積新思科技 537 0

芯思維獲TüV萊茵國(guó)內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)首個(gè)獲功能安全領(lǐng)域兩項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)ISO26262和IEC61508雙認(rèn)證證書(shū)的EDA軟件工具。

2021-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 1849 0

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。

2021-10-28 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2488 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術(shù)特征，支持當(dāng)下最先進(jìn)設(shè)計(jì)所需的圖形化控制能力，包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和...

2021-10-19 標(biāo)簽：NAND 芯片設(shè)計(jì)晶體管 2284 0

年薪40萬(wàn)都招不到人我國(guó)半導(dǎo)體人才為何如何稀缺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）每年的9、10月，號(hào)稱金九銀十，是當(dāng)年的招聘旺季，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)同樣如此。尤其在今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，對(duì)于人才...

2021-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 4550 0

上海貝嶺2支隊(duì)伍榮獲“國(guó)產(chǎn)EDA實(shí)戰(zhàn)賽一等獎(jiǎng)”

2021“張江康橋杯”長(zhǎng)三角集成電路技能大賽國(guó)產(chǎn)EDA實(shí)戰(zhàn)賽一等獎(jiǎng) 9月5日下午，由上海市總工會(huì)指導(dǎo)，上海浦東新區(qū)總工會(huì)、上海浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)...

2021-09-23 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)eda 5793 0

1分鐘讀懂芯片設(shè)計(jì) 何為半導(dǎo)體？它可能是下一個(gè)房地產(chǎn) 比一比

最近在準(zhǔn)備MBA，就經(jīng)常會(huì)聊到行業(yè)。一說(shuō)我在做芯片，在半導(dǎo)體行業(yè)，其它行業(yè)的兄弟姐妹們都會(huì)覺(jué)得這個(gè)行業(yè)很高大上。但其實(shí)，半導(dǎo)體也是發(fā)展了好幾十年了，這個(gè)...

2021-08-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 9825 0

2021“張江康橋杯”|匯聚明日之星，走近浦東芯片設(shè)計(jì)生態(tài)鏈

2021年7月2日，第三屆“張江康橋杯”長(zhǎng)三角集成電路技能大賽核“芯”人才交流日活動(dòng)順利舉辦。

2021-07-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1208 0

芯片設(shè)計(jì)之前端設(shè)計(jì)

規(guī)格制定，芯片規(guī)格，也就像功能列表一樣，是客戶向芯片設(shè)計(jì)公司（稱為Fabless，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司）提出的設(shè)計(jì)要求，包括芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。

2021-07-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 4164 0

全球十大芯片設(shè)計(jì)公司排名

根據(jù)集邦咨詢發(fā)布的2021年第一季度全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排名報(bào)告，在芯片嚴(yán)重短缺的困境下，這十個(gè)公司業(yè)績(jī)依然亮眼，不可小覷。這篇文將盤(pán)點(diǎn)全球十大芯片設(shè)...

2021-07-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 6.4萬(wàn) 0

CIC灼識(shí)咨詢：后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

作為Fabless和Foundry兩大領(lǐng)域最杰出的代表之一，這兩家企業(yè)對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識(shí)便是：先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

2021-07-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體芯片 1371 0

炬佑的IC產(chǎn)品發(fā)展歷史與未來(lái)

炬佑智能擁有一支行業(yè)頂尖水平的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，成員多來(lái)自于大型外資芯公司，具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷。炬佑智能專注于3D傳感系統(tǒng)，圍繞ToF系統(tǒng)細(xì)分出三...

2021-05-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)傳感芯片 1745 0

硬創(chuàng)未來(lái) 未來(lái)已來(lái) 第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽閃耀開(kāi)啟

硬創(chuàng)未來(lái)，未來(lái)已來(lái) 第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽閃耀開(kāi)啟中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽，由深圳市福田區(qū)科技創(chuàng)新局指導(dǎo)，深圳華秋電子有限公司具體承辦。自2015年創(chuàng)...

2021-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)大數(shù)據(jù) 7628 0

芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資，成立不到一年已累計(jì)獲得近10億元融資

芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門(mén)董事總經(jīng)理余成斌表示： “芯耀輝研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在集中力量自主研發(fā)28/14/12納米及N+2先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù)，已陸續(xù)推出覆蓋DD...

2021-05-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯耀輝 1858 0

安路科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已于4月30日獲得受理

股權(quán)方面，安路科技股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無(wú)實(shí)際控制人。本次發(fā)行前，安路科技擁有4名國(guó)有股東，分別為華大半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)基金、上?？苿?chuàng)投、以及深創(chuàng)投集團(tuán)，其中華大...

2021-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)ipo 2508 0

淺談Chiplet帶來(lái)了哪些新的變化

引子 1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比（Jack Kilby）發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)沒(méi)有人知道，這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類世界帶來(lái)如此大的改變。 42...

2021-05-07 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片設(shè)計(jì) 5374 0

RISC-V下的變革中科昊芯率先破局DSP

RISC -V是基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算原理建立的開(kāi)放指令集架構(gòu)，相較于x86和 Arm 架構(gòu)，北京中科昊芯科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO李任偉表示，沒(méi)有歷史包袱...

2021-05-07 標(biāo)簽：處理器 dsp 芯片設(shè)計(jì) 9100 0

華潤(rùn)微完成50億元足額募資行業(yè)龍頭獲市場(chǎng)高度認(rèn)可！

華潤(rùn)微發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票上市公告書(shū)稱，公司將新增股份數(shù)約1.04億股，發(fā)行價(jià)格48元/股，足額募集資金總額約50億元。科創(chuàng)板完成的...

2021-05-06 標(biāo)簽：電子芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 2086 0

悉尼大學(xué)大二學(xué)生突破困擾量子計(jì)算近20年的糾錯(cuò)碼難題

別人家孩子的本科生涯：悉尼大學(xué)的一位本科生在大二寫(xiě)物理作業(yè)時(shí)「一不小心」解決了一個(gè)量子計(jì)算難題，相關(guān)論文剛剛登上了《自然 - 通訊》雜志。在量子計(jì)算領(lǐng)...

2021-04-26 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)量子技術(shù) 1976 0

英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議

此次英諾達(dá)與Cadence的合作，將把全球領(lǐng)先的系統(tǒng)驗(yàn)證技術(shù)通過(guò)云平臺(tái)服務(wù)的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國(guó)客戶。

2021-04-14 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)eda 2296 0

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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