全球十大芯片設計公司排名

根據(jù)集邦咨詢發(fā)布的2021年第一季度全球前十大芯片設計公司排名報告，在芯片嚴重短缺的困境下，這十個公司業(yè)績依然亮眼，不可小覷。這篇文將盤點全球十大芯片設計公司情況及排名。

1.高通

Qualcomm（高通）創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，是引領全球無線科技處開創(chuàng)者，改變了世界連接、計算和溝通的方式，把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代，在2007年首次成為全球最大的無線半導體供應商，并在此后繼續(xù)保持該地位，其研發(fā)的驍龍移動處理器是業(yè)界領先的權合一、全系列智能移動平臺，涵蓋到應用處理器、射頻前端、WiFi、指紋識別等各領域先進技術。

2.英偉達

NVIDIA（英偉達）是成立于1993年的人工智能計算公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。1999年NVIDIA定義了GPU，極大地推動PC游戲市場發(fā)展，重新定義 了計算機圖形技術，并徹底改變了并行計算。在2020年首次超越英特爾，成為美國市值最高的芯片廠商，也是全球可編程圖形處理器的龍頭企業(yè)，其圖形和通信處理器已被多個計算平臺采用。

3.博通

Broadcom（博通）是全球最大的有線無線通信生產(chǎn)半導體公司之一，總部位于美國加利福尼亞州爾灣市。博通產(chǎn)品實現(xiàn)向家庭、辦公室和移動環(huán)境中船體語音、數(shù)據(jù)和多媒體。博通主要為計算和網(wǎng)絡設備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品及移動設備制造商提供一流片上系統(tǒng)和軟件解決方案。

4.聯(lián)發(fā)科

中國臺灣聯(lián)發(fā)科科技股份有限公司是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居、無線連接及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，在1997年5月成立，總部位于中國臺灣新竹開學工業(yè)園區(qū)。聯(lián)發(fā)科力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、手機、電腦、音箱等電子產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案及多媒體功能。

5.超威

美國超威半導體公司（AMD）成立于1969年，總部位于美國加州硅谷桑尼維爾，專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計制造各種處理器，及提供閃存和低功率處理器解決方案。經(jīng)營范圍為CPU、顯卡、主板等電腦硬件設備。是首次提出3A平臺標記的企業(yè)。

6.聯(lián)詠科技

中國臺灣聯(lián)詠科技股份有限公司成立于1997年5月，總部位于中國臺灣新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)創(chuàng)新一路，前身為聯(lián)華電子商用產(chǎn)品事業(yè)部，專注于電路研發(fā)、設計、制造管理與銷售服務。目前是以顯示器技術及影像處理技術為主軸的IC設計公司，已成全球影像顯示及數(shù)位影音多媒體IC領先廠商。

7.賽靈思

Xilinx（賽靈思）是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商，成立于1984年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞市。賽靈思研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具及作為預定義系統(tǒng)級功能的IP核。

8.瑞昱半導體

瑞昱半導體成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)，是世界頂級的IC設計公司之一。瑞昱半導體經(jīng)營范圍為電子器件，已成功開發(fā)出多種領域的應用集成電路，產(chǎn)品線橫跨騰訊網(wǎng)絡、電腦周邊、多媒體等技術。

9.Marvell

Marvell（邁威科技集團有限公司，現(xiàn)更名美滿）成立于1995年，總部位于美國加州硅谷，是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，業(yè)務針對高速、高密度，數(shù)字資料存貯和寬頻數(shù)字數(shù)據(jù)網(wǎng)絡市場，專注于混合信號和數(shù)字信號集成電路設計、開發(fā)和供貨的廠商。

10.Dialog（戴濼格半導體）

以上是世界十大芯片公司排名，希望對用戶有所幫助。

本文整合自集邦咨詢、百度百科

責編AJX