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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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2019年以信創(chuàng)軟件(操作系統(tǒng))和芯片設(shè)計(數(shù)字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應(yīng),目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
在人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域,韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并,共同開發(fā)新一代AI芯片,以在...
來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自semiengineering在穩(wěn)定時期似乎更容易做出預(yù)測,但它們并不比任何其他時期更準確。在更加...
英特爾正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器,轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然,每次重大的轉(zhuǎn)型都會伴隨著陣痛,過去幾年中,英特爾經(jīng)歷了退出移動處理器...
2017-02-13 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計半導(dǎo)體工藝 869 0
傳統(tǒng)汽車每輛車所需的芯片數(shù)量約為300至500個,而電動智能車輛所需的芯片數(shù)量已超過1000個,而高級自動駕駛汽車更是使用大量芯片,每輛車的芯片數(shù)量甚至...
Cadence攜手臺積公司,推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設(shè)計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
芯片設(shè)計復(fù)雜性的快速指數(shù)級增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn),整個行業(yè)不僅要向埃米級發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點遷移所帶來的挑戰(zhàn),還需要應(yīng)對愈加緊迫...
奇捷科技研發(fā)VP袁峰博士發(fā)表主題演講,助力企業(yè)攻克芯片設(shè)計難題
2024年4月9日,由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(GDSIA)主辦的中國(深圳)半導(dǎo)體設(shè)計高峰論壇在深圳會展中心(福田)成功舉辦,本次論壇聚焦最新芯片設(shè)計思路...
英偉達部分業(yè)務(wù)將被迫撤出一些國家/地區(qū)
芯片制造企業(yè)還表示,新規(guī)定會對及時完成部分產(chǎn)品的開發(fā),支援擁有這種產(chǎn)品的現(xiàn)有顧客或供應(yīng)受影響地區(qū)以外的這種產(chǎn)品的能力產(chǎn)生影響。
第七屆“紅光獎”揭曉|度亙核芯榮獲“最佳成長性企業(yè)獎”!
6月18日,“紅光獎”("SecretLightAwards",簡稱SLA)第七屆激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻獎頒獎典禮在深圳隆重舉辦。經(jīng)嚴格評...
2022下半年,特別是第四季度,全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下,特別是手機和PC,是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負面影響,特別是晶圓代工。
佰維榮獲2024 IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎”與“年度最佳雇主獎”
近日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦,以“重組創(chuàng)變,整合致勝”為主題的2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行。
通用智能CPU領(lǐng)先企業(yè)「此芯科技」宣布完成數(shù)億元A+輪融資
近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
業(yè)界傳聞指出,Graphcore正在與多家大型科技企業(yè)深入?yún)f(xié)商,試圖尋找到資緩解日益嚴重的財務(wù)壓力。一些顯著的投資者已提高對其參股股權(quán)的價值預(yù)期,預(yù)計該...
新思科技攜手英特爾加速Intel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計
新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)
探討國內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機會與挑戰(zhàn)
芯片復(fù)雜度越來越高,芯片設(shè)計企業(yè)需要與晶圓廠在早期進行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設(shè)計、晶圓廠、EDA等多個環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO(Desig...
第四屆智能手機工作坊12月15日下午在深圳馬哥孛羅好日子酒店夏威夷廳隆重召開。從平臺、芯片組、存儲器、電源管理和測試方面深度分享了下一代智能手機創(chuàng)新的差...
2020年10月14日-16日,第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2020)在上海新國際博覽中心舉辦,速石科技攜...
得一微電子榮膺“深圳知名品牌”與“灣區(qū)知名品牌”雙項榮譽
5月9日,第八屆“深圳(灣區(qū))國際品牌周”暨2024年中國品牌日·深圳地方特色活動開幕大會在深圳廣電大廈舉行,現(xiàn)場發(fā)布了第二十一屆深圳知名品牌暨灣區(qū)知名...
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