國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)也猶如雨后春筍般應(yīng)運而生。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，從2016年開始，中國大陸IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量明顯增加，在一些應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)集中度也有提升...

2022-09-28 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計硬件 1310 0

如何讓一顆芯片提前出廠打工

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會的數(shù)據(jù)，2021年中國大陸有2810家芯片設(shè)計企業(yè)，同比增長了26.7%，廣泛分布在消費電子、汽車、智慧城市等多個行業(yè)...

2022-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 708 0

芯原發(fā)布一站式VeriHealth?大健康芯片設(shè)計平臺

領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH）今日宣...

2022-09-07 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計 1099 0

臺積電基于GAA技術(shù)的2nm制程將會在2025年量產(chǎn)

臺積電2021 年12,000 種產(chǎn)品，其中采用了300 多種制程，這些都是生態(tài)系合作的結(jié)果，沒有生態(tài)系的支持，臺積電就沒辦法進步。

2022-09-06 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計 EUV 3672 0

北鯤云超算平臺助力國產(chǎn)芯片設(shè)計

依托北鯤云超算平臺，為 EDA 芯片設(shè)計企業(yè)提供 EDA 工作流上云服務(wù)。針對 EDA 項目短期突發(fā)算力需求明顯，提供混合云解決方案，使用云上資源解決短...

2022-09-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 550 0

思瑞浦結(jié)合芯片設(shè)計和應(yīng)用量產(chǎn)多個種類的特殊放大器

聚焦模擬芯片和嵌入式處理器產(chǎn)品設(shè)計的半導(dǎo)體公司--思瑞浦（股票代碼：688536），深耕放大器設(shè)計10余年，現(xiàn)可提供40多個運算放大器系列、350多款產(chǎn)...

2022-09-05 標(biāo)簽：放大器芯片設(shè)計思瑞浦 2154 0

經(jīng)濟日報：國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè)

當(dāng)前，芯片國產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計封裝測試 919 0

后摩爾時代的芯片設(shè)計和EDA發(fā)展趨勢

近年來，隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩，相對于線性提升的芯片規(guī)模，芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升，下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。 ? 圖1 芯...

2022-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 742 0

后摩爾時代的EDA和芯片設(shè)計未來發(fā)展趨勢

芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個0和1的狀態(tài)變化，而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進一步增強各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下，將過去的設(shè)計經(jīng)驗和數(shù)據(jù)吸...

2022-08-26 標(biāo)簽：集成電路 gpu 芯片設(shè)計 1593 0

RISC-V發(fā)展的三大趨勢

通過他們的演講，RISC-V發(fā)展的三大趨勢顯露無疑。在核心層面，RISC-V將向高性能計算領(lǐng)域進軍；在生態(tài)方面，進一步完善“工具鏈”是產(chǎn)業(yè)界的主要任務(wù)；...

2022-08-25 標(biāo)簽：收發(fā)器芯片設(shè)計機器學(xué)習(xí) 2725 0

向SiP過渡，EDA大有可為

芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...

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近日，為期三天的2022世界半導(dǎo)體大會在南京國際博覽中心落下帷幕。芯原出席了首日舉辦的2022世界半導(dǎo)體大會創(chuàng)新峰會，帶來了一場精彩的主題演講，并獲頒“...

2022-08-25 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計芯原 1346 0

季豐電子幫助芯片設(shè)計公司解決新品認(rèn)證等工程技術(shù)問題

當(dāng)前，季豐電子服務(wù)企業(yè)已超千家，其中車規(guī)芯片客戶近百家，已完成項目和進行中的項目總計40多個，涵蓋汽車電子行業(yè)的MCU、射頻、算力、電源管理、ADC、藍...

2022-08-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計硬件季豐電子 2128 0

基于EDA+GPU服務(wù)器軟硬件一體化的芯片設(shè)計行業(yè)解決方案

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，芯片技術(shù)復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。目前芯片市場產(chǎn)業(yè)鏈為：IC設(shè)計研發(fā)、I...

2022-08-19 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計 eda 2001 0

芯片設(shè)計之邏輯綜合過程（下）

描述時鐘網(wǎng)絡(luò)信號的參數(shù)有兩個：Clock Latency和Clock Uncertainty。Clock Latency表示時鐘信號經(jīng)由其他元器件和連線...

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芯片設(shè)計之仿真工具

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2022-08-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真 Verilog 4079 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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