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      標簽　>　芯片設(shè)計

      芯片設(shè)計

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      《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1033個 瀏覽：55597次 帖子：35個

      芯片設(shè)計資訊

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      據(jù)悉，2024年度ISSCC會議收錄論文總計234篇，中國國內(nèi)（含港澳臺地區(qū)）入選86篇，本論文是2024年度中國內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界唯一一篇入選論文。

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      據(jù)國外科技媒體 tomshardware報道，近日geekbench網(wǎng)站公布了由華為海思開發(fā)的 泰山V120處理器的 Geekbench 6 跑分結(jié)果。

      2024-02-26 標簽：處理器芯片設(shè)計 1366 0

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      英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。

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      英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

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      AI對芯片行業(yè)并購市場的影響分析

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      英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

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      格科微2023年業(yè)績預(yù)降，凈利潤降幅預(yù)計高達83.59%-89.06%

      同期，格科微預(yù)計非經(jīng)常性損益的凈虧損介于5600萬至8400萬之間，較去年同期減少了2.69億至2.97億，降幅達到了76.26%至84.17%。

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      芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。

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