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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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大基金三期聚焦微影技術(shù)與芯片設計工具,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,彭博社報道,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡稱“大基金三期”)正計劃將投資重點放在微影技術(shù)、芯片設計工具等關鍵領域。這一舉措旨在減少中國在高端...
幾十年來,半導體開發(fā)一直遵循著24至36個月的穩(wěn)定設計開發(fā)周期。雖然這種模式在計算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運作良好,但人工智能卻創(chuàng)造了一套新...
近日,微軟Build大會在西雅圖盛大開幕,聚焦AI在加速各行業(yè)(包括芯片設計行業(yè))科學突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺...
華正新材AI產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)論壇精彩回顧
為追蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,促進產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新,近日,由華正新材主辦的“AI背景下從芯片到設備、PCB/CCL與原物料的產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)全景解析”主題論壇在杭州青山湖...
華大九天Empyrean Liberal IP驅(qū)動混合信號芯片設計革命
隨著半導體工藝不斷向深納米節(jié)點邁進,混合信號集成電路的重要性愈發(fā)顯著。從低功耗移動設備到高性能計算系統(tǒng),眾多關鍵模塊如雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器(DDR)、物理...
近日,第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會以“慧聚江城 數(shù)智領航”為主題,設置1場主論壇、6場專題論壇和1場軟件互動市集,涵蓋基礎軟件、工...
萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協(xié)同方法快速演進
定制化硅IP、跨IP企業(yè)的產(chǎn)品的預先驗證和集成,正在成為智算芯片領域內(nèi)廣受關注的創(chuàng)新新動力
紫光國芯入選2025年度全國技術(shù)交易創(chuàng)新實踐案例
近日,第十一屆中國(上海)國際技術(shù)進出口交易會(簡稱“上交會”)在上海世博展覽館隆重開幕,紫光國芯作為陜西省服務貿(mào)易骨干企業(yè)受邀參展,集中展示其最新的存...
全球首個!AI全自動芯片設計系統(tǒng)正式發(fā)布!
近日,中國科學院計算技術(shù)研究所處理器芯片全國重點實驗室聯(lián)合軟件研究所,推出全球首個基于人工智能技術(shù)的處理器芯片軟硬件全自動設計系統(tǒng)——“啟蒙”。該系統(tǒng)可...
美國突發(fā)斷供EDA軟件,重創(chuàng)中國半導體產(chǎn)業(yè),中國芯片設計工具鏈遭遇“釜底抽薪”,在國內(nèi)數(shù)千家芯片設計企業(yè)集體陷入困境之時,九同方義無反顧,全力踏上破局之道!
近日,南京市宏觀經(jīng)濟研究中心(南京市獨角獸瞪羚企業(yè)服務中心)正式發(fā)布《2025年度南京市獨角獸、培育獨角獸、瞪羚企業(yè)名單》。芯行紀科技有限公司(簡稱“芯...
專家對話:新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能,重構(gòu)芯片設計,破局算力瓶頸
2025年5月23日,新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖(無問芯穹001號員工)、無問芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊,以及新思科技戰(zhàn)略生...
作為世界一流芯片設計企業(yè)的先鋒,紫光展銳專注科技創(chuàng)新,以“用芯成就美好世界”為使命,積極肩負產(chǎn)業(yè)和社會責任。在祖國未來科技人才的培養(yǎng)上,展銳一方面通過創(chuàng)...
NVIDIA Blackwell GPU、NVIDIA Grace CPU、高速 NVIDIA NVLink 網(wǎng)絡架構(gòu)和交換機,以及諸如 NVIDIA ...
奎芯科技登場 COMPUTEX 2025,聚焦芯?;ミB解決方案
上海?2025年5月26日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日,亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行,本屆...
Cadence攜手臺積公司,推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設計發(fā)展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
近日,在英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作,包括利用其通過認證的AI驅(qū)動數(shù)字和模擬設...
概倫電子攜應用驅(qū)動的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025,賦能設計公司COT平臺
5月10日,概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設計自動化領域國際盛會2025 International Symposium of EDA(ISEDA 2...
燦芯半導體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦,活動專注于為IP/So...
知存科技產(chǎn)學研融合戰(zhàn)略再啟新篇。近日,清華大學-知存科技“多模態(tài)智能感存算融合系統(tǒng)”產(chǎn)學研深度融合專項啟動會暨指導委員會第一次會議在清華大學順利召開。
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