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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管半導(dǎo)體制造 5872 0

深入了解SADP流程加快設(shè)計(jì)到流片的速度

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2021-04-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 5811 0

晶圓劃片工藝的重要質(zhì)量缺陷的描述

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2023-07-17 標(biāo)簽：激光器晶圓芯片設(shè)計(jì) 5744 0

芯片設(shè)計(jì)測試中scan和bist的區(qū)別

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工具鏈工具——映射與調(diào)度、模擬與驗(yàn)證、開發(fā)與測試工具

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以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

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RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。

2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 5256 0

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數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程

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2023-09-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì) 5058 0

芯片設(shè)計(jì)中IP設(shè)計(jì)和SOC設(shè)計(jì)的區(qū)別

引言在芯片設(shè)計(jì)中，IP設(shè)計(jì)（Intellectual Property design）和SOC設(shè)計(jì)（System on a Chip design）都...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì)IP設(shè)計(jì) 5055 0

DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元熱啟動(dòng)讓效率加倍 EDA+AI發(fā)力

來源：新思科技 1956年人工智能（AI）概念被提出時(shí)，即使是想象力最豐富的預(yù)言家，應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級的圍棋選手，能...

2022-06-29 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 5040 0

閑聊芯片封裝

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射頻識別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)

在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時(shí)鐘樹上的功耗會(huì)占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時(shí)鐘...

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半導(dǎo)體封測設(shè)備有哪些半導(dǎo)體制造流程詳解

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時(shí)序分析基本概念介紹—花一樣的“模式”

今天要介紹的時(shí)序基本概念是Mode（模式）. 這是Multiple Scenario環(huán)境下Sign off的一個(gè)重要概念。芯片的設(shè)計(jì)模式包括最基本的功能...

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芯片設(shè)計(jì)都不可避免的考慮要素—閂鎖效應(yīng)latch up

閂鎖效應(yīng)，latch up，是個(gè)非常重要的問題?，F(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)都不可避免的要考慮它。我今天就簡單地梳理一下LUP的一些問題。

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近年來消費(fèi)者對于智能家居產(chǎn)品的接受度不斷提高，智能家居行業(yè)迎來了快速發(fā)展階段，智能家居也成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)最具潛力的細(xì)分市場之一。但在智能家居騰飛的背后，離...

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關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識概覽

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