芯片封裝測(cè)試流程詳解

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)...

2022-08-08 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試芯片測(cè)試 8074 0

NI模塊化儀器助力芯片測(cè)試 主流封測(cè)大廠(chǎng)已導(dǎo)入

日前，在SEMICON China 2019展期間，NI重點(diǎn)展示了其在半導(dǎo)體芯片和制造方面的測(cè)試方案，包括電源管理、5G射頻以及量產(chǎn)半導(dǎo)體?測(cè)試系統(tǒng)(S...

2019-03-28 標(biāo)簽：模塊化儀器NI芯片測(cè)試 7066 0

芯片測(cè)試內(nèi)容及其檢測(cè)方法解析

芯片檢測(cè)是芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造成過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，檢測(cè)芯片的質(zhì)量、性能、功能等，以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求和市場(chǎng)需求，確保芯片可以長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。芯片測(cè)試內(nèi)容眾多，檢...

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 5483 0

芯片測(cè)試座的三大作用 電子產(chǎn)品老化測(cè)試的意義

芯片測(cè)試座檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點(diǎn)。簡(jiǎn)單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;

2022-05-24 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片測(cè)試老化測(cè)試 5144 0

芯片測(cè)試及測(cè)試方法有哪些？

芯片從設(shè)計(jì)到成品有幾個(gè)重要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試 3805 0

芯片測(cè)試的類(lèi)型與發(fā)展趨勢(shì)分析

一直以來(lái)，芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而縱觀(guān)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測(cè)試企業(yè)無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)往...

2022-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片測(cè)試 3772 0

測(cè)試技術(shù)助力芯片制造過(guò)程中質(zhì)量和良率提升

在芯片設(shè)計(jì)，流片，制造，封裝，測(cè)試等一系列過(guò)程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯(cuò)或失誤，否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時(shí)間，從而...

2019-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測(cè)試 3187 0

電源電壓檢測(cè)芯片由什么組成？工作原理是什么？

電壓檢測(cè)芯片是一種常見(jiàn)的集成電路芯片，用來(lái)監(jiān)測(cè)電路中的電壓變化，防止電路受到過(guò)電壓和欠電壓的損壞。電源電壓檢測(cè)芯片被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，比如手機(jī)、...

2023-10-26 標(biāo)簽：芯片測(cè)試電源電壓檢測(cè)芯片 3025 0

淺談芯片測(cè)試的重要性

因?yàn)樵谛酒谥圃爝^(guò)程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。

2022-10-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 2648 0

芯片OS測(cè)試原理

在芯片開(kāi)發(fā)中，操作系統(tǒng)（OS）是一個(gè)核心組件，它負(fù)責(zé)管理硬件資源，提供API和服務(wù)，使應(yīng)用程序能夠運(yùn)行。為確保操作系統(tǒng)的質(zhì)量和性能，需要進(jìn)行一系列測(cè)試和驗(yàn)證。

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片操作系統(tǒng)芯片測(cè)試 2614 0

芯片電學(xué)測(cè)試是什么？都有哪些測(cè)試參數(shù)？

電學(xué)測(cè)試是芯片測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，用來(lái)描述和評(píng)估芯片的電性能、穩(wěn)定性和可靠性。芯片電學(xué)測(cè)試包括直流參數(shù)測(cè)試、交流參數(shù)測(cè)試和高速數(shù)字信號(hào)性能測(cè)試等。

2023-10-26 標(biāo)簽：磁場(chǎng)電流芯片測(cè)試 2516 0

ESD抗干擾測(cè)試是什么？防止ESD的常見(jiàn)方法有哪些

ESD靜電放電在芯片實(shí)際使用過(guò)程中越來(lái)越影響到芯片的可靠性，是影響芯片質(zhì)量和性能的重要因素之一。因此，ESD抗干擾測(cè)試是非常重要的，防止ESD對(duì)芯片造成損壞。

2023-10-08 標(biāo)簽：ESD芯片測(cè)試 2269 0