半導(dǎo)體封裝/模塊驗證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案

環(huán)境變化不是問題的來源，而是讓問題暴露出來的加速器。 　　在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測過程中，溫度、濕度、氣壓的變化會對其引腳焊接、...

2025-07-14 標(biāo)簽：芯片測試試驗箱半導(dǎo)體測試 283 0

技術(shù)干貨 | DAC頻率響應(yīng)特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補償技術(shù)

本章解析DAC頻率響應(yīng)特性，探討sinc函數(shù)導(dǎo)致的信號衰減規(guī)律，對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補償技術(shù)，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度，提升測試測量精度。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體測試ADC測試 159 0

技術(shù)干貨 | 精準(zhǔn)測試，高效分析——ADC直方圖測試技術(shù)詳解

本章詳解ADC線性度測試的兩種核心方法：線性斜坡法和正弦波法，涵蓋DNL/INL計算、測試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測試方案，助您快速掌握ADC性能評估關(guān)鍵技術(shù)。

2025-07-07 標(biāo)簽：芯片測試ADC測試半導(dǎo)體測試系統(tǒng) 333 0

技術(shù)干貨 | AD/DA動態(tài)分析中的信號窗口處理技術(shù)

前一章詳解了TX7006上的線性計算，AD/DA動態(tài)分析中的傅里葉變換和動態(tài)參數(shù)計算。本期文章將為大家繼續(xù)介紹AD/DA動態(tài)分析中的信號窗口。

2025-07-03 標(biāo)簽：芯片測試動態(tài)分析ADC測試 506 0

技術(shù) | ADC/DAC芯片測試研討會筆記請查收！

6月19日，《ADC/DAC芯片測試前沿：德思特ATX系統(tǒng)高效方案與實戰(zhàn)攻略》線上研討會圓滿結(jié)束。在直播間收到一些觀眾的技術(shù)問題，我們匯總了熱點問題并請...

2025-06-24 標(biāo)簽：芯片測試DAC測試ADC測試 141 0

技術(shù)干貨 | 從偏移誤差到電源抑制比，DAC核心術(shù)語全解析

偏移誤差、增益誤差、INL/DNL、轉(zhuǎn)換時間……這些關(guān)鍵指標(biāo)如何定義？如何影響DAC性能？本文DAC核心術(shù)語全解析帶您一文掌握關(guān)鍵參數(shù)！

2025-06-19 標(biāo)簽：芯片測試DAC測試芯片測試系統(tǒng) 189 0

快速熱循環(huán)試驗箱在芯片老化試驗中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造與封裝測試領(lǐng)域中，芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長期可靠性是評價其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計算、5G通信等對芯片質(zhì)量要求...

2025-06-04 標(biāo)簽：芯片測試試驗箱試驗設(shè)備 164 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測試芯片封裝封測 820 0

干簧繼電器：芯片測試儀的“性能催化劑”

在集成電路（IC）制造領(lǐng)域，測試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而，測試過程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過優(yōu)化接口電路...

2025-04-07 標(biāo)簽：繼電器測試測量芯片測試 862 0

電力電子半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗箱

高低溫交變濕熱試驗箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體測試環(huán)境測試 432 0

快速溫變試驗箱：應(yīng)對5G芯片高頻熱沖擊測試的解決方案

隨著5G通信、人工智能和自動駕駛技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，芯片瞬時功耗從傳統(tǒng)制程的10W激增至300W以上(如數(shù)據(jù)中心GPU)，導(dǎo)致局部溫度在毫秒級時間內(nèi)波動超...

2025-03-08 標(biāo)簽：芯片測試試驗箱試驗設(shè)備 520 0

芯片測試程序

一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自動測試設(shè)備）識別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片測試ATE測試程序 874 0

高低溫測試的重要性與應(yīng)用

高低溫測試，亦稱為高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的關(guān)鍵組成部分，其主要目的是評估在高溫和低溫條件下，裝備在存儲和工作期間的性能表現(xiàn)。隨著科技的進步，...

2024-11-07 標(biāo)簽：芯片測試試驗箱產(chǎn)品測試 892 0

新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時間挑戰(zhàn)

人工智能技術(shù)日漸普及，廣泛運用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問題，尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對的棘手難題。換句話說，在應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)計、...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片測試AI人工智能 965 0

一文了解芯片測試的重要性

集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點，貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗證、晶圓制造階段的過程工...

2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路IC測試芯片測試 1854 0

芯片測試有哪些 芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個詳細(xì)介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT（s...

2024-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片測試可靠性測試 4084 0

確保測試精準(zhǔn)：芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱操作要點

芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱是一種專業(yè)的測試設(shè)備，用于在溫度快速轉(zhuǎn)變的情況下檢驗產(chǎn)品的各項性能。為了確保設(shè)備的正常運行和延長使用壽命，廣東貝爾為您分享一些關(guān)...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片測試試驗箱產(chǎn)品測試 892 0