單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點(diǎn)。以下是對(duì)單組份環(huán)氧膠在...

2024-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電路保護(hù)芯片封裝 881 0

長(zhǎng)電華天萬年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片...

2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 1272 0

中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)激增，萬年芯134項(xiàng)專利深耕行業(yè)

據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報(bào)告顯示：2023至2024年期間，中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量呈井噴式增長(zhǎng)，不僅遠(yuǎn)超美國(guó)，更在全球...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體專利芯片封裝 744 0

萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

10月22日，2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)暨最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在蘇州隆重舉辦。這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、5...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝碳化硅 781 0

汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動(dòng)汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

2024-10-28 標(biāo)簽：SiC芯片封裝RISC-V 559 0

芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程...

2024-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子芯片封裝 942 0

民營(yíng)企業(yè)是科技創(chuàng)新重要主體，萬年芯專注研發(fā)投入

在當(dāng)今全球科技日新月異的背景下，科技創(chuàng)新已成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心動(dòng)力。近期全國(guó)工商聯(lián)發(fā)布的《2024研發(fā)投入前1000家民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新狀況報(bào)告》...

2024-10-21 標(biāo)簽：民營(yíng)企業(yè)功率器件芯片封裝 620 0

仁懋電子&深圳先進(jìn)材料研究院孫院長(zhǎng)就芯片封裝行業(yè)友好交流

在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的時(shí)代，仁懋電子始終致力于在芯片封裝材料領(lǐng)域深耕細(xì)作，不斷追求創(chuàng)新與突破。今天，仁懋有幸與深圳先進(jìn)電子材料創(chuàng)新研究院孫蓉院長(zhǎng)進(jìn)行了一...

2024-10-17 標(biāo)簽：MOS芯片封裝仁懋電子 979 0

萬年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

近期，有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)發(fā)布數(shù)據(jù)分析報(bào)告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測(cè)提供了重要數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長(zhǎng)將...

2024-09-27 標(biāo)簽：電子設(shè)備封裝測(cè)試芯片封裝 770 0

七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因?yàn)樾酒膽?yīng)用環(huán)境比較多變，場(chǎng)景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個(gè)外殼來隔絕這些變化，保證晶...

2024-09-13 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓封裝 1201 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來展望

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備芯片封裝 1388 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4508 0

探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長(zhǎng)的雙贏之道

在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-09-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 987 0

萬年芯解讀芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

芯片的封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi)，以保護(hù)其免受外界環(huán)境的影響。封裝過程中，需要確保芯片與封裝體...

2024-09-05 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試芯片封裝 1117 0

我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝 1711 0

總投資5億元，遼寧恩微芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目開工

來源：黑山發(fā)布 8月28日上午，遼寧省錦州市黑山縣舉行電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園（遼寧恩微芯片封裝測(cè)試）項(xiàng)目開工儀式。 江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片...

2024-08-30 標(biāo)簽：測(cè)試芯片封裝 1129 0