芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)和分類晶圓級(jí)封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢(shì)

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片封裝 wlcsp 晶圓級(jí)封裝 3753 0

「模擬電路設(shè)計(jì)」輸入偏置電流

對(duì)于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊(cè)不會(huì)看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來(lái)進(jìn)行講解

2023-11-02 標(biāo)簽：模擬電路運(yùn)算放大器芯片封裝 1123 0

什么是TLP測(cè)試？TLP如何工作？TLP如何測(cè)量？

我們比較熟悉的ESD模型和評(píng)估手段是人體模型HBM、機(jī)器模型MM、充電模型CDM，IEC模式等，這些靜電模型直接模擬了現(xiàn)實(shí)中的某種靜電形式。

2023-10-27 標(biāo)簽：ESD 低通濾波器 CDM 1.5萬(wàn) 0

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 5601 0

芯片封裝：向上堆疊，翻越內(nèi)存墻

AMD 在代號(hào) Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心，每...

2023-10-27 標(biāo)簽：處理器 amd gpu 1271 0

常見(jiàn)的芯片封裝材料包括哪些

芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個(gè)保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見(jiàn)的芯片封裝材料主要包括以下幾種。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝材料 9733 0

串?dāng)_學(xué)習(xí)筆記(2)

上一篇推文，小P學(xué)習(xí)了集成串?dāng)_噪聲（ICN）的相關(guān)公式及概念，文末提到了一個(gè)ccICN的概念。那么這個(gè)又是什么呢。ccICN，全稱component c...

2023-10-25 標(biāo)簽：連接器芯片封裝串?dāng)_ 6417 0

單片機(jī)解密失敗的原因

單片機(jī)解密存在失敗的概率，從我們解密的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，按概率來(lái)講，大概存在1%單片機(jī)解密的失敗概率，存在0.3%的損壞母片的概率。所以我們不保證100%解密成...

2023-10-25 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)mcu 977 0

運(yùn)算放大器輸入失調(diào)電壓的理解和產(chǎn)生原因

運(yùn)算放大器的Data sheet一般分為兩大類：直流參數(shù)和交流參數(shù)。DC參數(shù)決定了輸出與理想運(yùn)算放大器匹配的精確程度。因此，運(yùn)算放大器的精度取決于直流誤...

2023-10-21 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器運(yùn)放芯片封裝 4999 0

運(yùn)算放大器輸入偏置電流的理解和影響

對(duì)于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊(cè)不會(huì)看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來(lái)進(jìn)行講解，首先先看看...

2023-10-21 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器運(yùn)放芯片封裝 3571 0

等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用

等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點(diǎn)和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

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為什么有的芯片是引腳封裝，而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝？

所謂的芯片，其實(shí)只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。

2023-10-17 標(biāo)簽：處理器 DRAM BGA封裝 2132 0

AD如何隱藏元件封裝原理圖庫(kù)中的引腳

再做一個(gè)數(shù)字芯片封裝的原理圖時(shí)，希望隱藏電源引腳，但又希望把隱藏的引腳連接到指定的電源網(wǎng)絡(luò)。在AD17以及更早的版本中，如圖有一個(gè)示例：我們隱藏第七...

2023-10-16 標(biāo)簽：晶振芯片封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 1.4萬(wàn) 0

SymCool IQ智能電源模塊增加針對(duì)雙向操作優(yōu)化的集成智能驅(qū)動(dòng)器

SymCool? IQ 智能電源模塊基于 B-TRAN? 多芯片封裝設(shè)計(jì)，增加了一個(gè)針對(duì)雙向操作優(yōu)化的集成智能驅(qū)動(dòng)器。 SymCool IQ智能電源模塊...

2023-10-13 標(biāo)簽：電源模塊芯片封裝智能驅(qū)動(dòng)器 1556 0

基于長(zhǎng)線列紅外焦平面探測(cè)器冷箱組件開展焦面熱應(yīng)力變形研究

隨著紅外焦平面探測(cè)器陣列規(guī)模的不斷擴(kuò)大，由多層結(jié)構(gòu)低溫?zé)崾湫巫儗?dǎo)致的杜瓦可靠性問(wèn)題愈發(fā)突出，對(duì)焦面低溫形變的定量化表征需求越來(lái)越迫切。

2023-10-13 標(biāo)簽：CCD 仿真器 SiC 2112 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 2230 0

常見(jiàn)的芯片封裝類型有哪些？

Dual in-line package （DIP）雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。

2023-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路表面貼裝 2829 0

扇出型封裝結(jié)構(gòu)可靠性試驗(yàn)方法及驗(yàn)證

基于可靠性試驗(yàn)所用的菊花鏈測(cè)試結(jié)構(gòu)，對(duì)所設(shè)計(jì)的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對(duì)不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進(jìn)行...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝光譜儀 EMC設(shè)計(jì) 1333 0

基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法

本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問(wèn)題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝...

2023-10-07 標(biāo)簽：芯片 emc SEM 1427 0

國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存集成電路設(shè)計(jì)和制造流程

EDA有著“芯片之母”稱號(hào)，一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段，三個(gè)設(shè)計(jì)與制造的主要階段均需要對(duì)應(yīng)...

2023-09-28 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)西門子 2767 0

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QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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