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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
同一個(gè)芯片的不同封裝可能是為了滿足不同的應(yīng)用需求和設(shè)計(jì)要求。不同的封裝可以影響芯片的功耗、散熱性能、引腳數(shù)量和布局等方面。
2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝 1597 0
芯片封裝和存儲(chǔ)是電子領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念，它們?cè)陔娮赢a(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件，但它們之間有著明顯的區(qū)別。
2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝 1026 0
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個(gè)開(kāi)放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級(jí)互連，具...
2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓移動(dòng)設(shè)備芯片封裝 4285 0
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...
DRC的全稱(chēng)為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類(lèi)，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 3749 0
由于中間GND焊盤(pán)比較大，全開(kāi)窗的情況下焊錫會(huì)比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來(lái)導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過(guò)這種原因?qū)е?..
芯片的幾個(gè)重要測(cè)試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。而測(cè)試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...
什么是自恢復(fù)保險(xiǎn)絲？自恢復(fù)保險(xiǎn)絲有哪些不同類(lèi)型？
自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種保護(hù)電子電路免受過(guò)流、過(guò)載、過(guò)熱或短路損壞的裝置。自恢復(fù)保險(xiǎn)絲有兩種類(lèi)型：傳統(tǒng)的徑向引線和SMD芯片封裝。自恢復(fù)保險(xiǎn)絲具有正溫度系數(shù) ...
2023-11-30 標(biāo)簽：保險(xiǎn)絲自恢復(fù)保險(xiǎn)絲PTC 1.1萬(wàn) 0
在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...
什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計(jì)算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系？
異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能性和提高性能。
通常具有放射性而原子量較大的化學(xué)元素，會(huì)透過(guò)α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個(gè)正電荷，很容易就...
2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 8390 0
芯片由晶圓切割成單獨(dú)的顆粒后，再經(jīng)過(guò)芯片封裝過(guò)程即可單獨(dú)應(yīng)用。
DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程，包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。
半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在...
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...
芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護(hù)外殼中的過(guò)程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護(hù)和散熱功能。
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