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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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underfill是什么工藝?Underfill是一種底部填充工藝,其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來,原意是“填充不足”或“未充...
2024-04-02 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品芯片封裝Underfill 2570 0
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路
基于熱壓鍵合(TCB)工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟,在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。
2024-03-04 標(biāo)簽:處理器gpu半導(dǎo)體封裝 2025 0
芯片封裝是將芯片級器件(如集成電路芯片、MEMS芯片等)封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中,以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中,會使用各種材料來滿足封裝的要求。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍,但 I/O...
在智能卡三輪測試中,失效表現(xiàn)為芯片受損,本文基于有限元模型來研究智能 IC 卡(Integrated circuit card)芯片受力分析與強(qiáng)度提升方法,
2024-02-25 標(biāo)簽:IC卡芯片封裝EMC設(shè)計 1051 0
一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)(上)
芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithograp...
2024-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2669 0
芯片行業(yè)的幾個專業(yè)術(shù)語盤點(diǎn)
集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式,目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。
集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部件,它將成百上千個電子元件集成在一個芯片上,從而實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的微型化和高性能化。
先進(jìn)芯片封裝技術(shù)與可穿戴設(shè)備之巧妙融合淺析
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長電科技的先進(jìn)芯片封裝設(shè)計與制造能力為可穿戴電子產(chǎn)品帶來了持續(xù)、高效的創(chuàng)新。
金在芯片中有什么用途呢?金在芯片中的應(yīng)用和優(yōu)勢介紹
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展,金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料,在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
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