芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)詳解
審核編輯：劉清
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
PCB板
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1473瀏覽量
53472 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
10019瀏覽量
141649 -
嵌入式芯片
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
236瀏覽量
28043 -
芯片封裝
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
577瀏覽量
31455 -
TSV
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
123瀏覽量
81943
原文標(biāo)題：【光電集成】一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)
文章出處：【微信號(hào)：今日光電，微信公眾號(hào)：今日光電】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
什么是芯片封裝？倒裝芯片(FC)底部填充的原因
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及
底部填充膠膠水如何填充芯片
什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BG
發(fā)表于 07-19 09:30
?8520次閱讀
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施
underfill底部填充工藝用膠解決方案
underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專(zhuān)為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的
underfill是什么工藝？
underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱(chēng)是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來(lái)，原意是“填充不
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱(chēng)為底部填充（underfill）。底部
芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程
的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，具體可以咨詢(xún)漢思新材料。二、預(yù)熱對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。要注意的是——
underfill膠水的作用是什么？
underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱(chēng)為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋(píng)果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論